ICinsights機構：美國大幅在半導體研發(fā)方面投入領先中國大陸

根據(jù) IC Insights 對研發(fā)支出的最新年度分析，盡管美國國內(nèi)半導體生產(chǎn)存在政治和國家安全問題，但美國公司仍占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半導體行業(yè)約 56% 的研發(fā)支出來自總部位于美洲地區(qū)的公司——基本上所有這些公司都在美國，其中很大一部分來自英特爾(去年為 19%，即 152 億美元)。

IC Insights 的 2021 年研發(fā)排名顯示，21 家半導體供應商在研發(fā)上花費了 10 億美元或更多，而 2020 年有 19 家公司。研發(fā)排名前 10 位的總支出增加了 18%，達到 526 億美元，約占總研發(fā)費用的 65%。去年行業(yè)研發(fā)總量。即將發(fā)布的第二季度更新稱，2021 年前 10 名的研發(fā)/銷售比率為 13.5%，而 2020 年為 14.5% 。

最近，在過去很長一段時間困擾全球制造業(yè)的芯片短缺，似乎有了明顯的緩解。在資本市場上，投資者預計，由于制造業(yè)客戶需求放緩和一些全球最大的芯片制造商的庫存增加，整個半導體行業(yè)將出現(xiàn)低迷，于是投資者已經(jīng)開始拋售半導體巨頭的股票，臺積電等半導體芯片巨頭的股價跌超 20%，進入技術性熊市。不少芯片廠商的客戶，大型制造業(yè)企業(yè)則確認，目前芯片短缺已經(jīng)有了明顯的緩解。

步入2022年下半年，“缺芯漲價”潮涌現(xiàn)更多的供需調(diào)整信號，不僅存儲大廠預警需求疲軟，全球晶圓代工龍頭也被傳出砍單消息，主要的緊缺芯片品類價格已經(jīng)回調(diào)，分析師預計部分以制造消費型應用占比較高的晶圓廠，可能需面臨90%的產(chǎn)能保衛(wèi)戰(zhàn)。從業(yè)績預告來看，智能手機類消費電子芯片設計企業(yè)上半年增速放緩，甚至有的出現(xiàn)虧損。

以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導體材料及器件的開發(fā)是新興半導體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎，其研究開發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢態(tài)。GaN基光電器件中，藍色發(fā)光二極管LED率先實現(xiàn)商品化生產(chǎn)成功開發(fā)藍光LED和LD之后，科研方向轉移到GaN紫外光探測器上GaN材料在微波功率方面也有相當大的應用市場。氮化鎵半導體開關被譽為半導體芯片設計上一個新的里程碑。美國佛羅里達大學的科學家已經(jīng)開發(fā)出一種可用于制造新型電子開關的重要器件，這種電子開關可以提供平穩(wěn)、無間斷電源。

新型半導體材料在工業(yè)方面的應用越來越多。新型半導體材料表現(xiàn)為其結構穩(wěn)定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設備中廣泛使用，我國與其他國家相比在這方面還有著很大一部分的差距，通常會表現(xiàn)在對一些基本儀器的制作和加工上。

在中國方面，根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的“2021年中國大陸城市集成電路競爭力排行榜”，無錫在芯片產(chǎn)業(yè)綜合競爭力方面超過深圳，僅次于上海、北京。說到無錫的封裝產(chǎn)業(yè)，自然繞不開位于江陰(隸屬無錫管轄)的長電科技。它誕生于上世紀70年代的計劃經(jīng)濟時期，幾經(jīng)風雨成長為全球頗具影響力的封測龍頭公司。

資料顯示，該公司目前提供的半導體集成和封裝測試服務涵蓋了高、中、低端全品類封測范圍。規(guī)模方面，長電科技已是中國第一大和全球第三大封測企業(yè)。公司在封裝領域具備全系列服務能力，在先進封裝技術的使用上，與全球第一的日月光進度差不多，超越第二名安靠。在龍頭企業(yè)長電科技的帶動下，無錫聚集了海太半導體、全訊射頻、英飛凌、力特半導體、華潤安盛、紅光微電子、太極半導體、中芯長電、華進半導體等近10家封測企業(yè)，主要集中在高新區(qū)(新吳區(qū))和江陰市。每年都有大批半導體公司跑來無錫做封裝，這已經(jīng)成為了一種常態(tài)。這就是無錫，有著不可比擬的先發(fā)優(yōu)勢，卻一如既往地低調(diào)踏實。如今，這個看似不起眼的地級市，單槍匹馬地從邊緣地帶殺到了舞臺中央。