清明節(jié)過后，有媒體從供應鏈端獲得消息顯示，手機涌現(xiàn)砍單潮，各大品牌全年出貨下調幅度達二至三成，其中砍單幅度最大的某頭部廠商達三成以上，且主要集中在高端機種。
近日，Loop Capital分析師John Donovan發(fā)表的報告也披露，蘋果iPhone產量再次減少了900萬部至2.54億部，并表示在不久的將來還會有更多的減產。該報告指出，蘋果可能會將2022年的iPhone生產訂單削減至2.45億至2.5億之間，同時第三代iPhone SE的產量可能會削減2000萬部。
市場研究機構IDC4月14日表示，由于全國階段性疫情影響，IDC將下調對2022年全年中國終端市場預測數(shù)據。IDC指出，2022年中國終端市場最初預期出貨量達到8.8億臺，增長率為6%。其中智能手機出貨量3.1億臺, 同比下滑5.5%，截至4月初，各地不間斷的疫情導致市場庫存明顯提升，物流、上游配件和整機生產的不確定因素也較為突出。結合近期原油等原材料成本上升，綜合判斷下，IDC將下調2022年全年終端市場預測，其中智能手機、PC、顯示器等影響較大;可穿戴，平板等影響相對較小。
不久前，一則有關國內消費者換機周期拉長的消息引起熱議。過去多年，換機周期18個月是業(yè)內共識，但當前國內消費者的換機周期被拉長到30個月左右。不少年輕人抑制住換機的沖動，變得佛系起來，“手機如果能正常使用，何必換呢?”據TrendForce研究顯示，由于2021年第四季銷售不如預期，今年第一季智能手機市場除了要調節(jié)積累的成品庫存外，亦受季節(jié)性需求低迷影響，導致本季生產表現(xiàn)本就相對疲弱。
自2007年蘋果發(fā)布了iPhone之后，智能手機就迎來了高速發(fā)展，帶動著全球半導體行業(yè)穩(wěn)步增長，到了2010年全球半導體行業(yè)更是從PC時代轉向智能手機時代，進入新一輪快速成長期。2009年-2018年期間，全球半導體行業(yè)整體增速是全球GDP增速的3倍。不同于功能機時代五花八門的外形設計，智能手機時代的比拼更多的是性能之間的較量，而芯片就是決定手機性能的主要因素。
一般來說，一部智能手機需要許多種類不同的芯片，按照其構成，可分為處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。尤其在5G浪潮下，手機對芯片的需求愈發(fā)旺盛，一部5G手機所需的芯片數(shù)量大約是4G手機的兩倍，射頻芯片的需求更是達到了四倍。不同于功能機時代五花八門的外形設計，智能手機時代的比拼更多的是性能之間的較量，而芯片就是決定手機性能的主要因素。一般來說，一部智能手機需要許多種類不同的芯片，按照其構成，可分為處理芯片、基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。尤其在5G浪潮下，手機對芯片的需求愈發(fā)旺盛，一部5G手機所需的芯片數(shù)量大約是4G手機的兩倍，射頻芯片的需求更是達到了四倍。
在國產手機當中，華為是唯一一家曾具備與蘋果在高端手機市場較量的國產手機品牌，依靠它擁有的麒麟芯片，擁有了差異化的技術競爭優(yōu)勢，由此華為在全球高端手機市場一度取得17%的市場份額，這也是國產手機品牌當中唯一取得兩位數(shù)市場份額的企業(yè)，由此華為在高端手機市場與三星和蘋果形成三足鼎立之勢。
可惜的是自從2020年9月15日之后臺積電無法再為華為代工生產芯片，由此華為在全球手機市場迅速衰落，2021年它的手機出貨量只有3500萬部左右，較高峰期的2.4億部萎縮超過八成。
隨著華為手機在高端市場敗落，2021年國產手機品牌三強小米、OPPO、vivo雖然奪取了部分高端手機市場份額，但是并未能完全填補華為的空缺，它們的市場份額都低于兩位數(shù)，與三星和蘋果完全不在一個水平。
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