摩爾定律仍將適用，2036年芯片最小可達(dá)0.2nm

近日，在比利時(shí)安特衛(wèi)普舉辦的未來(lái)峰會(huì)上，IMEC(比利時(shí)微電子研究中心)發(fā)布報(bào)告，探討了直至2036年左右的半導(dǎo)體工藝、技術(shù)路線圖。預(yù)估最小可達(dá)0.2nm，將在2036年實(shí)現(xiàn)

IMEC是一家成立于1984年的權(quán)威半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)，位于歐洲，研究方向包括微電子、納米技術(shù)、信息通訊系統(tǒng)技術(shù)(ICT)、芯片制程技術(shù)、元件整合、納米技術(shù)、微系統(tǒng)和元件、封裝等各個(gè)方面。IMEC的名氣不如Intel、ARM、ASML、臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際等等芯片設(shè)計(jì)、制造商，但同樣是重量級(jí)玩家，尤其是在基礎(chǔ)技術(shù)研究、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化方面扮演著至關(guān)重要的角色，與上述巨頭都有密切合作，還在與ASML合作推動(dòng)EUV光刻技術(shù)。在談?wù)撀肪€圖之前，首先解釋一點(diǎn)，X納米工藝行業(yè)都標(biāo)注為“Nx”(nanometer)，而在納米之后將是“埃米”，標(biāo)注為“Ax”。事實(shí)上，2nm之后就開始使用埃米了，A14就等于1.4nm。

IMEC成立于1984年，目前是歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立研究中心，研究方向主要集中在微電子，納米技術(shù)，輔助設(shè)計(jì)方法，以及信息通訊系統(tǒng)技術(shù)(ICT). IMEC 致力于集成信息通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì);硅加工工藝;硅制程技術(shù)和元件整合;納米技術(shù)，微系統(tǒng)，元件及封裝;太陽(yáng)能電池;以及微電子領(lǐng)域的高級(jí)培訓(xùn)。IMEC總部設(shè)在比利時(shí)魯汶(Leuven, Belgium),雇員超過(guò)一千七百名，包括超過(guò)三百五十名常駐研究員及客座研究員。IMEC有一條0.13微米8寸試生產(chǎn)線并已通過(guò)ISO9001認(rèn)證。IMEC年收入超過(guò)一億兩千萬(wàn)歐元，均來(lái)自于其他合作者的授權(quán)協(xié)議及合約，包括佛蘭芒(Flemish)政府及公司，歐共體，MEDEA+，歐洲航天局，設(shè)備原材料廠商，以及世界各地的半導(dǎo)體和系統(tǒng)廠商。

比利時(shí)微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年未來(lái)高峰會(huì)(Future Summits 2022)上宣布，其永續(xù)半導(dǎo)體技術(shù)與系統(tǒng)(Sustainable Semiconductor Technologies and Systems;SSTS)研究計(jì)劃成功匯集了半導(dǎo)體價(jià)值鏈的關(guān)鍵成員，從像是蘋果、微軟等科技巨頭，到ASM、ASML、日本KURITA、日本SCREEN與Tokyo Electron等半導(dǎo)體設(shè)備商，全都參與其中。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，市場(chǎng)需求之大前所未見，而芯片作為智能移動(dòng)裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)、與運(yùn)算系統(tǒng)不可或缺的整合零組件，已經(jīng)深深嵌入在現(xiàn)代生活當(dāng)中。然而，半導(dǎo)體制造有其負(fù)面影響，需要消耗大量的能源與水資源，還會(huì)產(chǎn)生有害廢料。要解決這個(gè)問(wèn)題，必須動(dòng)員整體價(jià)值鏈齊心投入，而導(dǎo)入生態(tài)系的思維會(huì)是關(guān)鍵。

此前，美國(guó)總統(tǒng)拜登結(jié)束對(duì)韓國(guó)的3天訪問(wèn)，前往日本。從20日參觀韓國(guó)三星電子半導(dǎo)體工廠的行程開始，拜登之行留下了很多爭(zhēng)議和問(wèn)號(hào)，如今興奮退潮，擔(dān)憂上升。韓國(guó)輿論對(duì)拜登此行推動(dòng)韓美“半導(dǎo)體同盟”的討論也達(dá)到頂點(diǎn)，一方面，韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期將得到美國(guó)政府“信任并支持”，韓國(guó)或迎來(lái)一大機(jī)會(huì);另一方面，韓美此舉是否會(huì)影響中韓關(guān)系，讓韓國(guó)十分苦惱。韓國(guó)在半導(dǎo)體同盟問(wèn)題上的“曖昧態(tài)度”能否得以維持，韓國(guó)各界對(duì)此爭(zhēng)論不休。

近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額正在快速增長(zhǎng)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額將從2020年的9%，增長(zhǎng)到2024年的17.4%，中國(guó)將成為僅次于美國(guó)和韓國(guó)的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。

國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體發(fā)展機(jī)會(huì)跟國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈也有關(guān)系。比如手機(jī)通訊和消費(fèi)電子，國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，那么就最有機(jī)會(huì);接下來(lái)我覺得在汽車和工業(yè)領(lǐng)域也有很大機(jī)會(huì)，特別是工業(yè)領(lǐng)域有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，但汽車相對(duì)處在初級(jí)階段。目前國(guó)內(nèi)有不少半導(dǎo)體公司都在積極打入汽車供應(yīng)鏈，但車規(guī)本身門檻較高、驗(yàn)證和導(dǎo)入時(shí)間也較長(zhǎng)，不過(guò)伴隨整車廠也在積極投資半導(dǎo)體公司，由此形成產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)后，希望能夠看到國(guó)內(nèi)在車規(guī)級(jí)芯片的發(fā)展成果，這也需要整車廠的積極擁抱嘗試。