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[導(dǎo)讀]繼去年四季度開(kāi)始全產(chǎn)品線漲價(jià)之后,3月24日,mcu及功率半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價(jià)函,宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價(jià)格,包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。

繼去年四季度開(kāi)始全產(chǎn)品線漲價(jià)之后,3月24日,mcu及功率半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價(jià)函,宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價(jià)格,包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。

雖然全球芯片制造商都在積極的擴(kuò)產(chǎn),但是目前缺芯問(wèn)題仍未緩解,特別是依賴于成熟制程的車用芯片,包括MCU、電源管理芯片、功率半導(dǎo)體等,依然相當(dāng)緊缺,價(jià)格也是在持續(xù)上漲。繼去年四季度開(kāi)始全產(chǎn)品線漲價(jià)之后,3月24日,MCU及功率半導(dǎo)體芯片大廠意法半導(dǎo)體今日再度向經(jīng)銷商發(fā)出漲價(jià)函,宣布將于2022年第二季度再度上調(diào)所有產(chǎn)品線的價(jià)格,包括現(xiàn)有積壓產(chǎn)品。對(duì)于漲價(jià)的原因,意法半導(dǎo)體表示,“全球半導(dǎo)體的持續(xù)短缺,以及經(jīng)濟(jì)和地緣政治形勢(shì)嚴(yán)重影響我們的行業(yè),短期內(nèi)沒(méi)有復(fù)蘇跡象。雖然我們一直在制造業(yè)上大力投資,但原材料成本以及能源和物流成本已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)我們無(wú)法消化的水平。”

意法半導(dǎo)體(ST)集團(tuán)于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一。公司2019年全年凈營(yíng)收95.6億美元; 毛利率38.7%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率12.6%; 凈利潤(rùn)10.32億美元。

自創(chuàng)辦以來(lái),意法半導(dǎo)體在研發(fā)的投入上從未動(dòng)搖過(guò),被公認(rèn)為半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。制造工藝包括先進(jìn)的CMOS邏輯(包括嵌入式存儲(chǔ)器的衍生產(chǎn)品)、混合信號(hào)、模擬和功率制造工藝。在先進(jìn)的CMOS領(lǐng)域,意法半導(dǎo)體將與IBM聯(lián)盟合作開(kāi)發(fā)下一代制造工藝,包括32nm 和 22nm CMOS工藝開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)和針對(duì)300mm晶圓制造的先進(jìn)研究,此外,意法半導(dǎo)體和IBM還將利用位于法國(guó)Crolles的300mm生產(chǎn)設(shè)施開(kāi)發(fā)高附加值的CMOS衍生系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)。意法半導(dǎo)體在全球擁有一個(gè)巨大的晶圓前后工序制造網(wǎng)絡(luò)(前工序指晶圓制造,后工序指組裝、封裝和測(cè)試)。公司正在向輕資金密集型制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,最近公布了關(guān)閉一些舊工廠的停產(chǎn)計(jì)劃。目前,意法半導(dǎo)體的主要晶圓制造廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法國(guó)的Crolles、Rousset和Tours、美國(guó)的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。位于中國(guó)、馬來(lái)西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測(cè)試廠為這些先進(jìn)的晶圓廠提供強(qiáng)有力的后工序保障。

近日,意法半導(dǎo)體汽車和分立器件產(chǎn)品部(ADG),功率晶體管事業(yè)部市場(chǎng)溝通經(jīng)理Gianfranco DI MARCO接受21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者專訪時(shí)表示,意法半導(dǎo)體已經(jīng)可以通過(guò)現(xiàn)有6英寸設(shè)備處理8英寸碳化硅晶圓,因此大幅壓縮了生產(chǎn)線升級(jí)所需的設(shè)備投資成本。同時(shí)公司把碳化硅視為一個(gè)營(yíng)收增長(zhǎng)點(diǎn):目標(biāo)是在2024年的碳化硅產(chǎn)品銷售額達(dá)到10億美元。而公司此前披露的2021年度數(shù)據(jù)顯示,全年實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收127.6億美元。考慮到其首款1200V SiC MOSFET產(chǎn)品上市時(shí)間并不算長(zhǎng),可見(jiàn)公司對(duì)在此領(lǐng)域發(fā)展的期待。當(dāng)然,在全球供應(yīng)鏈局面依然不甚穩(wěn)定的當(dāng)下,意法半導(dǎo)體也在加強(qiáng)對(duì)于整體產(chǎn)能的投入力度。“我想強(qiáng)調(diào)一下,在2021年財(cái)報(bào)中,公司總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示,意法半導(dǎo)體計(jì)劃‘2022年資本支出約34-36億美元,以進(jìn)一步提高產(chǎn)能,并支持我們的戰(zhàn)略計(jì)劃,其中包括在意大利Agrate 300毫米(12英寸)晶圓新廠的第一條生產(chǎn)線?!@大約是我們2021年18.3億美元支出的兩倍?!彼绱嗽?。

目前國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善,中國(guó)需求占全球需求比例持續(xù)攀升,2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到159億美元。隨著下游新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)的深入發(fā)展,本土功率半導(dǎo)體廠商

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