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[導(dǎo)讀]在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞟SIC芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

在這篇文章中,小編將為大家?guī)?a href="/tags/ASIC" target="_blank">ASIC芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

ASIC芯片是為特定功能而專門構(gòu)建和批量生產(chǎn)的。與 FPGA 不同,它們不能重新編程,并且需要大量的 NRE 投資。使用基于標(biāo)準(zhǔn)單元的 ASIC,必須定制集成電路的每一層。這需要專門的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和軟件工具來設(shè)計(jì)預(yù)期功能,并在測(cè)試設(shè)計(jì) (DFT) 架構(gòu)開發(fā)方面進(jìn)行大量投資,以確保設(shè)計(jì)可制造并具有良好的質(zhì)量。

在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。

由于ASIC的便利性和良好的可靠性,逐漸越來越多的應(yīng)用于安全相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā),如智能的安全變送器、安全總線接口設(shè)備或安全控制器。然而,由于不同于傳統(tǒng)的模擬電路或一般IC,如何評(píng)價(jià)ASIC的功能安全性,包括當(dāng)ASIC集成到產(chǎn)品開發(fā)時(shí),如何評(píng)價(jià)產(chǎn)品的功能安全性,逐漸成為了一個(gè)新的問題和熱點(diǎn)。ASIC有其自身的一些復(fù)雜性特點(diǎn)。例如一塊ASIC上可能有上億個(gè)MOS管,每個(gè)MOS管都有可能發(fā)生失效,如何判斷和控制這些失效時(shí)功能安全需要考慮的問題:又如ASIC設(shè)計(jì)過程中需要利用Verilog等專用工具,如何評(píng)價(jià)這些工具的適用性,以及對(duì)開發(fā)流程的質(zhì)量控制等也是需要解決的問題。

在2010年,功能安全基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)IEC61508發(fā)布了第二版:IEC61508—2010:ED2.0。其中對(duì)于采用ASIC進(jìn)行安全相關(guān)系統(tǒng)開發(fā)進(jìn)行了詳細(xì)的規(guī)定,包括定義了ASIC的生命周期模型,建議了針對(duì)ASIC控制故障和避免失效的要求。

但ASIC也有著其獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)。一個(gè) ASIC 比 PC 板上的多個(gè)互連標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品要小。尺寸的可變性允許芯片根據(jù)需要盡可能小或大。由于其較小的物理尺寸,與標(biāo)準(zhǔn)組件的集合相比,ASIC 設(shè)備可以使用更少的電力。此外,ASIC 僅包含應(yīng)用所需的電路,因此,由于微型尺寸和功率要求,芯片效率更高。隨著新功能的成熟,強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)會(huì)更加經(jīng)濟(jì)和節(jié)能。

除了尺寸、功率和性能之外,ASIC 芯片還為使用者提供 IP 保護(hù),這與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品不同,每個(gè)用戶可以擁有自己獨(dú)一無二的芯片,更容易將自己與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)分開來。

雖然開發(fā) ASIC 需要初始投資較高,但這項(xiàng)投資的回報(bào)非常高。除了可能的性能增強(qiáng)外,使用 ASIC 的產(chǎn)品需要的電子元件更少,而且組裝成本更低。擁有更少的零件意味著更高的整體可靠性。ASIC 可以在單個(gè)芯片上容納許多不同的系統(tǒng),因此,在組裝最終產(chǎn)品時(shí),需要接觸到的供應(yīng)商要少得多,許多零件的產(chǎn)品的采購和生產(chǎn)計(jì)劃將減少。

ASIC的應(yīng)用領(lǐng)域也十分廣泛包括醫(yī)療、工業(yè)、軍事、航空等領(lǐng)域。其中虛擬幣是主要應(yīng)用領(lǐng)域之一,這主要是因?yàn)橄鄬?duì)于GPU、FPGA來說ASIC的能效更高。

Research and Markets的報(bào)告顯示2018 年全球 ASIC 芯片市場(chǎng)規(guī)模為 148.7 億美元,到 2025 年,全球 ASIC 芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 247 億美元,在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 8.2% 的復(fù)合年增長率增長。從數(shù)據(jù)上可以看到,其實(shí)ASIC芯片的市場(chǎng)規(guī)模并不小。據(jù)比特大陸招股書顯示算圍繞其ASIC芯片及相關(guān)業(yè)務(wù),在2018年收入達(dá)到28.46億美元。不過由于虛擬幣“挖礦”在中國受到限制全球ASIC市場(chǎng)規(guī)模增速或許會(huì)小幅度放緩。

以上便是小編此次想要和大家共同分享的有關(guān)ASIC芯片的最新內(nèi)容,如果你對(duì)本文內(nèi)容感到滿意,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站喲。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!

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