步進電機驅(qū)動方案 BoosterPack升壓DRV8711-第四部分
在我之前的文章中,我們拼湊了一個系統(tǒng),找到了我們的組件,征服了強大的原理圖并進行了審查、審查和審查。上次,我討論了一些常見的布局錯誤、最佳實踐以及我們?nèi)绾未_保印刷電路板 (PCB) 的最佳性能。由于這篇文章的受歡迎程度,我決定就該主題貢獻一些額外的花絮。
知道其中許多技巧都是工程經(jīng)驗法則,有關(guān) PCB 布局設(shè)計的更多詳細信息,你可以在網(wǎng)絡(luò)上查看大量可用資源。
以下是德州儀器關(guān)于正確布局實踐和設(shè)計的一些應(yīng)用說明:
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· 電路板布局技術(shù)
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· 降低 EMI 的 PCB 設(shè)計指南
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· 通過 PCB 布局技術(shù)減少振鈴
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· 電源控制器的 PCB 布局指南
我們今天要討論的三個主題是……
1. PCB 元件放置
2. 熱性能
3. 接地…接地…接地…
1. PCB 元件放置
布局設(shè)計中最關(guān)鍵的時刻之一將在你開始布線之前發(fā)生。了解組件的放置位置將確保系統(tǒng)緊湊且性能最佳。原理圖實際上是開始確定應(yīng)在何處分組和放置組件的最佳位置之一。不要隨意放置組件,而是嘗試按照你設(shè)想的布局方式組織你的原理圖。這將為你移動到設(shè)計的布局部分提供一個起點。許多組件,例如電機驅(qū)動器,將 IC 引腳的一側(cè)用于功率級(電機、FET、電流檢測等),另一側(cè)用于控制(GPIO、PWM、去耦等)。IC 的簡單旋轉(zhuǎn)有時可以使布局更簡單。
別!
避免使用難以分離各個子系統(tǒng)的組件集群。盡量確保任何閱讀你的原理圖的人都可以快速挑選出主要功能和關(guān)鍵組件。
*圖片僅供參考
做!
嘗試清楚地標記組或頁面,以顯示整體設(shè)計的各個子系統(tǒng)。這將幫助人們快速理解你的原理圖,并有可能在未來很多年幫助某人調(diào)試你的系統(tǒng)。
別!
避免在布局中丟失“流”。我所說的“流程”是指確保你的設(shè)計從子系統(tǒng)平滑過渡到子系統(tǒng)。每個子系統(tǒng)應(yīng)保持緊湊的形式,然后通過適當?shù)男盘栆苿拥较乱粋€。
在 PCB 周圍跳躍的信號會占用空間并且難以調(diào)試。
做!
通過保持適當?shù)?/span>“流程”,你將減小整體電路板尺寸、簡化調(diào)試并總體擁有一個性能更好的系統(tǒng)。
一個常見的技巧是讓頂層上的走線沿一個方向移動,而底層上的走線沿垂直方向移動。在下圖中,你可以看到頂層的跡線傾向于在垂直方向上移動,而底層上的跡線會在水平方向上移動(不可見)。這避免了走線被“阻塞”的情況,并有助于確保更連接的“GND”平面。
2. 熱性能
在布局完成之前經(jīng)常被遺忘的一個關(guān)鍵設(shè)計因素是設(shè)計的散熱效果。所有組件都會產(chǎn)生熱量。多少是多種因素的問題。確定罪魁禍首將有助于確定你是需要主動冷卻(風扇、水等)還是應(yīng)該使用被動冷卻(散熱器等)。通常,主要的熱發(fā)生器也是處理電流最多的組件(功率 MOSFET、檢測電阻器、連接器、功率電感器等)。
別!
在這里,主要的熱源(功率 MOSFET Q1-Q4、檢測電阻器 R1-R2、電機預(yù)驅(qū)動器 U1 和連接器 J5-J6)連接到最小的銅面積,從而最大限度地減少熱耗散。
它們將限制系統(tǒng)可以驅(qū)動的電流量并降低整體性能。
做!
現(xiàn)在,主要的熱量發(fā)生器(功率 MOSFET Q1-Q4、檢測電阻器 R1-R2、電機預(yù)驅(qū)動器 U1 和連接器 J5-J6)通過縫合的大型銅平面大量連接。
底層專用于提供額外的銅面積以改善散熱。
3. 接地…接地…接地…
PCB“GND”可能是設(shè)計中最關(guān)鍵的因素。接地問題很難調(diào)試,因此從一開始就確保正確的設(shè)計可以節(jié)省無數(shù)小時的頭痛。我通常建議大多數(shù)設(shè)計盡可能使用“GND”平面?!癎ND”平面將改善散熱,并降低“GND”電阻/電感。盡管可以單獨布線每個“GND”走線,但通常會忽略返回路徑或“GND”環(huán)路。一個簡單的“GND”位置將消除我們看到的許多常見問題。這在 4 層設(shè)計中更容易完成,但在 2 層設(shè)計中仍然可以通過仔細布線信號跡線來實現(xiàn)。適當?shù)慕拥厥且环N藝術(shù)形式,如果你真的想深入了解,我將再次將你指向網(wǎng)絡(luò)。