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[導(dǎo)讀]AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級(jí),處理器這邊是Zen4架構(gòu)銳龍7000系列,顯卡這邊是RDNA3架構(gòu)RX 7000系列,它們都會(huì)升級(jí)臺(tái)積電的5nm工藝,性能、能效提升明顯,值得期待。

AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級(jí),處理器這邊是Zen4架構(gòu)銳龍7000系列,顯卡這邊是RDNA3架構(gòu)RX 7000系列,它們都會(huì)升級(jí)臺(tái)積電的5nm工藝,性能、能效提升明顯,值得期待。

考慮到過(guò)去一兩年中全球半導(dǎo)體市場(chǎng)遭遇了產(chǎn)能緊張、缺貨漲價(jià)等麻煩,AMD這次為了保障新品也下足了功夫,AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露,今年底公司的收入將增長(zhǎng)60%。

營(yíng)收大漲,AMD要準(zhǔn)備的產(chǎn)品及數(shù)量也會(huì)更多,為此AMD向供應(yīng)商支付了65億美元的預(yù)付款,約合人民幣433億元。

由于芯片產(chǎn)能緊張,包括臺(tái)積電的代工廠在內(nèi),都要求客戶預(yù)付大筆費(fèi)用才能分配產(chǎn)能,AMD創(chuàng)紀(jì)錄的預(yù)付款顯然也是為了搶臺(tái)積電的芯片產(chǎn)能,尤其是今年的5nm新品。

目前還不確定65億美元的款項(xiàng)中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準(zhǔn)備的,但是這兩個(gè)新品顯然會(huì)是份量頗高的重點(diǎn),AMD今年重點(diǎn)還是提升PC市場(chǎng)份額,產(chǎn)品供應(yīng)是不能掉鏈子的。

營(yíng)收大漲,AMD要準(zhǔn)備的產(chǎn)品及數(shù)量也會(huì)更多,為此AMD向供應(yīng)商支付了65億美元的預(yù)付款,約合人民幣433億元...由于芯片產(chǎn)能緊張,包括臺(tái)積電的代工廠在內(nèi),都要求客戶預(yù)付大筆費(fèi)用才能分配產(chǎn)能,AMD創(chuàng)紀(jì)錄的預(yù)付款顯然也是為了搶臺(tái)積電的芯片產(chǎn)能,尤其是今年的5nm新品...目前還不確定65億美元的款項(xiàng)中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準(zhǔn)備的,但是這兩個(gè)新品顯然會(huì)是份量頗高的重點(diǎn),AMD今年重點(diǎn)還是提升PC市場(chǎng)份額,產(chǎn)品供應(yīng)是不能掉鏈子的。

AMD CEO蘇姿豐博士日前披露,將在今年底發(fā)布基于RDNA3架構(gòu)、Navi 3x核心的下一代顯卡,也就是RX 7000系列,并同步推出Zen4架構(gòu)、代號(hào)Raphael的下一代銳龍?zhí)幚砥?,也就是銳龍7000系列。

現(xiàn)在,AMD一位負(fù)責(zé)無(wú)限緩存模塊設(shè)計(jì)的工程師,在其個(gè)人履歷中披露,AMD Navi 3x系列GPU包括Navi 31、Navi 32、Navi 33三個(gè)版本,其中Navi 31/32都會(huì)同時(shí)采用5nm、6nm兩種制造工藝,Navi 33則是6nm一種工藝。

這意味著,Navi 31/32都是MCM雙芯片封裝設(shè)計(jì),包括核心計(jì)算單元的主芯片(5nm工藝),以及輸入輸出、連接部分的副芯片(6nm),一如銳龍?zhí)幚砥鞯男⌒酒O(shè)計(jì):CCD 7nm、IOD 12nm。

Navi 33則是單芯片設(shè)計(jì),因?yàn)槊嫦虻投耸袌?chǎng),使用更成熟、成本更低的6nm——目前的Navi 24已經(jīng)先行用上6nm。

Navi 31旗艦核心預(yù)計(jì)核心面積大約800平方毫米,集成多達(dá)15360個(gè)流處理器核心、256MB無(wú)限緩存,頻率約2.5GHz,最多256-bit 32GB GDDR6顯存,功耗350-400W甚至更高,性能有望達(dá)到Navi 21核心的2.5倍。

另外,該工程是還參與了AMD下一代計(jì)算卡Instinct MI300項(xiàng)目,其制造工藝和現(xiàn)在的MI200一樣都是6nm。

有趣的是,這位工程師的履歷很快刪除了相關(guān)部分,反而再次驗(yàn)證了其真實(shí)性。在下一代顯卡上,進(jìn)度最快的應(yīng)該是NVIDIA,不出意外的話NVIDIA會(huì)在三月正式發(fā)布核心代號(hào)為Hopper的新一代GPU架構(gòu)。不過(guò)Hopper主要是用于高性能計(jì)算卡以及服務(wù)器中心,而不是用于游戲。而之前大家猜測(cè)NVIDIA和AMD的下一代游戲顯卡都會(huì)在今年年底才會(huì)發(fā)布,而現(xiàn)在AMD已經(jīng)官方實(shí)錘了這個(gè)說(shuō)法。

AMD下一代Navi 3x系列GPU將基于RDNA 3架構(gòu),而產(chǎn)品的名稱自然就是Radeon RX 7000系列了。在前不久的2021年財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,AMD首席執(zhí)行官蘇媽已經(jīng)確認(rèn),今年會(huì)有幾項(xiàng)重要產(chǎn)品發(fā)布,包括了基于Zen 4架構(gòu)的CPU,以及基于RDNA 3架構(gòu)的GPU。所以這算是AMD官方實(shí)錘了,RX 7000必然會(huì)在今年發(fā)布。

從時(shí)間點(diǎn)而言,RX 7000系列顯卡肯定是年底了,因?yàn)檫^(guò)幾個(gè)月AMD就要發(fā)布RX 6X50 XT系列顯卡,所以上半年是不可能有新卡的。而現(xiàn)在看來(lái)在第四季度,RX 7000和Ryzen 7000系列一起上市,似乎是最好的選擇,兩款重磅產(chǎn)品的上市能給AMD帶來(lái)最大的收益,并且給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Intel和NVIDIA施加足夠的壓力。

從現(xiàn)有的信息來(lái)看,Navi 3x系列會(huì)有三款GPU,分別是Navi 31、Navi 32和Navi 33。其中Navi 31和Navi 32將采用MCM多芯片封裝,而GCD(圖形計(jì)算芯片)和MCD(多緩存I/O芯片)會(huì)采用兩種不同的芯片工藝。之前有傳聞表示,Navi 31和Navi 32的Infinity Cache將采用3D堆棧的設(shè)計(jì),會(huì)單獨(dú)添加到MCD小芯片中,與Zen 3架構(gòu)上采用3D V-Cache的原理類似,所以性能會(huì)有較大的提升。而定位相對(duì)較低的Navi 33,性能據(jù)說(shuō)和現(xiàn)在RX 6800XT差不多,這的確讓人比較期待。

有趣的是Navi 31和Navi 32由于采用了MCM多芯片封裝,所以AMD將會(huì)使用兩種不同的芯片工藝,圖形芯片部分會(huì)使用臺(tái)積電5nm工藝,而在緩存I/O芯片上則會(huì)采用臺(tái)積電的6nm工藝,這倒和現(xiàn)在AMD的處理器類似,Ryzen 5000的處理器,CPU核心還是7nm工藝,不過(guò)I/0芯片則是12nm工藝。

消息稱,AMD RX 7000 系列顯卡將搭載 Navi 30 系列 GPU,包括 Navi 31、Navi 32 和 Navi 33 三款。Navi 31 擁有 60 個(gè) WGP,也就是 120CU,假設(shè)新架構(gòu)一個(gè) CU 仍為 64 流處理器,那么 Navi 31 將擁有 7680 個(gè)流處理器,比 Navi 21 增加了 50%。Navi 32 將擁有 5120 個(gè)流處理器,Navi 33 為 2048 個(gè)流處理器。

另外,RX 7000 系列顯卡仍將配備最高 16GB GDDR6 顯存,但無(wú)限緩存翻倍,頻率也更高,Navi 33 系列 GPU 頻率可達(dá) 3GHz。

了解到,AMD 預(yù)計(jì)會(huì)在下個(gè)月的 CES 上發(fā)布采用 6nm 工藝的 RX 6000 S 系列顯卡,作為向 RX 7000 的過(guò)渡產(chǎn)品。

AMD 將于 2022 年 1 月 4 日 23:00 舉行 CES 發(fā)布會(huì),RX 6000S 顯卡有望與銳龍 6000 系列移動(dòng)處理器一同發(fā)布。華碩、戴爾、微星等品牌可能會(huì)在 CES 上發(fā)布搭載銳龍 6000H 處理器 + RX 6000S 顯卡的全 AMD 游戲本。

2022年值得期待的AMD新產(chǎn)品除了5nm Zen4架構(gòu)的銳龍7000處理器之外,還有RDNA3架構(gòu)的RX 7000系列顯卡,日前AMD的一位工程師不小心在履歷中泄密,坐實(shí)了RDNA3架構(gòu)會(huì)用上MCM多芯片封裝。

泄密的這個(gè)工程師在AMD從事Infinity Data Fabric硅設(shè)計(jì),當(dāng)前正在做的一些項(xiàng)目無(wú)意中被截圖泄露到網(wǎng)上,雖然很快被刪除了,但是依然確認(rèn)了不少爆料。

對(duì)玩家來(lái)說(shuō)最重要的就是Navi3X系列的GPU核心,有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款,其中前兩款是5nm+6nm工藝,Navi 33核心則是6nm工藝。

這就意味著RX 7000系列中的高端顯卡會(huì)使用MCM多芯片封裝,5nm工藝的顯然是計(jì)算核心,6nm工藝的則用于IO核心,而Navi 33核心定位更低,不用多芯片封裝,直接就是6nm工藝。

Navi 31應(yīng)該會(huì)用于RX 7900旗艦系列顯卡,此前傳聞它會(huì)集成多達(dá)15360個(gè)流處理器(ALU單元)、512MB無(wú)限緩存,分別是現(xiàn)在Navi 21核心的三倍、四倍,搭配256-bit GDDR6位寬,核心頻率可達(dá)2.4GHz到2.5GHz,F(xiàn)P32浮點(diǎn)性能可達(dá)75TFLOPS,性能比RX 6900 XT提升200%以上。

當(dāng)然,2-3倍的性能代價(jià)也不小,Navi 31核心面積將達(dá)到800mm2,而且功耗會(huì)超過(guò)400W,畢竟性能越高,功耗就低不了。

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