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[導(dǎo)讀]AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器進(jìn)度如何?規(guī)格顯示,此顆Zen 4處理器的步進(jìn)已經(jīng)是Stepping 1,按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是,目前顯示仍是工程版,雖說與最終上市的零售版不完全相同,實(shí)際上已經(jīng)十分接近,此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段,大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計(jì)時(shí)了。性能方面,TMHW稱,在臺積電5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。

AMD Zen 4架構(gòu)Ryzen 7000系列處理器進(jìn)度如何?規(guī)格顯示,此顆Zen 4處理器的步進(jìn)已經(jīng)是Stepping 1,按常理已經(jīng)是量產(chǎn)版了。但是,目前顯示仍是工程版,雖說與最終上市的零售版不完全相同,實(shí)際上已經(jīng)十分接近,此意味著Ryzen 7000(Raphael)系列處理器至少已經(jīng)進(jìn)入預(yù)量產(chǎn)階段,大規(guī)模投產(chǎn)倒數(shù)計(jì)時(shí)了。性能方面,TMHW稱,在臺積電5nm加持下,Zen4的能效提升了30%、綜合性能對比銳龍5000提升了15%。

AMD APU的概念提出以來,一直都以取代低端入門級獨(dú)立顯卡為目標(biāo),一定程度上也做到了,但總是差那么點(diǎn)意思,畢竟獨(dú)顯也在不斷飛速發(fā)展。年初發(fā)布的銳龍6000H、銳龍6000U系列,首次集成了RDNA2架構(gòu)的GPU,最多12個(gè)計(jì)算單元768個(gè)流處理器,最高2.4GHz頻率,可謂一次飛躍。據(jù)爆料,AMD還在準(zhǔn)備一款革命性的APU,代號“Phoenix”(鳳凰),一如其名,據(jù)說將徹底顛覆市場格局,包括桌面和筆記本。

不過很顯然這顆APU應(yīng)該是會率先用在移動(dòng)處理器上,據(jù)悉AMD下一代Zen 4架構(gòu)的移動(dòng)處理器還是會歸為APU這一系列中。據(jù)悉這顆APU的代號為:Phoenix,在移動(dòng)處理器之后,桌面處理器可能也會上。除了可以肯定是5nm的Zen 4架構(gòu)之外,在GPU部分則不好說,大概率還是會用上RDNA 2架構(gòu),小概率會用上RDNA 3架構(gòu),如果是后者那么CPU和GPU都會是臺積電5nm工藝了,不過按AMD過去的習(xí)慣來看,應(yīng)該不會這么早就在APU中用上最新的RDNA 3架構(gòu),要知道RDNA 3的顯卡也要今年年底才推出。

不過即使是RDNA 2,在計(jì)算單元部分,AMD會比之前的APU增加很多。之前AMD發(fā)布的銳龍6000H、銳龍6000U系列,第一次采用了RDNA2架構(gòu)的GPU,但最多12個(gè)計(jì)算單元768個(gè)流處理器。而在Phoenix APU中,計(jì)算單元會提升到至少16個(gè),流處理器數(shù)量會增加到1024個(gè)處理器,據(jù)悉高端版本可能會有24個(gè)計(jì)算單元,這樣流處理器數(shù)量就達(dá)到了1536個(gè),在核心規(guī)模上已經(jīng)接近RX 6600的水準(zhǔn)了。

年初的CES上,AMD正式預(yù)覽了Zen 4,并承諾銳龍7000處理器將在下半年登場。根據(jù)硬件達(dá)人Greymon55的爆料,銳龍7000會在本月底投入量產(chǎn),三季度晚些時(shí)候正式上市,也就是8~9月的樣子。Zen 4銳龍7000家族代號Raphael(拉斐爾),對應(yīng)16世紀(jì)意大利藝術(shù)家Raffaello Sanzio da Urbino。此前AMD曾透露,Zen 4之于Zen 3的架構(gòu)變化和IPC增幅,不會遜色于Zen 3之于Zen 2,那么至少就是19%,這里的前提是核心數(shù)保持一致。

上周,一顆Zen4銳龍7000處理器搭載B650主板現(xiàn)身,不過,泄露圖片的信息非常有限,只能看到電壓高達(dá)1.5V,估計(jì)是在測試液氮超頻。沒想到現(xiàn)在在MilkyWay@home數(shù)據(jù)庫中,再次發(fā)現(xiàn)了一顆銳龍7000“Raphael”的身影,CPU ID為100-000000514-03_N,識別為AMD Family 25 Model 97 Stepping 1 / A60F11。之所以說是銳龍7000,原因在于Zen3對應(yīng)的是Model 96,包括一顆16核和一顆8核。

目前外媒已經(jīng)給出了AMD Zen 5處理器的最新進(jìn)度,稱混合架構(gòu)已經(jīng)是板上釘釘?shù)氖?,采用混合架?gòu)也就意味著在性能上與即將發(fā)布的Zen 4處理器有很大的不同,預(yù)計(jì)銳龍8000系列處理器就將使用這種架構(gòu),最高核心數(shù)可以達(dá)到32核,看樣子像是16大核,16小核。而由于核心數(shù)成倍提升,因此處理器的實(shí)際性能也將有很大的提升,目前曝光的消息是IPC的性能提升幅度將會達(dá)到30%,這是一個(gè)相當(dāng)讓人驚艷的數(shù)字,Zen 4相比較Zen 3的提升幅度大約是19%。

在先前的CES2022上我們知道,AMD的目標(biāo)是達(dá)到非常高的處理器頻率,早期原型已經(jīng)可以做到全核心5.0GHz,如果是在單核或者雙核負(fù)載時(shí)甚至能達(dá)到更高。而目前現(xiàn)有的ZEN3的超頻屬性大家有目共睹,出場即灰燼,沒啥超頻空間,最新的5800X3D甚至因?yàn)槭苤朴谄暇彺娴?.35V電壓而鎖死了超頻功能。

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