強強聯(lián)合!世強先進簽約醫(yī)療級模擬前端ADC芯片供應(yīng)商領(lǐng)慧立芯

2022年5月1日，世強先進與蘇州領(lǐng)慧立芯科技有限公司(下稱“領(lǐng)慧立芯“)簽署合作協(xié)議，領(lǐng)慧立芯授權(quán)世強先進代理旗下全線產(chǎn)品。

資料顯示，領(lǐng)慧立芯是一家中高端數(shù)?；旌袭a(chǎn)品研發(fā)公司，產(chǎn)品包括ADC、DAC、電壓基準(zhǔn)、高精度運放，以及基于ARM核集成高精度模擬的信號鏈SOC/MCU，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。

信號鏈?zhǔn)请娮釉O(shè)備實現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ)，隨著數(shù)字芯片的面積越來越小，與之配套的信號鏈芯片也朝著高精度、小型化的方向發(fā)展。

為滿足市場需求，領(lǐng)慧立芯現(xiàn)開發(fā)了國內(nèi)首批高精度、小型化集成24位ADC的32位ARM®M0內(nèi)核信號鏈芯片，最高工作頻率達32MHz;24 bit 高精度，最大支持8個外部輸入通道，支持單端、差分輸入;自帶參考電壓，輸出1.8/2.35/2.45/2.8V可選;輸出速率10Hz~8kHz;擁有LCD/ LED Driver功能。采用LQFP48封裝，面積僅7mmx7mm。

而另一款醫(yī)療級模擬前端ADC芯片，是目前國內(nèi)極少能夠通過醫(yī)療測試的國產(chǎn)模擬前端芯片。其中輸入?yún)⒖荚肼?.9μVpp，共模抑制比120dB，內(nèi)部參考溫漂16ppm/℃;待機功耗0.1μW，支持2.95mm x2.95mm WLCSP 30小腳封裝，各項核心指標(biāo)均達到國際品牌水平，并得到國內(nèi)醫(yī)療客戶的肯定。

關(guān)于此次合作，領(lǐng)慧立芯表示，世強先進做芯片起家已近30年，在工業(yè)、醫(yī)療與通信應(yīng)用領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗與客戶資源，其強大的市場推廣能力，能將公司模擬芯片產(chǎn)品，帶給更多不同領(lǐng)域的用戶。

世強先進表示，針對國產(chǎn)化的趨勢，公司平臺近年來不斷加強國產(chǎn)產(chǎn)品線的建設(shè)，領(lǐng)慧立芯的高精度模擬信號鏈及SOC產(chǎn)品將進一步豐富公司的產(chǎn)品線，提高工程師選型效率。

目前，領(lǐng)慧立芯最新產(chǎn)品已上線世強先進的電商平臺世強硬創(chuàng)，用戶可在平臺搜索“領(lǐng)慧立芯”，免費獲取官方樣品與選型指南，并享受正品和供應(yīng)保障。

近年來，世強先進持續(xù)擴充優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商規(guī)模，授權(quán)代理原廠超過500家。在集成電路領(lǐng)域，持續(xù)引進了包括瑞薩、羅姆、愛普生、邁來芯等全球知名品牌;同時，擴充了包括紫光青藤、圣邦微、地平線等國產(chǎn)優(yōu)秀品牌。

為幫助研發(fā)工程師縮短研發(fā)時間，世強先進還組建了一支擁有200多位資深應(yīng)用專家的技術(shù)團隊，可以為研發(fā)工程師解決在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)難題，提升研發(fā)效率。