美國華盛頓利伯蒂湖– 2022年7月26日 – 全球領先的先進元件貼裝解決方案開發(fā)商Rohinni申請四項與高速貼裝工藝相關的全新中國專利，已經(jīng)獲得批準。這些專利涵蓋了該公司以高于 100Hz 速率和優(yōu)于<10μm精度貼裝半導體芯片的最新貼裝技術。新專利保護了Rohinni將貼裝速率提高33%的完整解決方案，因此與領先的競爭技術相比，所需設備數(shù)目減少25%已可滿足2025 年的預期需求，因此總體擁有成本降低12.6%。
這些獲得批準的專利提供了廣泛的保護，包括鍵合頭和針頭轉移裝置、檢測技術和運動控制。Rohinni將于今年稍后正式推出整體解決方案，其中的關鍵支持技術受到這些專利的保護。
Rohinni首席技術官Justin Wendt 表示：“miniLED 和 microLED 技術以驚人速度加快獲得業(yè)界采用。我們在高速貼裝技術領域展示了卓越的領導地位，將會繼續(xù)開創(chuàng)全新的性能水平，使得miniLED和 microLED 技術可以獲得廣泛部署。我們獲批專利，得到了擴展市場份額和領導地位所需要的保護。包括京東方(BOE)在內的客戶可以獨家使用我們的技術，從而處于先進顯示面板制造領域的最前沿?！?
Rohinni和京東方的合資企業(yè)BOE Pixey作為獲技術許可方，得以使用新的專利。
有關Rohinni在中國獲得專利的更多信息，請參閱以下信息：
CN 110544666: 半導體器件轉移方法
CN 112020765: 直接轉移多個半導體器件的方法和裝置
CN 112292756: 用于轉移半導體器件的多軸運動
CN 112005362: 通過微調提高微半導體器件轉移速度的方法和裝置
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