[導讀]4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑表示，雖然華為現(xiàn)在面臨芯片短缺，但目前華為沒有在自建自己的芯片廠，相信產(chǎn)業(yè)分工是有它的要求的。
4月26日消息，在今天舉行的2022年華為全球分析師大會上，華為輪值董事長胡厚崑表示，雖然華為現(xiàn)在面臨芯片短缺，但目前華為沒有在自建自己的芯片廠，相信產(chǎn)業(yè)分工是有它的要求的。
另外，華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任 汪濤指出，芯片(半導體)的產(chǎn)業(yè)鏈條十分之長，包括芯片設(shè)計、制造、封裝等，在這么長的鏈條下包括華為在內(nèi)的任何一家公司，都不可能自己來解決這個問題，所以芯片的問題真的要解決，需要全產(chǎn)業(yè)鏈上下游大家共同來解決。
在今年3月的華為2021年年報發(fā)布會上，時任華為輪值董事長郭平表示，未來華為可能會采用多核結(jié)構(gòu)的芯片設(shè)計方案，以提升芯片性能。同時，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。
4月初，華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，申請公布號為CN114287057A，申請日為2019年9月，專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術(shù)而導致的成本高的問題。
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