AMD公布銳龍7000插槽高清照來了，CPU可以任性插拔

AMD新一代銳龍7000處理器不僅會升級5nm Zen4架構(gòu)，同時整個平臺也會升級到AM5，不僅支持DDR5及PCIe 5.0，還徹底淘汰了Socket插槽，轉(zhuǎn)向LGA設(shè)計，這樣做的好處就是拆裝散熱器的時候再也不怕CPU被暴力拔出了。

在PC市場上，AMD及NVIDIA、Intel三巨頭的競合關(guān)系是最引人矚目的，這幾年來AMD憑借銳龍及霄龍?zhí)幚砥鲝腎ntel那里收復了大量份額，專家最新研判這個趨勢還能持續(xù)到2024到2025年。來自Wedbush Securities 的分析師 Matt Bryson日前發(fā)布了最新報告，點評了AMD、Intel及NVIDIA三家公司的未來方向。對于AMD，他表示這是自己最喜歡的公司，看好AMD未來的增長，至少到2024-2025年時，AMD都會從Intel那里獲得更多的服務器及PC市場份額。

日前我們看到了AMD Zen4架構(gòu)品霄龍的威力，雖然只是低頻率樣品，但在雙路配置下，192核心384線程表現(xiàn)出了恐怖的性能?，F(xiàn)在，@Yuuki_AnS 又曝光了霄龍9654的緩存、內(nèi)存性能，還是雙路配置，目前樣品基準頻率2GHz，加速頻率2.15-3.7GHz之間波動，最大TDP 360W，二級緩存96MB，三級緩存384MB，合計達480MB。

最近全球多個地區(qū)的氣候都很極端，北半球40度高溫肆虐，英國的數(shù)據(jù)中心都因為高溫關(guān)閉，我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮釉O(shè)備也會受到高溫影響，V社針對Steam Deck就發(fā)出警告。不過V社表示，Steam Deck的處理器沒有大家想象中的脆弱，定制的AMD APU可以在100度高溫下運行良好，在100度時會降低性能，105度之后才會關(guān)閉，這樣做同樣是保護設(shè)備不受損害。

美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等)，以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到個人消費者——提供基于標準的、以客戶為中心的解決方案。amd首款64位ARM芯片，將具有多達16個核心，該amd芯片預計將在2014下半年投入到服務器應用中。因由此款ARM芯片的推出，amd也正在成為首家針對低功耗和高性能服務器提供ARM和x86架構(gòu)的處理器解決方案的公司，這樣amd的產(chǎn)品線將會擴充為由x86、APU和ARM組成的三條產(chǎn)品線。

為了讓芯片能夠更快，設(shè)計師往往需要將核心做得越來越大，但這也極大地提升了制造難度。好消息是，在 AMD 的引領(lǐng)下，行業(yè)正在積極擁抱“小芯片”(chiplet)設(shè)計。在 2009 年痛苦地決定退出芯片制造業(yè)務后，該公司一直試圖扭轉(zhuǎn)命運，以重新殺入多年來被英特爾主導的服務器芯片市場。世界正以極快的增長速度來生產(chǎn)和處理數(shù)據(jù)，若沒有小芯片的加持，制造過程將變得過于昂貴、且難以繼續(xù)為軟件開發(fā)者提供每年所需的計算能力飛躍。從長遠來看，那些較舊的芯片設(shè)計將消耗過多的功率，并遲早在經(jīng)濟效益上變得不再切實可行。

事實上，早在 1964 年，IBM 就已經(jīng)在構(gòu)建包含小芯片的概念系統(tǒng)，當時這也是實現(xiàn)必要計算能力的唯一方法。幾十年來，IBM 等公司繼續(xù)沿著這條路線走下去，并將小芯片的松散概念，運用到了最復雜、最昂貴的超算和大型機等系統(tǒng)。

此前研究分析公司Mercury Research的報告顯示，AMD在x86處理器的整體市場份額創(chuàng)下了歷史新高，達到了27.7%，同比增長了2.1%，實現(xiàn)了7%的年增長。隨后又有新的研究報告稱，服務器市場上AMD處理器的出貨量在2023年和2024年都將持續(xù)上升。

一如火熱的夏季，AMD 也加快了攻城拔寨的步伐。 在云計算市場上，AMD也延續(xù)了勢如破竹的進攻。從2019年推出第一代EPYC處理器時的50多項性能世界紀錄，到如今EPYC處理器獲得250多項世界紀錄，短短3年的時間，AMD實現(xiàn)了對市場和客戶的承諾!在云計算市場，AMD EPYC以其卓越的性能、高效的TCO以及先進的安全功能，輕松過關(guān)斬將，實現(xiàn)了口碑與市場雙豐收。