制程競賽，臺積電繞過2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm還遠嗎

臺積電已經(jīng)多次明確指出，3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場效應)電晶體結(jié)構(gòu)，而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而，臺積電明顯道行更深，知道當前制程節(jié)點命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機。

臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學園區(qū)。

2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

5月23日消息，三星制定計劃在2030年成為全球最先進的半導體制造公司之一，3nm節(jié)點是他們的一個殺手锏，日前三星公司終于亮出首個3nm晶圓，比臺積電還要早一些。日前美國總統(tǒng)參觀了三星位于平澤市附近的芯片工廠，這里是目前全球唯一一個可以量產(chǎn)3nm工藝的晶圓廠，三星首次公開了3nm工藝制造的12英寸晶圓。

一枚小小的芯片，成為了當下甚至未來國際舞臺上的主角。為了能夠抓住未來，為了能夠盡可能增加自身發(fā)展優(yōu)勢，全球很多國家和企業(yè)都在盡力沖擊先進制程。美國和日本，這兩個半導體強國，也開始強強聯(lián)合，組成半導體聯(lián)盟，共同進軍2納米。但是，很可惜，在這個先進制程的半導體聯(lián)盟中，卻沒有臺積電的身影。但是，臺積電豈會就這樣善罷甘休，臺積電也祭出了后手計劃，準備在新加坡投資建廠。那么，臺積電這一舉動是否有希望能減輕美日先進制程半導體聯(lián)盟的沖擊嗎?如今，臺積電有這樣的后手計劃，美日先進制程半導體聯(lián)盟，未來有同臺積電攜手的希望嗎?

美國和日本都邀請了臺積電過去建廠，而這兩個國家地區(qū)的芯片工廠建設計劃均已展開。若發(fā)展順利，臺積電位于美國和日本的工廠將在2024年左右正式投產(chǎn)。

可是面對臺積電，美國，日本似乎并沒有真心實意相待。二者打算共同推進2nm芯片的研發(fā)，降低對臺積電的依賴。這明擺著是想留一手，對其進行防備。

臺積電的芯片制造技術(shù)領(lǐng)先全球，不讓臺積電參與2nm的研究，難不成還能在芯片產(chǎn)業(yè)鏈繞開臺積電嗎?就算沒有美日的合作，以臺積電的研發(fā)實力，也有能力自行承擔研究項目。

不過臺積電也并非沒有自己的準備，若美，日打的是掌握自主供應鏈的算盤，將來有了外企建設的工廠就能有恃無恐，那臺積電完全可以在海外建設更多的工廠。

據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電近期又有新的計劃，這次的目標并不是過去傳言里的歐洲地區(qū)，而是瞄準了新加坡，據(jù)稱目前正在與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局進行談判。根據(jù)臺積電的官方聲明，現(xiàn)階段“不排除任何可能性，但目前沒有任何具體計劃”。

據(jù)了解，臺積電計劃在新加坡興建的晶圓廠將采用7nm到28nm工藝，換句話說，不完全屬于先進工藝的生產(chǎn)線，臺積電當前也在建設類似的生產(chǎn)設施，位于中國臺灣高雄的晶圓廠計劃在2024年開始運營。

去年，中芯國際傳來28nm等成熟制程芯片擴產(chǎn)的消息，臺積電也計劃在南京工廠提升28nm制程工藝的產(chǎn)能。于是乎，就有很多不明就里的網(wǎng)絡專家表態(tài)，臺積電南京工廠擴產(chǎn)，會對國內(nèi)的晶圓代工機構(gòu)產(chǎn)生“降維打擊”的影響，不有利于我們發(fā)展屬于自己的芯片制造技術(shù)。作為全球最大的集成電路消費市場，中國市場的需求量是日積月累累積出來的。短時間的芯片短缺，也為國產(chǎn)芯片廠商創(chuàng)造了機遇，但是，這個市場不是短期內(nèi)，僅依靠少數(shù)的幾家芯片公司是無法拿下來的，因此，大多數(shù)芯片產(chǎn)品，仍需通過全球化來進行解決。