賽美特完成5.4億元融資,打造國產(chǎn)全自動制造軟件解決方案

6月29日消息,國產(chǎn)工業(yè)軟件服務(wù)商“賽美特”宣布,已于近期完成總額高達(dá)5.4億元的A++輪和B輪融資,投資方包括中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、比亞迪股份、韋豪創(chuàng)芯、高瓴創(chuàng)投、上?？苿?chuàng)、上海自貿(mào)區(qū)基金、天善資本等。

據(jù)悉,本輪融資充實了公司的資金儲備,將繼續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)投入,全速打造國產(chǎn)全自動制造軟件解決方案。同時,選擇合適的團(tuán)隊完成并購,整合完善產(chǎn)品矩陣以及拓展地域市場布局。

賽美特致力加速國產(chǎn)智能制造發(fā)展,是一家擁有智能制造軟件核心技術(shù)和知識產(chǎn)權(quán)的高新企業(yè)。

產(chǎn)品方面,賽美特將系統(tǒng)分為生產(chǎn)管理,品質(zhì)管理和物流管理三大類。以MES(生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng))為主的生產(chǎn)管理系列包含EAP(設(shè)備自動化系統(tǒng))、RMS(配方管理系統(tǒng))、RTD(實時派工系統(tǒng))、APC(先進(jìn)過程控制系統(tǒng))、FDC(缺陷分類控制系統(tǒng))等;品質(zhì)管理涵蓋了SPC(統(tǒng)計過程控制)和YMS(良率管理系統(tǒng));物流管理包含WMS(倉庫管理系統(tǒng))和Mobile(智能終端)等產(chǎn)品。其中MES、EAP、SPC等成熟標(biāo)準(zhǔn)化的系統(tǒng)已成功運(yùn)用于國內(nèi)外超100家4/6/8/12英寸硅片、前道和后道工廠,護(hù)航客戶實現(xiàn)高效高質(zhì)的生產(chǎn);重點研發(fā)的RTD、YMS、APC、FDC系統(tǒng)也已運(yùn)用在生產(chǎn)現(xiàn)場,進(jìn)行驗證。

近年來,集成電路產(chǎn)業(yè)頻繁出現(xiàn)核心技術(shù)難攻破等問題,主要原因在于半導(dǎo)體制造工藝作為工業(yè)領(lǐng)域“高精尖技術(shù)”之一,生產(chǎn)過程極其復(fù)雜且冗長,每一步制程的良率都須接近100%,才能確保最終生產(chǎn)良率維持在可接受的水平。工業(yè)軟件是實現(xiàn)智能制造的核心,尤其是8/12英寸晶圓廠更加需要穩(wěn)定安全的智能制造軟件,來實現(xiàn)工廠不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、優(yōu)化產(chǎn)品良率等需求。

目前,國內(nèi)8/12英寸晶圓廠所采用的智能制造軟件,90%以上皆由國際供應(yīng)商提供,主要原因在于晶圓廠的投資一般數(shù)以百億計,對配套系統(tǒng)的要求十分嚴(yán)格,礙于制造軟件垂直屬性強(qiáng),技術(shù)壁壘高,客戶基本沒有試錯的空間。而國產(chǎn)工業(yè)軟件的發(fā)展起步晚,落地案例少,讓很多想選擇國產(chǎn)軟件的企業(yè)心存擔(dān)憂。賽美特則是瞄準(zhǔn)行業(yè)痛點,以“軟件成就智造“為使命,解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對制造軟件的國產(chǎn)技術(shù)可控需求,填補(bǔ)國產(chǎn)空白,并以實現(xiàn)進(jìn)口替代為己任,是國內(nèi)首家可以提供整套滿足12英寸晶圓全自動化生產(chǎn)的智能制造軟件方案供應(yīng)商,自研的純國產(chǎn)CIM系統(tǒng)平臺已在國內(nèi)8/12英寸晶圓量產(chǎn)廠得到了成功驗證。

核心團(tuán)隊擁有數(shù)十年半導(dǎo)體/泛半導(dǎo)體、軌道交通、裝備制造、新能源汽車、電子組裝等領(lǐng)域智能制造系統(tǒng)構(gòu)建經(jīng)驗和技術(shù)實力。目前公司人員總計超450人,其中技術(shù)人員占比80%。

賽美特總部位于上海,在蘇州、深圳、北京、成都設(shè)立了子公司和產(chǎn)品研發(fā)中心,借助華東、華南、華北、西南四大區(qū)域雄厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),構(gòu)建資源互通,相輔相成的戰(zhàn)略布局。同時,在新加坡和馬來西亞也設(shè)立子公司,拓展國際業(yè)務(wù),實現(xiàn)本地交付。

值。