全球晶圓代工增速開始放緩?各廠商加速擴(kuò)大產(chǎn)能
在PC互聯(lián)網(wǎng)時代,大家都稱intel是芯片之王,畢竟intel的CPU,無人能敵,X86架構(gòu),更是壟斷整個CPU市場,AMD也只是在intel的陰影之下,艱難的活著。而在手機(jī)移動互聯(lián)網(wǎng)時代,大家稱高通是芯片之王,因?yàn)橐恢币詠砀咄ǖ男酒?,性能最?qiáng),名氣最大,市場份額雖然偶爾被聯(lián)發(fā)科超過,但在高端芯片上,從來就沒有對手。
但不得不說,現(xiàn)在有一家新的芯片之王誕生了,它可不僅僅是在手機(jī)芯片,或者電腦CPU這兩大方面的某一方面出色,而是在這兩大領(lǐng)域,都表現(xiàn)出色。
這家廠商就是蘋果,它的手機(jī)芯片強(qiáng)過高通、華為、聯(lián)發(fā)科、三星等。
相信這一點(diǎn)相信大家沒有太多異議的,因?yàn)橐恢币詠硖O果的A系列芯片,足以領(lǐng)先安卓芯片整整一代,比如蘋果的A13芯片,在性能上足以與A14一代的安卓芯片,比如華為麒麟9000、高通888、三星Exynos2100相比。
它的電腦CPU強(qiáng)過intel、AMD。首先從M1說起,這款去年才推出的基于ARM的芯片,一發(fā)布就吊打了蘋果用在Macbook上的intel芯片。
現(xiàn)在蘋果在Mac系列中,全部用上了M1芯片,近日,有大V更是分享了M1升級版芯片M1X的情報,M1X有望在WWDC上更新的MacBook Pro身上首發(fā),這次CPU升級到10核,其中MacBook Pro 14集成16核GPU,MacBook Pro 16則集成32核GPU,功耗分別是20瓦和40瓦。
而從跑分來看,M1X(16核GPU)預(yù)計(jì)是110+ FPS、M1X(32核GPU)預(yù)計(jì)是170+ FPS,32核GPU的M1X的圖形表現(xiàn)媲美RTX 3070,但功耗方面M1X低了一半還要多。
7月14日下午,“芯片之王”臺積電發(fā)布2022年第二季度財(cái)報,公司營收利潤均超出市場預(yù)期。公司第二季度營收5341.41億臺幣,同比大漲43.5%,環(huán)比增長8.8%;凈利潤2370億元臺幣,同比增長76%,環(huán)比增長16.9%;營業(yè)利潤2621.2億元臺幣,同比增長80%。
3納米制程將在下半年投產(chǎn)
利潤率方面,臺積電二季度毛利率59.1%,超過公司預(yù)期56%~58%,創(chuàng)下歷史新高;營業(yè)利潤率49.1%,也超過了公司預(yù)期的45%~47%。第二季度每股稅后純利達(dá)新臺幣9.14元,也創(chuàng)下新高,超過市場預(yù)期平均值。
臺積電還披露,在二季度的晶圓代工營收中,5納米工藝所占的比例為21%,7納米為30%,這兩大工藝也就貢獻(xiàn)了臺積電二季度半數(shù)的晶圓代工收入。5納米工藝的營收,在今年二季度仍低于7納米,也就意味著臺積電這一先進(jìn)的制程工藝在量產(chǎn)兩年后,仍未取代7納米工藝,成為他們的第一大營收來源。
關(guān)于3納米制程,臺積電表示仍按時程將在下半年投產(chǎn)。而更先進(jìn)的2納米制程目前正按進(jìn)度開發(fā),預(yù)計(jì)在2025年量產(chǎn)。
公司預(yù)計(jì)第三季度營收為198億美元至206億美元;預(yù)計(jì)第三季度毛利率為57.5%至59.5%,市場預(yù)期為56.1%,營業(yè)利益率為47%至49%,市場預(yù)期為46.1%。公司還表示,長期毛利率達(dá)53%是“可實(shí)現(xiàn)”的;客戶需求繼續(xù)超過供應(yīng)能力。臺積電預(yù)計(jì)2022年?duì)I收(以美元計(jì)算)增長30%左右。
臺積電表示,2023年將出現(xiàn)一個典型的芯片需求下滑周期,但整體下滑程度將好于2008年。
展望今年資本支出,臺積電此前的預(yù)期是將達(dá)到400-440億美元的歷史新高,但是臺積電董事長劉德音的最新說法是,今年資本支出規(guī)??赡苈湓?00億美元下方,明年資本支出仍言之過早,但長期臺積電成長可期,仍會維持紀(jì)律性投資。
臺積電總裁魏哲家也提到,由于供應(yīng)鏈不順使供應(yīng)商面對考驗(yàn),供應(yīng)商面對供應(yīng)鏈的考驗(yàn)包含先進(jìn)與成熟制程,臺積電今年部分資本支出會遞延到2023年實(shí)現(xiàn)。
魏哲家表示,估計(jì)2023年半導(dǎo)體庫存修正需要數(shù)季,但臺積電確信會維持領(lǐng)先與持續(xù)成長,并確信公司本身設(shè)定15-20%年復(fù)合成長( CAGR)會持續(xù)并可達(dá)成。
有關(guān)2023年半導(dǎo)體庫存修正的問題,魏哲家指出,目前看庫存調(diào)整仍需要持續(xù)一段時間,2023年也會持續(xù),不過臺積電在2023產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整之際估計(jì)仍將會是成長的一年。
各廠商加速擴(kuò)大產(chǎn)能
2022年,全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支創(chuàng)下歷史新高,半導(dǎo)體公司顯著增加了資本開支以擴(kuò)充產(chǎn)能。據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì),2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支將達(dá)1904億美金,同比增長24%。在2021年前,半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。
臺積電、三星、英特爾為擴(kuò)大其在晶圓代工領(lǐng)域的優(yōu)勢,2022年紛紛加大資本開支,三家公司共占行業(yè)支出總額的一半以上。
臺積電此前預(yù)計(jì)2022年資本開支達(dá)400-440億,同比增長33.2%-46.5%,主要用于7nm和5nm先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)。三星2022年在芯片領(lǐng)域的資本支出約為379億美元,同比增長12.46%。英特爾2022年的資本開支預(yù)計(jì)將達(dá)到250億美元。
臺積電在近期召開的技術(shù)論壇中指出,除了位于美國亞利桑那州、中國內(nèi)地南京、日本熊本等3座12吋晶圓廠已開始興建之外,2022~2023年將在中國臺灣興建11座12吋晶圓廠,并擴(kuò)建竹南AP6封裝廠以支持3DIC先進(jìn)封裝需求。
臺積電市值歷史性地首次超過騰訊,隨后騰訊市值反彈而又回落,8月18日,臺積電再次超越騰訊,成為亞洲主要證券市場中市值最高的公司。
截至8月21日,臺積電市值約5600億美元,騰訊位居第二,市值約5200億美元,阿里巴巴排在第三位,市值約4300億美元。(注:該統(tǒng)計(jì)不含在沙特本地上市的沙特阿美)
臺積電(TSM),1987年成立于中國臺灣新竹,是全球第一家專注于半導(dǎo)體代工的集成電路制造企業(yè),首創(chuàng)晶圓代工模式令其迅速躋身為世界一流半導(dǎo)體制造公司。
談及臺積電就繞不開它的創(chuàng)始人張忠謀,他在56歲時,創(chuàng)建了臺積電。他瞄準(zhǔn)芯片設(shè)計(jì)公司的需求痛點(diǎn),提出了芯片代工的嶄新商業(yè)模式。臺積電成立的年份正是半導(dǎo)體行業(yè)低迷期,只能艱難維持生存。渡過低迷期之后的臺積電迎來了半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇,源源不斷地收到訂單,推動了整個行業(yè)大步向前邁進(jìn)。
在九十年代末,臺積電的制程工藝還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于英特爾。但是臺積電在第二個十年中技術(shù)開始快速追趕,直至后來超越。
1999年臺積電領(lǐng)先業(yè)界推出可商業(yè)量產(chǎn)的0.18微米銅制程制造服務(wù)。2001年,臺積電推出業(yè)界第一套參考設(shè)計(jì)流程,協(xié)助開發(fā)0.25微米及0.18微米的客戶降低設(shè)計(jì)障礙,以達(dá)到快速量產(chǎn)的目標(biāo)。2005年,臺積電更是領(lǐng)先業(yè)界成功試產(chǎn)65納米芯片。臺積電連續(xù)發(fā)力,從此始終保持行業(yè)領(lǐng)先地位。
經(jīng)過30余年的發(fā)展,臺積電目前已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè),2020年第四季度其全球市場份額占有率達(dá)55.6%,占據(jù)半壁江山,穩(wěn)坐芯片代工老大位置,網(wǎng)友稱其為“芯片代工之王”。
為什么臺積電發(fā)展這么快?除了半導(dǎo)體行業(yè)迎來爆發(fā)期之外,臺積電在高強(qiáng)度研發(fā)投入,提升技術(shù)水平上持續(xù)發(fā)力也是重要因素。
在新工藝方面,臺積電董事長劉德音曾在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)中表示,臺積電3納米工藝的研發(fā)進(jìn)度提前。據(jù)臺積電此前公開數(shù)據(jù)顯示,3納米芯片和5納米芯片相比,邏輯密度將提高75%,效率提高15%,功耗降低30%。
由于新冠疫情導(dǎo)致供應(yīng)鏈?zhǔn)苡绊懸约捌?、?shù)據(jù)中心等行業(yè)需求激增,全球半導(dǎo)體嚴(yán)重供不應(yīng)求,自去年年初以來,臺積電的股價已上漲逾90%。