受全球半導(dǎo)體應(yīng)用需求快速發(fā)展影響：半導(dǎo)體產(chǎn)能短期內(nèi)難以解決

半導(dǎo)體芯片從去年開始就供給不足，給下游企業(yè)造成了不小的困擾。今年以來，汽車、手機、家電等行業(yè)也不斷傳出芯片短缺的聲音。

別克相關(guān)人士告訴《證券日報》記者，芯片短缺導(dǎo)致GL8等熱門車型的生產(chǎn)數(shù)量減少三成以上;TCL手機廠商稱，顯示驅(qū)動芯片和解碼類芯片是手機產(chǎn)業(yè)鏈最短缺的;小米總裁盧偉冰更是吐槽手機缺芯“不是缺，而是極缺?！?

然而在一片“芯慌慌”中，作為全球最大芯片制造商之一的德州儀器卻發(fā)出警告稱，投資激增正加劇半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能過?，F(xiàn)象出現(xiàn)，未來幾年行業(yè)產(chǎn)能將大幅增加，而隨著需求下降，利潤將受到?jīng)_擊。德璞資本也在今年3月份表示，全球半導(dǎo)體投資熱潮可能導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和行業(yè)崩潰。去年下半年，國家發(fā)改委也對各地投資芯片項目發(fā)出類似警示，要求地方加強對重大項目建設(shè)的風險認識。

在“一芯難求”的當下，對于半導(dǎo)體產(chǎn)能過剩的擔憂是否是杞人憂天呢?

多因素導(dǎo)致“缺芯潮”

《證券日報》記者調(diào)查發(fā)現(xiàn)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，處于上游制造端的晶圓廠建設(shè)時間較長，導(dǎo)致產(chǎn)能難以快速擴張。隨著下游新能源汽車、智能終端等放量，帶來芯片需求持續(xù)上升，芯片供應(yīng)不足問題日益凸顯。

其中，汽車制造商受芯片短缺的影響最大。目前，通用汽車、福特汽車等公司減少甚至停止了某些車型的生產(chǎn)，國產(chǎn)車企也受到了部分影響。芯片短缺的影響還在手機、智能家電等領(lǐng)域蔓延，家電芯片缺貨、漲價和交期延長等消息不斷傳出。

國務(wù)院國資委機械工業(yè)經(jīng)濟管理研究院兩化融合協(xié)同創(chuàng)新中心主任宋嘉對記者表示，在本輪全球半導(dǎo)體長景氣周期中，受全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)周期延長和半導(dǎo)體應(yīng)用需求快速發(fā)展的雙重影響，半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性緊張，并且短期內(nèi)難以解決。

華芯金通(北京)投資基金管理有限公司創(chuàng)始合伙人吳全告訴《證券日報》記者，芯片發(fā)生供應(yīng)緊缺的問題，從內(nèi)生角度看，是投資的有效性不夠，尚未形成供給能力和產(chǎn)業(yè)能力。從外部來看，半導(dǎo)體作為全球化和分工協(xié)作程度很高的領(lǐng)域，受疫情等因素影響，發(fā)生了供應(yīng)鏈中斷、交期延長和產(chǎn)能不足的情況，導(dǎo)致全球不同程度地出現(xiàn)芯片緊張、缺貨，即所謂的“缺芯潮”。

在芯片供應(yīng)緊張的背景下，眾多企業(yè)甚至不惜跨界布局芯片項目、擴充產(chǎn)能。近年來，國內(nèi)一些地方和企業(yè)投資芯片項目熱情高漲。據(jù)國家發(fā)改委統(tǒng)計，僅去年上半年，國內(nèi)就有近20個地方簽約或開工建設(shè)化合物半導(dǎo)體項目，合計規(guī)劃投資超過600億元。因此，國家發(fā)改委對各地投資芯片項目發(fā)出警示，按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風險的，予以通報問責。

在全球并購公會信用管理專委會專家安光勇看來，當下之所以會出現(xiàn)“缺芯”現(xiàn)象，還有一部分原因在于大量屯貨，“屯貨加劇了缺芯，促使芯片價格上漲，并引發(fā)了芯片制造商加大供應(yīng)的惡性循環(huán)，而這個惡性循環(huán)最終可能導(dǎo)致芯片產(chǎn)能過剩?！?

大量新產(chǎn)能將在2023年釋放，“現(xiàn)在晶圓產(chǎn)能緊缺，廠商不斷擴產(chǎn)，隨著擴產(chǎn)產(chǎn)能釋放，市場需求將會發(fā)生新的變化，有可能出現(xiàn)周期性產(chǎn)能過剩?！绷种Α蹲C券日報》記者表示。

他認為，當前晶圓產(chǎn)能緊缺，晶圓廠商和資本都在支持擴產(chǎn)，出現(xiàn)了一哄而上的現(xiàn)象，如果未來幾年需求跟不上產(chǎn)能擴張速度，就會發(fā)生產(chǎn)能過剩。如果產(chǎn)能過剩超過10%，很可能加速產(chǎn)業(yè)淘汰，導(dǎo)致資源浪費。

也有機構(gòu)預(yù)測，半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的情況或?qū)⒃诿髂甑玫骄徑?，之后部分工藝及產(chǎn)品可能出現(xiàn)產(chǎn)能相對過剩。近日，臺積電表示，汽車行業(yè)的芯片短缺問題將最先得到解決，公司目前正優(yōu)先生產(chǎn)汽車用芯片，2021年上半年，臺積電汽車用MCU芯片的產(chǎn)量同比增長了30%，預(yù)計全年增幅可達60%。

吳全認為，德州儀器對產(chǎn)能過剩的警告值得業(yè)界重視，作為老牌半導(dǎo)體企業(yè)，德州儀器對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)律和周期性有著切身感受與深刻洞察。大量的新進入者或?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和供應(yīng)鏈造成擾動或破壞。

即便是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進入者，也在警惕未來的產(chǎn)能過剩問題。LGD顯示公司相關(guān)負責人告訴《證券日報》記者：“我們也自主研發(fā)了微型顯示器驅(qū)動芯片，近年來這一芯片非常短缺，目前主要以代工為主，為了防止過剩，會在產(chǎn)能上做一定控制?！?

記者了解到，芯片投資與產(chǎn)能釋放存在時間差，從開工、測試、試產(chǎn)到產(chǎn)能利用率提升，大約需要12個月到24個月。今年全球芯片緊張導(dǎo)致全球資本聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相關(guān)公司投資了大量新產(chǎn)能，而產(chǎn)能釋放時間集中在2023年。也有機構(gòu)預(yù)計，2023年下半年將會有大量的芯片產(chǎn)能釋放，屆時可能會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩的問題。半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴重短缺情況。由于9月以來打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn)，覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應(yīng)接不暇，上游客戶幾乎每隔一～二周就追加一次下單量，訂單出貨比已拉高至1.4～1.5。所以，封測廠第四季陸續(xù)針對新訂單調(diào)漲價格20～30%，明年第一季將再全面調(diào)漲5～10%。

據(jù)了解，龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測價格后，近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價格5～10%，以因應(yīng)IC載板及導(dǎo)線架等材料成本上漲，以及反應(yīng)產(chǎn)能供不應(yīng)求市況。業(yè)界預(yù)期，日月光、頎邦、南茂等漲價后，包括華泰、菱生、超豐等業(yè)者亦將跟進。法人表示，封裝產(chǎn)能明年上半年全面吃緊，價格調(diào)漲勢不可擋，看好日月光投控、超豐等封測廠營運一路好到明年第二季。

美國華為禁令導(dǎo)致封測廠9月15日后無法再接華為海思訂單，華為停單后的產(chǎn)能缺口原本預(yù)期要等到明年第二季后才會補足，但沒想到9月之后其它客戶訂單大舉涌現(xiàn)，11月之后不論是打線或植球封裝產(chǎn)能全線滿載且供不應(yīng)求，連高階的覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等同樣出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況，封測業(yè)者幾乎都對此一情況直呼不可思議。

據(jù)業(yè)界消息，封測廠已在10月因產(chǎn)能供不應(yīng)求而調(diào)漲導(dǎo)線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10%，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，所以新單已漲價約20%，急單價格漲幅更達20～30%以上。過去11月中下旬之后，封測市場就進入傳統(tǒng)淡季，但今年看來產(chǎn)能滿載不僅年底前難以紓解，封裝產(chǎn)能吃緊情況至少會延續(xù)到明年第二季，明年第一季全面漲價5～10%勢在必行。

由于封裝是以量計價，產(chǎn)能全面吃緊代表芯片出貨數(shù)量創(chuàng)下新高。業(yè)界分析其中原因，一是原本積壓在IC設(shè)計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進行封裝製程生產(chǎn)。二是新冠肺炎疫情帶動的遠距商機及宅經(jīng)濟爆發(fā)，包括筆電及平板、WiFi裝置、游戲機等賣到缺貨，OEM廠及系統(tǒng)廠自然會提高芯片拉貨量。

三是車用電子市況第四季明顯回升但芯片庫存早已見底，所以車用芯片急單大舉釋出。四是銷售火熱的5G智能手機芯片含量(silicon content)與4G手機相較增加將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

業(yè)者指出，晶片供應(yīng)鏈庫存向后段移轉(zhuǎn)，疫情再起帶動遠距及宅經(jīng)濟商機，車用電子市場景氣回溫，5G手機世代交替，這些大趨勢至少會延續(xù)明年一整年，所以封裝產(chǎn)能至明年中都會供不應(yīng)求。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在日前發(fā)布的8英寸晶圓廠展望報告中指出，從2020年初到2024年底，全球半導(dǎo)體制造商有望將8英寸晶圓廠產(chǎn)能提升120萬片，即21%，達到每月690萬片的歷史新高。

SEMI表示，去年全球8英寸晶圓廠設(shè)備支出達53億美元，為緩解芯片短缺問題，各地晶圓廠保持高運轉(zhuǎn)率，預(yù)期2022年8吋晶圓廠設(shè)備支出將達49億美元，2023年也維持在30億美元以上。

據(jù)統(tǒng)計，臺灣8英寸廠產(chǎn)能擴充最積極是世界先進，今年資本支出估沖上240億元新臺幣，包含晶圓三廠2.4萬片產(chǎn)能擴充，以及晶圓五廠廠房設(shè)施與廠務(wù)投資，晶圓五廠目標2023年月產(chǎn)能2萬片。

臺廠其他投資方面，臺積電先前宣布今年資本支出規(guī)模約400億美元至440億美元的歷史新高，主要八成用于先進制程投資。

此外，聯(lián)電今年積極進行產(chǎn)能擴充，預(yù)計今年總產(chǎn)能將增加6%;目前聯(lián)電在臺灣竹科與南科、大陸、新加坡及日本皆設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點，新加坡兩座廠共約5.5萬片月產(chǎn)能。

受到電動車、5G智能手機、服務(wù)器等需求帶動，8英寸晶圓產(chǎn)能自2019下半年起呈現(xiàn)嚴重供不應(yīng)求。而疫情防控導(dǎo)致半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)堵點，MCU、車規(guī)半導(dǎo)體等嚴重缺貨的芯片產(chǎn)品，也落在了8英寸晶圓的領(lǐng)域。

SEMI全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓制造商未來5年將增加25條新的8吋晶圓生產(chǎn)線，以滿足各種半導(dǎo)體元件相關(guān)應(yīng)用需求，例如模擬、電源管理、顯示驅(qū)動IC、功率元件MOSFET、微控制器(MCU)與感測器等。