在7nm制程以下的芯片代工服務(wù)中，臺積電、三星均處于世界頂尖水平

據(jù)臺灣《電子時報》報道，臺積電借由整合型晶圓級扇出封裝(InFO)與前段先進(jìn)制程的一條龍服務(wù)，成功拿下蘋果iPhone用A系列處理器多年獨(dú)家代工訂單。2022年的iPhone 14(暫稱)，預(yù)期旗艦機(jī)種A16處理器所采用的InFO_PoP封裝技術(shù)將進(jìn)入Gen 7世代，強(qiáng)化算力日益強(qiáng)大的應(yīng)用處理器(AP)散熱能力為主要進(jìn)展。

臺積電在芯片行業(yè)可以說是“香餑餑”，美國，日本都邀請了臺積電過去建廠，而臺積電也根據(jù)全球化發(fā)展需要，在這些國家建廠。

一方面對方提供了不錯的補(bǔ)貼措施，另一方面臺積電總部地區(qū)頻繁發(fā)生缺水，停電問題，考慮海外建廠分散市場也在情理之中。

不過隨著臺積電正式在日本啟動工廠建設(shè)之后，也有消息稱臺積電或?qū)㈦x美越來越遠(yuǎn)。因此臺積電離得開美市場嗎?對于在美建廠這件事，臺積電抱有怎樣的態(tài)度和想法呢?

自特朗普任內(nèi)到拜登上臺，半導(dǎo)體一直是美國政府關(guān)注的重點(diǎn)。

尤其在這兩年全球缺芯的背景下，部分美國政客持續(xù)鼓吹地緣政治對產(chǎn)業(yè)鏈的威脅，甚至直言美國半導(dǎo)體技術(shù)從領(lǐng)先到落后只相差一個臺灣海峽，因?yàn)榇罅棵绹髽I(yè)需要臺灣島內(nèi)的代工產(chǎn)能。

在此背景下，拜登政府出臺了價值數(shù)百億美元的芯片法案(Chips Act)，試圖通過補(bǔ)貼芯片制造商來強(qiáng)化美國本土的半導(dǎo)體制造。他指出，盡管美國是芯片設(shè)計(jì)和研究的領(lǐng)導(dǎo)者，但自行生產(chǎn)的芯片不到10%。

不過，臺積電創(chuàng)始人張忠謀近日直言，美國增加半導(dǎo)體產(chǎn)能的努力是徒勞、浪費(fèi)且昂貴的，而且如果臺海真的發(fā)生沖突，美國需要擔(dān)心的遠(yuǎn)不止芯片制造。

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》4月21日報道，張忠謀日前以嘉賓身份在美國智庫布魯金斯學(xué)會(Brookings Institution)發(fā)表觀點(diǎn)，談及半導(dǎo)體技術(shù)人才的重要性和半導(dǎo)體制造重返美國的前景。

他認(rèn)為，美國芯片制造業(yè)沒有擴(kuò)張和成功所需要的人才資源，并直言美國增加國內(nèi)芯片產(chǎn)能的舉措是昂貴浪費(fèi)且徒勞無功之舉。這是他半年內(nèi)第二次發(fā)表類似觀點(diǎn)，上次是在去年10月。

張忠謀在活動上指出，美國在1970和1980年代選擇了一條道路，讓制造業(yè)人才繼續(xù)接受教育培訓(xùn)，而后從事高薪工作，這不見得對美國不好，但對美國的芯片制造業(yè)來說，形成了挑戰(zhàn)。

他提到，臺灣島內(nèi)人口眾多，是臺積電成為全球最大晶圓代工廠不可或缺的條件。在美國和其他地區(qū)的專業(yè)人才離開制造業(yè)之際，臺灣島內(nèi)的人才更加成熟，使其成為純晶圓代工的理想地點(diǎn)。

自從缺芯問題發(fā)生以來，臺積電就連續(xù)數(shù)次漲價，因?yàn)闆]有更多的選擇，客戶只能接受。而臺積電在未來幾年內(nèi)還會持續(xù)投入產(chǎn)能，甚至打算加錢購入半導(dǎo)體設(shè)備。

即便是在缺芯風(fēng)波中，臺積電也依然屢次創(chuàng)下營收新高，就是因?yàn)榕_積電不斷拉高芯片代工。

然而臺積電公開宣布決定，稱即便經(jīng)濟(jì)低迷也沒有降價的計(jì)劃。臺積電哪來的底氣?臺積電市場優(yōu)勢集中，是好是壞?

臺積電對芯片制造產(chǎn)業(yè)是極其重要的，可以這么說，全世界最先進(jìn)的芯片處理器一定是出自臺積電之手。通過臺積電的芯片代工，各大芯片設(shè)計(jì)廠商紛紛將產(chǎn)品落地，并推廣到全世界。

在全球缺芯的背景下，涌入臺積電生產(chǎn)線的訂單越來越多，5nm生產(chǎn)線都已經(jīng)爆單了。為了加大芯片產(chǎn)能，臺積電必須投入更多的資源，而這樣一來，芯片制造成本也就上去了。

于是臺積電先是取消了客戶3%左右的代工優(yōu)惠，相當(dāng)于變相漲價了，然后又是提高了各類納米制程的代工報價。全面漲價幅度為7%到20%。

而且隨著臺積電打算加錢購入半導(dǎo)體設(shè)備，一旦加錢購買的設(shè)備入手，臺積電還有可能進(jìn)一步提高芯片代工價格。

臺積電顯然不會自己承擔(dān)額外的代工成本，如果只是一次兩次漲價倒還能理解，可臺積電不但沒有停止?jié)q價的趨勢，對芯片代工定價也沒有妥協(xié)。

據(jù)臺積電總裁魏哲家在財(cái)報會議上表示，即使是經(jīng)濟(jì)低迷時期也沒有降價的計(jì)劃。另外魏哲家還重點(diǎn)提到，預(yù)計(jì)保持定價優(yōu)勢。

簡單概括臺積電的思想中心就是對芯片代工不會降低，而且還將保持定價優(yōu)勢。

要是臺積電說是價格優(yōu)勢，或許可以理解為臺積電在多個競爭對手中有更實(shí)惠的代工價格，便于吸引客戶下單。

但臺積電使用的詞語是“定價”，那差距就很大了。這說明臺積電在多個競爭對手當(dāng)中，定價會是最高的。這個優(yōu)勢僅僅針對臺積電自己，而不是客戶。

臺積電公開宣布不會降低芯片代工定價的決定，經(jīng)濟(jì)低迷也沒有降價的計(jì)劃。那么臺積電哪來的底氣呢?

但凡是設(shè)計(jì)出中高端芯片的企業(yè)，基本上都會找臺積電代工合作。尤其是7nm及以下的工藝技術(shù)，雖然也有三星掌握對標(biāo)的工藝，但在良品率和產(chǎn)能方面，臺積電是領(lǐng)先三星的。所以對那些追求最好，最先進(jìn)的芯片廠商來說，首選只能是臺積電。

唯一能跟得上臺積電芯片生產(chǎn)制造節(jié)奏的三星，也頻繁在4nm，3nm芯片良品率方面掉鏈子。

提起臺積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺積電和三星兩家晶圓廠，就占據(jù)了全球芯片代工市場近70%左右的份額。

同時，在7nm制程以下的芯片代工服務(wù)中，臺積電、三星也均處于世界頂尖水平。但是，這家晶圓代工機(jī)構(gòu)，近兩年卻由于外界規(guī)則的變動，逐漸處于被動的局面之中。

其中，作為臺積電曾經(jīng)的第二大客戶，華為海思的芯片訂單損失，可以說讓臺積電損失了大半個中國市場。加上內(nèi)地開始大力發(fā)展芯片代工技術(shù)，如今的臺積電一直想要爭取自由出貨的許可。

這一點(diǎn)，從前不久臺積電公布的3D硅晶圓疊加技術(shù)也能夠看出，其正在通過芯片代工技術(shù)的改良，用不是那么先進(jìn)的芯片制程工藝，來達(dá)到提升芯片的性能、降低功耗的目的。對此，也有外媒分析指出，如今的臺積電終于認(rèn)清了現(xiàn)實(shí)。

首先，在英特爾、AMD、高通等美企拿到出貨華為的許可之后，臺積電并未獲得相關(guān)的許可，可以說，這次芯片規(guī)則的變動，就是為了針對臺積電與其所持有的先進(jìn)代工技術(shù)。

其次，美邀請臺積電設(shè)立代工廠的同時還邀請了三星，兩家芯片代工巨頭都赴美設(shè)立代工廠。這顯然是為了推動兩家晶圓代工機(jī)構(gòu)相互的競爭，從而為美企謀取更大的利益。加上英特爾開始布局芯片代工領(lǐng)域，赴美設(shè)立代工廠對于臺積電而言，并沒有絲毫的好處。

在認(rèn)清芯片規(guī)則修改、赴美建廠的現(xiàn)實(shí)目的之后，臺積電也開始公開與美“唱反調(diào)”。

據(jù)了解，臺積電創(chuàng)始人張忠謀就曾對美國本土制造芯片一事進(jìn)行表態(tài)，其明確表示“由于美芯片產(chǎn)業(yè)鏈的不完整，生產(chǎn)芯片的成本要比原來高出六倍，美本土制造芯片幾乎不可能取得成功?！?

這番話顯然就是在暗示，即便臺積電答應(yīng)了赴美設(shè)立代工廠，也很有可能也會由于成本的問題而無法大規(guī)模的生產(chǎn)芯片，最終導(dǎo)致其芯片項(xiàng)目出現(xiàn)“爛尾”。

還有，臺積電對外主張自由貿(mào)易，在芯片規(guī)則出現(xiàn)變動之后。臺積電開始在日本等地設(shè)立代工廠，以進(jìn)一步分散芯片的代工產(chǎn)能，爭取出貨給更多有芯片代工需求的客戶。

一邊是美國工廠的建設(shè)可能會出現(xiàn)延期，一邊又是在日本投資新工廠。臺積電顯然是已經(jīng)看清楚了局面，所以，才不愿將自己的新工廠設(shè)立在美國本土，而是把自己的產(chǎn)能盡可能的分散出去。

最后，臺積電開始推動先進(jìn)制程工藝的迭代，在3nm代工工藝傳出量產(chǎn)的消息之后。臺積電在近日公布，將計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)2nm制程工藝的商用量產(chǎn)。

而隨著芯片代工技術(shù)的不斷提升，其芯片代工技術(shù)中，所采用的美國技術(shù)占比也會得到進(jìn)一步降低，為爭取對外界實(shí)現(xiàn)自由出貨，創(chuàng)造了有利條件。

其次，臺積電還在先進(jìn)封裝工藝進(jìn)行布局，通過晶片的疊加技術(shù)，來提升芯片產(chǎn)品的性能、降低功耗，為的就是向外界爭取更多的芯片代工訂單。