具有集成功率 FET 的單芯片驅(qū)動器提供多種輔助功能，例如固定或可變壓擺率控制、過流保護和欠壓鎖定。這些所謂的智能開關通常安裝在比單獨的 FET 稍大的封裝中，如果我們使用分立器件實現(xiàn)它們，它們提供的功能往往是“部分”的。但是，與單獨的驅(qū)動器和 FET 不同，使用智能開關，我們需要將控制屬性和額定功率正確組合在一個部件中。
舉例說明智能開關如何節(jié)省空間. 兩種型號都提供壓擺率控制，將上升時間限制在 0.5 到 5 微秒，防止突然的負載接合在電源線上造成尖峰。雖然開關在 1.8 至 5.5V 電源上運行，但集成電平轉(zhuǎn)換器允許我們使用低至 1.5V 的邏輯信號驅(qū)動使能輸入。當采用 4.5V 電源供電時，傳輸元件的通道電阻為 100mΩ，當電源電壓降至 1.8V 時，該電阻增加一倍。94061 的附加 300Ω NMOS 器件對負載電容放電——在電源旁路電容器導致應用中的保持時間過長的情況下，這是一個方便的功能。
Advanced Analogic Technologies 提供兩個具有轉(zhuǎn)換速率控制功能的智能開關。6V、1.7A AAT4250 開關在供電至 5V 時形成一個 175mΩ 通道。其開啟上升時間為 1 毫秒;其關斷下降時間為 10 μsec。32 美分 (12,000) 開關還具有欠壓鎖定功能，可在電源電壓降至約 1.5V 時關閉負載。鎖定具有典型的 0.25V 遲滯，以防止重復開關循環(huán)。4250 采用 SOT23-5 或 SC70-8 封裝。
44 美分 (12,000) 的 AAT4280 旨在用于更高電流的應用，但在某些方面與 4250 相似。4280 在 5V 下開發(fā)了一個 120-mΩ 通道。它的欠壓鎖定最大工作電壓為 1.8V，并且與 4250 一樣，具有 0.25V 的滯后。AAT4280 提供開啟上升時間為 1.5 毫秒、1 微秒和 150 微秒的版本。150-μsec 版本還包括一個 250Ω NMOS 開關，用于對負載電容放電，Micrel 的 MIC94061 也是如此。盡管 AAT4280 和 AAT4250 共享許多特性、相似的架構甚至相似的封裝輪廓，但它們并不共享相同的引腳排列。4280 采用 SOT23-6 和 SC70-8 封裝。
開箱即用的設計
為產(chǎn)品內(nèi)的負載供電是一個相當簡單的過程。大多數(shù)設計在設計周期的早期都有初步的功率預算，最壞的情況是只有幾十個百分點。除非發(fā)生災難性故障，否則內(nèi)部負載具有眾所周知的行為，并且在產(chǎn)品的使用壽命期間不會出現(xiàn)意外情況。但是，一旦我們注冊了產(chǎn)品封裝之外的電源設備，我們就將設計打開到并且必須保護它免受定義不太明確的操作環(huán)境的影響。
一些智能開關通過包括電流限制器、ESD 保護和熱關斷來幫助我們提供強大的電源接口。Advanced Analogic Technology 的 AAT4610 在 SOT-23-5 封裝中集成了一個 6V、2A PMOS 高側開關和一個柵極驅(qū)動器、電壓基準、限流比較器和欠壓鎖定。外部電阻器設置限制電流，內(nèi)部過流電路通常在大約 800 納秒內(nèi)響應。當我們使用 5V 電源為開關供電時，開關的通道電阻最大為 180 mΩ。34 美分 (1000) 的集成負載開關具有 4 kV 的 ESD 規(guī)格，采用人體模型測量。
Maxim 在 QFN-8 封裝中提供符合 USB 規(guī)范的限流負載開關。MAX1946 在 5V 電源下通過其 90 mΩ 提供 0.5A。58 美分 (1000) 開關包括欠壓鎖定、0.74 至 1.2A 的限流閾值以及標稱 1.2 毫秒的上升時間和 20 毫秒的限流消隱期。1946 在其封裝的下側包括一個導熱墊，以幫助從有源區(qū)域散發(fā)熱量。該開關帶有 15°C 遲滯的熱關斷功能。
對于多通道應用，MAX1940 可為三個通道中的每一個提供 700 mA 電流。QSOP-16 包括每個通道的獨立控制輸入和故障輸出。這款售價 1.25 美元 (1000) 的三通道開關還包括與單通道 1946 類似的功能。
Advanced Analogic Technology 還提供符合 USB 規(guī)范的負載開關。AAT4625 單通道和 AAT4626 雙通道電源開關分別通過 100 和 130 mΩ 通道提供 1A 和 750 mA 電流。這兩款器件均在 SOP-8 和 TSSOP-8 封裝中提供熱關斷、轉(zhuǎn)換速率限制、故障標志和欠壓鎖定。對于單通道和雙通道型號，采用 SOP-8 封裝的部件成本分別為 68 美分和 73 美分 (1000)。在 TSSOP-8 封裝中，這些器件的成本分別為 73 美分 (1000) 和 78 美分 (1000)。
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