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[導(dǎo)讀]三星Galaxy S23曝光!在外觀設(shè)計(jì)方面,據(jù)曝光的概念圖顯示,這款三星Galaxy S23正面采用了真全面屏的設(shè)計(jì),得益于屏下相機(jī)技術(shù)的融入,再加上直面屏的屏幕封裝技術(shù)以及極窄的邊框處理。

據(jù)悉,三星S23將采用2億像素,這也是目前行業(yè)中首款曝光的2億像素主攝的旗艦手機(jī)。其實(shí)早在去年初,三星就正式發(fā)布了2億像素的傳感器ISOCELL HP1,而由于CPU等其他組件的適配問題,2億像素遲遲沒有上線。三星電子或?qū)⒃诿髂臧l(fā)布的Galaxy S23 Ultra中安裝一個(gè)2億像素的主攝像頭,同時(shí)搭載高通驍龍8 Gen2旗艦處理器,新機(jī)最快將在今年年底上市。

眾所周知,三星手機(jī)是一家全球聞名遐邇的手機(jī)廠商,是一家研發(fā)能力極強(qiáng)的手機(jī)廠商,同時(shí)在產(chǎn)品的創(chuàng)新上更是行業(yè)里的杰出代表,因此三星手機(jī)近些年為行業(yè)帶來了很多引領(lǐng)潮流的產(chǎn)品,比如三星Galaxy S8系列、三星Galaxy S21系列以及三星Galaxy S22系列等等,這些產(chǎn)品不僅在全面屏的設(shè)計(jì)引領(lǐng)行業(yè)潮流,同時(shí)硬件設(shè)計(jì)也是行業(yè)里的頂尖水準(zhǔn)。不過,行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)在加劇,相信在接下來三星手機(jī)會(huì)一如既往,為行業(yè)帶來更驚艷的產(chǎn)品。網(wǎng)上曝光了一組三星Galaxy S23的概念圖,該機(jī)的設(shè)計(jì)更加出彩,接下來我們來看看!

三星Galaxy S23曝光!在外觀設(shè)計(jì)方面,據(jù)曝光的概念圖顯示,這款三星Galaxy S23正面采用了真全面屏的設(shè)計(jì),得益于屏下相機(jī)技術(shù)的融入,再加上直面屏的屏幕封裝技術(shù)以及極窄的邊框處理,以至于該機(jī)實(shí)現(xiàn)了98.2%屏占比,因此在98.2%屏占比的加持下,整個(gè)手機(jī)正面的視覺效果相較于以往機(jī)型有了質(zhì)的飛躍,看起來非常的震撼。并且,這款三星Galaxy S23采用了一塊6.2英寸的三星頂級(jí)AMOLED屏幕,同時(shí)這塊屏幕加入了新一代LTPO技術(shù),因此該機(jī)的屏幕體驗(yàn)將會(huì)更加極致,屏幕功耗將會(huì)更低。

在攝像頭方面,這款三星Galaxy S23采用了后置三攝的設(shè)計(jì),后置三攝布局在手機(jī)背部的左上方,并且集成在一個(gè)“回旋飛刀形”的模塊里面,這樣的設(shè)計(jì)極具辨識(shí)度,再加上直角中框的機(jī)身設(shè)計(jì),因此整個(gè)手機(jī)看起來非常的帥氣。在參數(shù)上,據(jù)悉該機(jī)采用了5000萬像素大底主攝+5000萬像素超廣角+1000萬像素長(zhǎng)焦鏡頭的后置三攝組合,并且三顆鏡頭均支持OIS,如果真是這樣的話,那么該機(jī)的相機(jī)硬件非常的豪華,相信拍照性能也一定會(huì)得到一個(gè)大幅提升。

在核心硬件方面,這款三星Galaxy S23采用了高通驍龍8 Gen2旗艦處理器,作為高通下一代旗艦處理器,據(jù)悉高通驍龍8 Gen2采用了更先進(jìn)的制程工藝,同時(shí)集成了全新的CPU架構(gòu)和更強(qiáng)勁的GPU,如果真是這樣的話,在驍龍8 Gen2的加持下,該機(jī)的核心性能讓人備受期待。并且,為了保證手機(jī)的體驗(yàn),據(jù)悉該機(jī)內(nèi)置了一塊4200mAh的電池,同時(shí)最高內(nèi)置了18G運(yùn)存。另外,該機(jī)還配備了超線性雙揚(yáng)聲器以及IP68防水防塵等等核心硬件和技術(shù),如果真是這樣的話,18G運(yùn)存等核心硬件的加入,使得該機(jī)的綜合實(shí)力再次突破。

根據(jù)媒體報(bào)道,一款內(nèi)部代號(hào)為“Project Diamond”的三星Galaxy S23機(jī)型被曝光,它目前正在開發(fā)中,現(xiàn)在能基本確定的信息是將會(huì)搭載高通的下一代年度芯片——驍龍8 Gen 2。我們前幾天才剛報(bào)道了高通下半年的芯片驍龍8 Gen 1 Plus將會(huì)在5月份發(fā)布,并且轉(zhuǎn)由臺(tái)積電代工:《高通驍龍8 Plus曝光:5月份發(fā)布,基于臺(tái)積電4nm工藝,良品率遠(yuǎn)高于三星工藝》。

驍龍8 Gen 1 Plus預(yù)計(jì)會(huì)在今年6月份開始商用,而驍龍8 Gen 2則會(huì)是明年初大規(guī)模商用的旗艦處理器,如無意外,該處理器同樣會(huì)有臺(tái)積電代工,其功耗表現(xiàn)還是值得期待一下的。

還有一個(gè)值得期待的點(diǎn)在于Galaxy S23系列是否會(huì)上屏下攝像頭技術(shù),目前的Galaxy S22采用的是挖孔方案,而三星Galaxy Z Fold3折疊屏手機(jī)則用上了屏下攝像頭技術(shù)。至于發(fā)布時(shí)間,Galaxy S23系列應(yīng)該會(huì)在明年的2月份左右發(fā)布。

三星手機(jī)非常獨(dú)特,從近期的手機(jī)銷量可以看到,雖然國(guó)內(nèi)銷售量不佳,但從全球手機(jī)市場(chǎng)看,三星手機(jī)的銷量依舊全面領(lǐng)先,由此可以看出三星實(shí)力異常強(qiáng)大,依舊深受歡迎。畢竟是全球手機(jī)大廠,三星不容小覷。在國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng),大家熟知的僅三星旗艦機(jī)型,如三星GalaxyS和Note系列,三星主打機(jī)型,手機(jī)配置、品質(zhì)極佳,如三星GalaxyS22系列,三款機(jī)型都很強(qiáng)悍。

如今Note系列已停止更新,三星將重心放在了S系列機(jī)型之上。所以,三星GalaxyS23系列更值得期待,從海外博主帶來了最新渲染圖來看,三星GalaxyS23很激進(jìn),外觀設(shè)計(jì)全面變革,后置相機(jī)模組更加獨(dú)特,非常值得期待。上個(gè)月,三星Galaxy新品發(fā)布會(huì)正式到來。曝光已久的全新Galaxy S22 系列手機(jī)、Galaxy Tab S8 系列平板發(fā)布亮相。

據(jù)悉,全新的Galaxy S22 系列帶來了Galaxy S22、Galaxy S22+、Galaxy S22 Ultra三款機(jī)型,4999元起售,最高12099元。

現(xiàn)在距離全新Galaxy S22 系列正式到來還沒有過去多久,但網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)出現(xiàn)了關(guān)于下一代三星S系列旗艦的產(chǎn)品爆料信息。相關(guān)的爆料顯示,下一代三星旗艦將被稱為Galaxy S23,其代號(hào)為Project Diamond。不過,暫時(shí)還不清楚設(shè)備代號(hào)與最終的實(shí)際產(chǎn)品呈現(xiàn)之間的關(guān)系。

除了產(chǎn)品代號(hào),這份消息中還提到,全新的三星Galaxy S23旗艦將首批搭載高通驍龍8 Gen2旗艦平臺(tái)。這也與三星一直以來為旗艦產(chǎn)品采用的芯片搭載策略相吻合。不過,鑒于目前距離三星Galaxy S23系列的正式到來還有著相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間,這款新品的實(shí)際表現(xiàn)也還存在著變化的可能。就三星現(xiàn)有的產(chǎn)品系列而言,Galaxy Note系列已經(jīng)正式退出迭代計(jì)劃,折疊屏系列的產(chǎn)品取代了其每年下半年的發(fā)布活動(dòng)。而最新的消息中則提到,三星正在開發(fā)三款新的可折疊產(chǎn)品,分別為Galaxy Z Flip 4、Galaxy Z Fold 4,以及第三款未知的折疊屏設(shè)備Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4折疊屏新品將搭載全新的驍龍 8 Gen1 Plus芯片。至于暫時(shí)未知的折疊屏新品,有推測(cè)認(rèn)為,其可能是三星的首款卷軸屏設(shè)備,也有可能是三星的第一款三屏折疊手機(jī)。不過,現(xiàn)有的消息中沒有與之相關(guān)的確切信息出現(xiàn),實(shí)際情況如何還需要接下來進(jìn)行確認(rèn)。

除了高端產(chǎn)品系列的更新外,三星旗下的A系列中端設(shè)備也有著不低的外界關(guān)注度。在最近的一次活動(dòng)中,三星還推出了全新的Galaxy A33、Galaxy A53、Galaxy A73手機(jī)?,F(xiàn)在,三星官網(wǎng)已經(jīng)正式上架并公布了全新Galaxy A53的國(guó)行版本定價(jià)。

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