“手機晶片達人”：蘋果自研5G芯片并非失敗！

高通和蘋果因專利折騰了近兩年的“世紀官司”突然和解。同一天，英特爾也黯然宣布退出5G智能手機調制解調器業(yè)務。數月之后，蘋果10億美元將英特爾手機基帶芯片業(yè)務納入麾下，開啟了手機基帶芯片的自研之路。三年后的今天，蘋果與高通的6年授權協議已經過半，自研5G基帶芯片卻傳出壞消息。天風證券分析師郭明錤在Twitter發(fā)文表示，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經失敗。

還有消息稱，其最近幾年一直面臨基帶芯片原型機過熱的問題。不過也有報道表示，此消息有不實的可能，開發(fā)失敗并不是因為技術故障，而是蘋果繞不開高通的兩項專利。

無論實情究竟如何，這從側面也可以引證，基帶芯片這事，縱然是蘋果+英特爾這樣的組合，研發(fā)難度依舊是非常之大。

基帶芯片是手機芯片的一個重要的組成部分，被視作智能手機的“神經中樞”，承擔著手機與通訊網絡之間數字信號的編解碼任務，是一種用于無線電傳輸和接收數據的數字芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數據信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數據信號，基帶芯片主要完成通信終端的信息處理功能。

業(yè)界人士“手機晶片達人”發(fā)微博稱，蘋果自研5G芯片并非失敗，而是推遲了量產時間，“把量產時間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度”。

此前，知名蘋果分析師郭明錤爆料稱，蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經失敗，高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商，為該款機型提供100%的基帶芯片，而不是高通此前預估的20%。

至于失敗原因，一份來自FossPatents的報告指出，蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術故障，而是因為會侵犯高通的兩項專利。對此，電子創(chuàng)新網CEO張國斌表示：“這兩個專利一個是讓用戶通過短信拒絕來電(例如我很忙)，另一個是關于應用程序切換界面的專利，跟5G無關。至于蘋果的基帶研發(fā)受阻，聽說是一些場測沒有完成?！?

另據第一財經的報道，蘋果收購英特爾基帶芯片團隊后，在整合過程中面臨挑戰(zhàn)，導致人員流失嚴重，加上其他因素可能拖累了蘋果5G基帶芯片的研發(fā)進展。就5G基帶芯片的相關話題，《中國經營報》記者聯系采訪蘋果中國方面，不過截至發(fā)稿，未收到回復。

基帶芯片需長期積累

“(基帶芯片)技術沒那么容易，技術核心應該是協議棧，費時間的是全球各地場測?！毙局\咨詢研究總監(jiān)王笑龍表示，高速率、大吞吐量、平穩(wěn)的上下行、比別家更強的弱信號環(huán)境下表現，這些都是理想的5G通信所具備的，此外還要控制功耗，“蘋果從沒搞過這些，不擅長，自己沒積累，全靠挖人，起步是很艱難的?！?

一位國內芯片龍頭內部人士也表達了類似觀點，5G基帶芯片并不是想做就能做，它需要同時兼容2G/3G/4G網絡，要有大量的技術積累和測試驗證。

對于“5G基帶芯片研發(fā)究竟有多難?為什么沒有新玩家加入?”這個問題，紫光展銳相關負責人在接受采訪時也曾表示：“因為這個需要上億美元的研發(fā)投入，而且只從5G做起也不行，還得把前面的2G/3G/4G全補上。另外，我們還需要很高的代價去和全球的運營商做測試，需要我們的工程師到全球各地進行場測，然后不斷地發(fā)現問題、解決問題。這種積累真的是需要時間的。”

也就是說，基帶芯片的研發(fā)難度在于這是一種長期積累起來的通信技術，5G基帶芯片不僅要滿足5G標準，還要向下兼容4G、3G、2G等多種通信協議，深厚的技術積累、巨額的資金投入和成熟的研發(fā)團隊是5G基帶芯片研發(fā)三大必要條件。所以，前述內部人士指出：“隨著移動通信制式的演進、迭代，從3G到4G再到5G，整個手機基帶芯片的玩家越來越少了，原先4G時代有很多西方芯片大廠還在做，而后陸陸續(xù)續(xù)地退出了這個賽道。”

事實上，基帶芯片廠商在4G時代所面臨的技術挑戰(zhàn)已然陡增，所需專利儲備以及研發(fā)投入已經直線上漲，如果沒有足夠的出貨量支撐，那么必然難以為繼。所以，在這個階段，TI、博通、Marvell、Nvidia等曾經的基帶芯片廠商都相繼退出了，而且此后也很少有新的玩家進入這個賽道。

目前，5G基帶芯片市場主要有高通、華為、三星、聯發(fā)科和紫光展銳這5大玩家，其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產品，真正面向市場出售5G基帶芯片的主要是高通、聯發(fā)科、紫光展銳三家。

“蘋果采取很多手段來擺脫對高通的依賴，直至決定自己親自動手，仍然沒能達到預期目的?；鶐щy啊，紫光展銳值得好好珍惜。”王笑龍說。

據了解，手機里的基帶芯片實際上是一顆小型處理器，最主要的功能就是負責與基站進行信號交流，對上下行的無線信號進行調制、解調、編碼等工作，是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵組件。高通已圍繞該技術建立了諸多專利壁壘。

根據市場研究機構Strategy Analytics的數據，2021年全球手機基帶芯片市場收益同比增長了19.5%，達到314億美元，高通以56%的市場份額引領基帶芯片市場，聯發(fā)科市場份額為28%，三星市場份額為7%。

報告還顯示，2021年高通基帶芯片出貨量超過8億顆，在出貨量和收益排名中都位列第一，iPhone13配備了X60基帶芯片，這推動高通擴大了銷量。

其實，蘋果和高通已深度綁定多年，從 iPhone 4S開始，iPhone的基帶芯片長期依賴高通，為此蘋果向高通繳納了高額的專利授權費。對此，蘋果心有不甘，認為專利授權費收費過高，2017年在美國和英國起訴了高通，并且拒絕向后者支付專利授權費。

之前分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經失敗，這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單，這引起了網友的廣泛熱議。

此前郭認為蘋果2023年的iPhone將使用蘋果自行設計的調制解調器芯片，而不是高通芯片。

按照蘋果的計劃，將會在明年使用自研基帶芯片，而臺積電依然是他們的獨家代工廠商，后者將會使用5nm工藝，年產能達12萬片。

其實之前高通就已經暗示，蘋果的自研基帶很快會投入使用，同時他們還暗示，2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

據外媒最新消息稱，蘋果自研5G基帶確實不順暢，其中一個重要原因是法律問題，而不是技術問題。

報道中提到，蘋果與高通的許可協議在2025年結束，并可延長至2027年。最初，人們認為蘋果會在那之前改用自研5G調制解調器，但現在看來這不太可能。

有趣的是，有兩項專利阻礙了蘋果5G基帶的研發(fā)進展，但它們實際上卻與5G并無太大關系。一個是讓用戶用短信拒絕通話(例如"我很忙")，另一個是關于應用切換界面的專利。

據悉，這兩項專利分別于2029年和2030年到期，本周一，當最高法院決定不聽取蘋果恢復專利挑戰(zhàn)的申請時，蘋果試圖取消這兩項專利的努力被終止了。