三星電機持續(xù)擴大IC封裝基產(chǎn)能,提高世界排名
據(jù)BusinessKorea、Pulse報導,三星電機近日宣布,電子零組件生產(chǎn)商三星電機(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度開始在韓國量產(chǎn)服務器用的FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝),并放話要成為全球第三大IC封裝基板廠。
三星電機有限公司(SEMCO)創(chuàng)立于1973年,起初是一個電子產(chǎn)品核心部件的生產(chǎn)商,現(xiàn)已成長為韓國擁有61.2億美元總收入的電子零部件生產(chǎn)業(yè)的領頭羊,并在全球市場中扮演著重要角色。公司由四個部門構成:LCR(電感電容電阻)部門負責多層陶瓷貼片電容和鉭電容;ACI (高級電路互連)部門負責高密度互連和IC (集成電路)基板的業(yè)務;CDS(電路驅動解決)部門的業(yè)務括數(shù)字調諧器、網(wǎng)絡模塊、能源模塊和其他普通模塊;OMS(光感及機械電子)部門業(yè)務包括圖像傳感器模塊及精密馬達等。三星電機公司是一家科技型企業(yè),我們通過Inside Edge項目集中力量開發(fā)世界級水平的技術和產(chǎn)品。我們擬進軍一些前景甚好的新領域,例如能源工業(yè)、生物技術、電動車輛以及傳感網(wǎng)絡等。隨著高端產(chǎn)品的擴大和競爭力成本的提高,我們正在建立更高的利潤基數(shù)。此外,我們還拆資建設研發(fā)項目和全球性的研發(fā)網(wǎng)絡。
IC封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現(xiàn)內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
封裝基板(又稱IC載板)在IC芯片和常規(guī)PCB之間起到電氣導通的作用,同時為芯片提供保護、支撐、散熱以及形成標準化的安裝尺寸的作用。代表PCB產(chǎn)品尖端的加工能力。集成電路封裝基板的基本格局是日韓臺三足鼎立,中國在這個領域涉足較晚,但增速很猛。目前,國內封裝基板主要廠商是中京電子、深南電路、興森科技。
封裝基板是封裝材料市場增長的主要推動力,2026年中國大陸內資企業(yè)IC封裝基板的行業(yè)規(guī)模有望突破19億美元。日本、韓國、中國臺灣三足鼎立是IC封裝基板市場的特征,且部分廠商近年收入復合增長率保持在10%以上。國內IC產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展加速助推封裝基板國產(chǎn)化替代,PCB基板廠商逐漸切入IC封裝基板市場。IC封裝基板(IC Package Substrate,又稱IC載板)是先進封裝所采用的一種關鍵專用基礎材料,在IC芯片和常規(guī)PCB之間起到電氣導通的作用,同時為芯片提供保護、支撐、散熱以及形成標準化的安裝尺寸的作用。
2021年國內集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢,2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3 億元,同比增長18.2%。
從下游需求看,受益于數(shù)字化與智能化的快速發(fā)展,5G通信、計算機、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等領域技術與應用持續(xù)升級和拓展,全球對于芯片以及芯片封裝的需求大幅增長。封裝基板也隨下游各應用領域需求的不斷增加而進入高速發(fā)展期,市場前景良好。
封裝最基本的功能是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學的影響)。所以,在最初的微電子封裝中,是用金屬罐(Metal Can)作為外殼,用與外界完全隔離的、氣密的方法,來保護脆弱的電子元件。但是,隨著集成電路技術的發(fā)展,尤其是芯片鈍化層技術的不斷改進,封裝的功能也在慢慢異化。
一般來說顧客所需要的并不是芯片,而是由芯片和PKG構成的半導體器件。PKG是半導體器件的外緣,是芯片與實裝基板間的界面。因此無論PKG的形式如何,封裝最主要的功能應是芯片電氣特性的保持功能。