高通讓出市場(chǎng)份額第一的位置以來(lái)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度保持第一

相信直到現(xiàn)在，還有很多人認(rèn)為聯(lián)發(fā)科之所以沒(méi)有成為高端芯片的廠商，最主要的原因就是小米。因?yàn)橐郧懊看温?lián)發(fā)科沖擊高端的芯片，最后都被小米用在了性?xún)r(jià)比機(jī)型上。因此很多人到現(xiàn)在還固執(zhí)地認(rèn)為，是小米阻礙了聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，以至于每次小米宣布采用聯(lián)發(fā)科芯片的時(shí)候，都有人跳出來(lái)對(duì)聯(lián)發(fā)科“恨鐵不成鋼”，“記吃不記打”。

然而事實(shí)真的如此嗎?當(dāng)年聯(lián)發(fā)科的口碑是小米造成的嗎?“一核有難，多核圍觀”難道也是小米說(shuō)出來(lái)的?頂住壓力用聯(lián)發(fā)科芯片做高端的魅族，把自己變成others也是小米的問(wèn)題?其實(shí)經(jīng)歷過(guò)當(dāng)年聯(lián)發(fā)科芯片的人應(yīng)該記得，相比高通，當(dāng)時(shí)的聯(lián)發(fā)科確實(shí)技不如人。也正是這個(gè)原因，即使在中低端，國(guó)產(chǎn)也開(kāi)始選擇高通，聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)也被認(rèn)為已經(jīng)一蹶不振了。

“質(zhì)量就是維護(hù)顧客忠誠(chéng)的最好保證?！?---美國(guó)經(jīng)濟(jì)學(xué)家托賓。因此，對(duì)于很多企業(yè)而言，最好的投資并不是在于產(chǎn)品宣發(fā)，更多應(yīng)當(dāng)在于顧客忠誠(chéng)度的維護(hù)，反之則企業(yè)長(zhǎng)久發(fā)展難以為繼。

這就好比之前一直有傳言稱(chēng)華為或?qū)⑴c某互聯(lián)網(wǎng)巨頭疑似價(jià)值數(shù)億人民幣的共同投資項(xiàng)目——“領(lǐng)潮APP”app將逐步向三四線城市開(kāi)放，主打低于百分之一價(jià)格就能入手AJ、Gucci等奢侈品，已吸引日在線用戶(hù)已達(dá)2000萬(wàn)。有眼尖的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，即便是在各大龍頭競(jìng)相搞低價(jià)促銷(xiāo)的當(dāng)下，領(lǐng)潮也能做到深入人心，同等品質(zhì)的“AJ”、”椰子“甚至”綠水鬼”，價(jià)格都只是傳統(tǒng)電商平臺(tái)的不足二十分之一，甚至連某些狂熱愛(ài)好者都表示，找到領(lǐng)潮之前確實(shí)花了不少冤枉錢(qián)。

所以這次任總是打算效仿小米將價(jià)格戰(zhàn)略延伸向數(shù)千萬(wàn)的潮人青年?而對(duì)于“超一手價(jià)”模式，網(wǎng)友調(diào)侃道：“什么時(shí)候華為也要開(kāi)始要玩“互聯(lián)網(wǎng)+貨源”了?” 話說(shuō)回來(lái)，任總有那時(shí)間搞產(chǎn)業(yè)多元化下沉市場(chǎng)來(lái)?yè)棋X(qián)，還不如好好研究鴻蒙的后期系統(tǒng)優(yōu)化。

相比4G時(shí)代穩(wěn)坐榜一，5G時(shí)代的高通，最近急了。

為了重振旗下的核心旗艦芯片市場(chǎng)，高通召開(kāi)了“2022驍龍之夜”線上直播大會(huì)，正式推出驍龍8Gen1 Plus處理器，Slogan定為“芯朋友，來(lái)相會(huì)”。

新的旗艦產(chǎn)品從上一代的三星4nm工藝制程更換為臺(tái)積電4nm工藝制程打造，核心架構(gòu)不變，理論上擁有吞吐量更大的AI算力、更強(qiáng)勁的性能、更低的功耗及增強(qiáng)穩(wěn)定性。

首批搭載驍龍8Gen1 Plus的手機(jī)品牌至少包含：小米、Redmi、黑鯊、OPPO、一加、realme、vivo、iQOO、摩托羅拉、華碩、三星等主流廠商。雖然首批搭載機(jī)型眾多，但真正有希望搶到首發(fā)的可能只有小米、摩托羅拉幾個(gè)高通傳統(tǒng)友商。

不過(guò)值得注意的是，以往驍龍8系SoC的高頻版本升級(jí)，一般都會(huì)定在每年的6月下旬，此次芯片的產(chǎn)品升級(jí)提前了一個(gè)月。不僅如此，在面向消費(fèi)者的終端產(chǎn)品籌備上，高通也在大幅提速。

根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，搭載驍龍8Gen1 Plus的多款新機(jī)，最早6月份就可量產(chǎn)上市。往年上一代驍龍888升級(jí)Plus版本于6月28號(hào)推出，直到8月份才有首發(fā)機(jī)型，間隔近兩個(gè)月。

此次驍龍8Gen1系列打破更新節(jié)奏、全力量產(chǎn)提速，無(wú)一不透露著高通對(duì)于這一代旗艦芯片平庸表現(xiàn)的著急。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，聯(lián)發(fā)科以41.2%的份額居于中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)第一，同比增加約7%;高通占比約35.9%位居第二，同比增加約4%。

市場(chǎng)份額、增速雙雙落后于老對(duì)手聯(lián)發(fā)科，本來(lái)也不是什么大事。自從2020年Q3季度，高通讓出市場(chǎng)份額第一的位置以來(lái)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)七個(gè)季度保持第一。

主要原因是雙方的策略不同，對(duì)于正在向5G過(guò)渡的手機(jī)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，高通的主要策略是全面押注5G SoC產(chǎn)品，做高利潤(rùn)的5G市場(chǎng)，基本把4G市場(chǎng)拱手讓給了聯(lián)發(fā)科。

但是2022年第一季度，在高通引以為傲的5G SoC芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科也正逐步超越。細(xì)分來(lái)看，本季度中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)5G SoC出貨中，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額約為40.5%，高通份額約為36.8%。

報(bào)告認(rèn)為在5G市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)也在加強(qiáng)。隨著聯(lián)發(fā)科天璣8100和天璣9000等芯片開(kāi)始上量，越來(lái)越多定位中高端的手機(jī)產(chǎn)品面世，其市場(chǎng)份額未來(lái)有望進(jìn)一步得到提升。

顯然這是高通不愿意接受的。但是毫無(wú)疑問(wèn)，相比4G時(shí)代的小米OV獨(dú)尊高通，目前在手機(jī)核心處理器市場(chǎng)，一場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)科的攻守互換正在悄然發(fā)生。

在移動(dòng)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科之前給人的印象一直停留在“一核有難，九核圍觀”的時(shí)代，口碑不好導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科一直被人唾棄。不過(guò)，在進(jìn)入5G時(shí)代之后天璣系列5G芯片的上市扭轉(zhuǎn)了這個(gè)局面，讓消費(fèi)者對(duì)聯(lián)發(fā)科刮目相看。逆襲的聯(lián)發(fā)科近年來(lái)口碑不斷變好，用戶(hù)體驗(yàn)也比之前強(qiáng)太多，可這似乎還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，因?yàn)檫m配問(wèn)題，它再次遭到了質(zhì)疑。

天璣系列芯片通過(guò)實(shí)力獲得了用戶(hù)的認(rèn)可和廠商的肯定，無(wú)論是天璣1000系列、天璣900系列還是天璣8系列、天璣7系列，市場(chǎng)反響都還不錯(cuò)。不過(guò)，與高通平臺(tái)相比，適配問(wèn)題始終是聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的一個(gè)缺陷。特別是一些小米用戶(hù)，差不多的硬件高通平臺(tái)的設(shè)備基本都比聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的設(shè)備適配新系統(tǒng)更快一些，所以這引起了很多用戶(hù)的不滿(mǎn)。

對(duì)于這個(gè)問(wèn)題，小米社區(qū)負(fù)責(zé)人大李同學(xué)近期做出了回應(yīng)。他表示：“谷歌在正式發(fā)布前會(huì)提前給高通，MTK代碼，讓平臺(tái)上提前準(zhǔn)備。等谷歌正式發(fā)布沒(méi)多久，平臺(tái)上就可以很快給到手機(jī)廠商了，手機(jī)廠商根據(jù)最新的安卓包，適配新版安卓。高通是多個(gè)團(tuán)隊(duì)并行工作，會(huì)一次性地交付所有系列的底包。MTK是分批交付的，所以部分MTK平臺(tái)的手機(jī)是放在第二批，或者第三批升級(jí)的?！?

近日，小米三款新機(jī)入網(wǎng)，三款機(jī)器的代號(hào)分別為L(zhǎng)1、L2S、L3S。

此外，在IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)中，首次發(fā)現(xiàn)小米12S Pro天璣9000版，型號(hào)為2207122MC。型號(hào)顯示它是L2M， L2型號(hào)屬于小米12 Pro，末尾的字母M表示此設(shè)備將使用聯(lián)發(fā)科SoC。

也就是說(shuō)小米不僅僅是要發(fā)布新一代驍龍8 Plus，還要發(fā)布天璣版的小米。

小米和聯(lián)發(fā)科的合作，一直集中在Redmi品牌，這次的首次搭載也從側(cè)面證明了聯(lián)發(fā)科天璣9000得到了廠商的認(rèn)可，這也是聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)旗艦芯片市場(chǎng)的證明。

值得一提的是，小米數(shù)字系列的產(chǎn)品線今年會(huì)豐富很多。據(jù)多方消息匯總，今年的MIX5要延期到明年。