華虹半導(dǎo)體上市獲批準(zhǔn)：擬募資180億元！

作為國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭之一的華虹半導(dǎo)體（01347.HK）在5月12日公布一季度業(yè)績(jī)，隨后又披露稱(chēng)，公司擬發(fā)行不超過(guò)約4.34億新股計(jì)劃并計(jì)劃赴上交所科創(chuàng)板上市。這一消息發(fā)布，再度引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。截止發(fā)稿，華虹半導(dǎo)體上漲9.76%，報(bào)收27港元。

根據(jù)華虹半導(dǎo)體的公告，2022年5月12日董事會(huì)已批準(zhǔn)建議人民幣股份發(fā)行、特別授權(quán)及相關(guān)事宜（包括建議修訂章程細(xì)則），但仍需等待股東特別大會(huì)上批準(zhǔn)以及取得必要監(jiān)管批準(zhǔn)。

華虹半導(dǎo)體將發(fā)行的人民幣股份數(shù)目不超過(guò)約4.34億新股，即不超過(guò)人民幣股份發(fā)行完成后公司經(jīng)擴(kuò)大股本的25%，其中人民幣股份發(fā)行僅以發(fā)行新股的方式進(jìn)行。

同時(shí)，華虹半導(dǎo)體指出可能實(shí)施戰(zhàn)略配售，將部分人民幣股份配售給符合法律法規(guī)要求的相關(guān)投資者；該公司的高級(jí)管理人員如果設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)資產(chǎn)管理計(jì)劃參與人民幣股份發(fā)行的戰(zhàn)略配售，獲配的人民幣股份數(shù)目不超過(guò)人民幣股份發(fā)行中發(fā)行的人民幣股份數(shù)目的10%，且高級(jí)管理人員承諾獲得本次配售的人民幣股份持有期限不少于12個(gè)月。

對(duì)于所籌集的資金用途，其中70%（125億人民幣）投資于華虹制造無(wú)錫項(xiàng)目；11%（20億元）用于8英寸晶圓廠房?jī)?yōu)化升級(jí)項(xiàng)目；12%（25億元）用于工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目；6%（10億元）用于補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金。

華虹半導(dǎo)體董事會(huì)表示，人民幣股份發(fā)行將使該公司能通過(guò)股本融資進(jìn)入中國(guó)資本市場(chǎng)，從而拓寬公司的籌資渠道及股東基礎(chǔ)，并改善公司的資本結(jié)構(gòu)，此外，這也能夠進(jìn)一步加強(qiáng)本集團(tuán)的財(cái)務(wù)狀況，以滿足一般企業(yè)用途及營(yíng)運(yùn)資金需求。

華虹半導(dǎo)體可以稱(chēng)為晶圓代工領(lǐng)域的老大哥，其成立于1996年，比中芯國(guó)際還要早4年，然而該公司的成長(zhǎng)速度不及中芯國(guó)際，根據(jù)近日披露的一季報(bào)來(lái)看，華虹半導(dǎo)體和中芯國(guó)際在一季度營(yíng)收分別為5.956億美元和18.4億美元，其增速為95.10%和66.90%。

從赴A股科創(chuàng)板塊上市的時(shí)間來(lái)看，中芯國(guó)際在2020年7月登陸科創(chuàng)板，而華虹在今年發(fā)布公告稱(chēng)，計(jì)劃赴A股上市。

國(guó)信證券近日指出，科創(chuàng)板募資有望推動(dòng)華虹無(wú)錫12寸晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)提速，在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬、射頻、電源管理等特色工藝平臺(tái)需求持續(xù)旺盛下，公司有望顯著提升業(yè)績(jī)，預(yù)計(jì)2022-2023年收入分別為23.4、26.9億美元，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

此外，除了已在科創(chuàng)板上市的中芯國(guó)際、剛獲董事會(huì)上市批準(zhǔn)的華虹半導(dǎo)體之外，晶園合集的科創(chuàng)板IPO在近日也成功過(guò)會(huì)，這也意味國(guó)內(nèi)晶圓代工巨頭們相繼碰頭科創(chuàng)板，這將給市場(chǎng)帶來(lái)怎么影響，目前來(lái)看仍屬未知。