在Intel去年推出的IDM 2.0戰(zhàn)略中,在美國本土投資200億美元建設(shè)2座先進工藝晶圓廠是非常關(guān)鍵的一環(huán),前幾天傳出了跳票的消息,因為美國官方的520億美元芯片補貼法案還沒通過,不過現(xiàn)在消息稱Intel已經(jīng)得到了補貼,新工廠已經(jīng)開工了。
據(jù)digitimes報道,日前傳出Intel出正式購得美國俄亥俄州新晶圓廠所需的土地,這項投資金額高達200億美元。
雖然工廠開工了,但是Intel的晶圓廠還有很多問題,美國政府補助將決定建廠規(guī)模,此前Intel表示由于政府520億美元規(guī)模的芯片法案陷入停滯,他們不得不推遲或者削減在俄亥俄州的投資規(guī)模,甚至威脅去歐洲建廠。
根據(jù)Intel之前的信息,新建的兩座晶圓廠分別會命名為Fab 52、Fab 62,并首次透露這些工廠將會在2024年量產(chǎn)20A工藝,這是Intel面向未來的CPU工藝,首次進入后納米時代,首發(fā)埃米級工藝,其中的A就代表埃米。
雖然工藝細節(jié)還沒公布,不過20A相當于友商的2nm工藝,還會有2大黑科技——Ribbon FET及PowerVia。
根據(jù)Intel所說,RibbonFET是Intel對Gate All Around晶體管的實現(xiàn),它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度,同時實現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動電流,但占用的空間更小。
PowerVia是Intel獨有的、業(yè)界首個背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò),通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號傳輸。