三星+AMD！共同開發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤

三星今日宣布通過(guò)與 AMD 合作，成功研制出第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD)。隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和 6G 等技術(shù)發(fā)展，固態(tài)硬盤將面臨更大的數(shù)據(jù)處理挑戰(zhàn)，而智能固態(tài)硬盤可以發(fā)揮更大的作用。

三星電子執(zhí)行副總裁兼內(nèi)存解決方案產(chǎn)品與開發(fā)主管 Jin-Hyeok Choi 稱，與 AMD 合作開發(fā)的第一代智能固態(tài)硬盤探索了計(jì)算存儲(chǔ)市場(chǎng)的巨大潛力，憑借第二代智能固態(tài)硬盤，三星將滿足數(shù)據(jù)庫(kù)和視頻轉(zhuǎn)碼領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的客戶需求，因此三星將搶占未來(lái)市場(chǎng)。

固態(tài)硬盤，因?yàn)榕_(tái)灣的英語(yǔ)里把固體電容稱為Solid而得名。SSD由控制單元和存儲(chǔ)單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態(tài)硬盤在接口的規(guī)范和定義、功能及使用方法上與普通硬盤的完全相同，在產(chǎn)品外形和尺寸上基本與普通硬盤一致(新興的U.2，M.2等形式的固態(tài)硬盤尺寸和外形與SATA機(jī)械硬盤完全不同)。被廣泛應(yīng)用于軍事、車載、工控、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、網(wǎng)絡(luò)終端、電力、醫(yī)療、航空、導(dǎo)航設(shè)備等諸多領(lǐng)域。芯片的工作溫度范圍很大，商規(guī)產(chǎn)品(0~70℃)工規(guī)產(chǎn)品(-40~85℃)。雖然成本較高，但是正在普及至DIY市場(chǎng)。由于固態(tài)硬盤的技術(shù)與傳統(tǒng)硬盤的技術(shù)不同，所以產(chǎn)生了不少新興的存儲(chǔ)器廠商。廠商只需購(gòu)買NAND顆粒，再配適當(dāng)?shù)目刂菩酒帉懼骺刂破鞔a，就制造了固態(tài)硬盤。新一代的固態(tài)硬盤普遍采用SATA-2接口、SATA-3接口、SAS接口、MSATA接口、PCI-E接口、M.2接口、CFast接口、SFF-8639接口和NVME/AHCI協(xié)議。

AMD創(chuàng)辦于1969年，當(dāng)時(shí)公司的規(guī)模很小，甚至總部就設(shè)在一位創(chuàng)始人的家中。但是從1969年到2013年，AMD一直在不斷地發(fā)展，2012年已經(jīng)成為一家年收入高達(dá)24 億美元的跨國(guó)公司。公司剛成立時(shí)，所有員工只能在創(chuàng)始人之一的 JohnCarey 的起居室中辦公，但不久他們便遷往美國(guó)加州圣克拉拉，租用一家地毯店鋪后面的兩個(gè)房間作為辦公地點(diǎn)。到當(dāng)年9 月份，AMD已經(jīng)籌得所需的資金，可以開始生產(chǎn)，并遷往加州桑尼維爾的901 Thompson Place，這是AMD的第一個(gè)永久性辦公地點(diǎn)。據(jù)Wccftech報(bào)道，近日研究公司W(wǎng)edbush的分析師Mayyy Bryson在接受媒體采訪的時(shí)候表示，AMD是半導(dǎo)體行業(yè)中最強(qiáng)大的參與者之一，將以高于同行的速度增長(zhǎng)，繼續(xù)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾手上奪取市場(chǎng)份額，包括個(gè)人計(jì)算和服務(wù)器市場(chǎng)，這一趨勢(shì)將在今年和明年持續(xù)，預(yù)計(jì)至少會(huì)保持到2024年末。

但是最近SSD市場(chǎng)可能不太景氣，TrendForce集邦咨詢表示，由于需求未見好轉(zhuǎn)，NAND Flash產(chǎn)出及制程轉(zhuǎn)進(jìn)持續(xù)，下半年市場(chǎng)供過(guò)于求加劇，包含筆記本、電視與智能手機(jī)等消費(fèi)性電子下半年旺季不旺已成市場(chǎng)共識(shí)，物料庫(kù)存水位持續(xù)攀升成為供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。因渠道庫(kù)存去化緩慢，客戶拉貨態(tài)度保守，造成庫(kù)存問(wèn)題漫溢至上游供應(yīng)端，賣方承受的拋貨壓力與日俱增。由于供需失衡急速惡化，第三季NAND Flash價(jià)格跌幅將擴(kuò)大至8~13%，且跌勢(shì)恐將延續(xù)至第四季。

三星最近動(dòng)作也不小，三星最近宣布，計(jì)劃在德克薩斯州的泰勒建造一座170億美元的半導(dǎo)體工廠，同時(shí)這11家潛在的新工廠可能也會(huì)分布在該州。兩個(gè)在奧斯汀，剩下的九個(gè)在泰勒。在10000個(gè)工作崗位中，大約有1800個(gè)在奧斯汀，另外8200個(gè)在泰勒。三星目前為IBM(IBM.US)、英偉達(dá)(NVDA.US)、高通(QCOM.US)和自己等公司生產(chǎn)芯片。媒體指出，該公司正在尋求與泰勒和奧斯汀的稅收優(yōu)惠，以建設(shè)這些工廠。

韓國(guó)媒體在報(bào)道中還提到，三星電子定于 7 月 25 日推出的 3nm 工藝芯片，是為一家國(guó)內(nèi)的無(wú)晶圓廠商生產(chǎn)的，這也就意味著首批并不是為大廠代工的智能手機(jī)處理器。同臺(tái)積電一樣，外媒稱三星電子的 3nm 制程工藝，也將會(huì)有第二代，他們計(jì)劃在 2023 年量產(chǎn)。