首屆中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì)召開，宋繼強(qiáng)分享英特爾最新底層技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展

2022 年 7 月 30 日，英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)博士出席了由中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)主辦的第一屆“中國計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì)”，并發(fā)表了題為“堅(jiān)持半導(dǎo)體底層技術(shù)創(chuàng)新，激發(fā)算力千倍級(jí)提升”的主題演講。在演講中，針對(duì)“突破算力瓶頸，滿足多元計(jì)算需求”這一產(chǎn)學(xué)研界所普遍關(guān)注的熱門話題，宋繼強(qiáng)博士分享了英特爾的最新洞察，以及在相關(guān)領(lǐng)域所取得的技術(shù)進(jìn)展。

中國目前正走在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮的前列，發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)也成為中國把握新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革新機(jī)遇的戰(zhàn)略選擇。宋繼強(qiáng)表示，對(duì)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展而言，底層基礎(chǔ)設(shè)施提供的算力、計(jì)算效率等方面的支持十分關(guān)鍵，此外，為了讓這些基礎(chǔ)設(shè)施的性能得到最大限度的發(fā)揮，需要構(gòu)造一個(gè)以能源、計(jì)算能效性為優(yōu)先綜合布局的新型算力網(wǎng)絡(luò)。中國開始布局“東數(shù)西算”工程，也正是基于計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)融合的需要。

因此，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)過程中，對(duì)算力的需求會(huì)“水漲船高”，一方面，數(shù)據(jù)量會(huì)保持指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，另一方面，數(shù)據(jù)形態(tài)也會(huì)越來越多元化，對(duì)計(jì)算的實(shí)時(shí)性和智能化處理能力的要求也越來越高。從數(shù)據(jù)量和質(zhì)來看，傳統(tǒng)的單一計(jì)算架構(gòu)肯定會(huì)遇到性能和功耗的瓶頸。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，宋繼強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，首先要突破算力的瓶頸，通過不同的方式解決多樣化數(shù)據(jù)的計(jì)算有效性，而在提升算力的同時(shí)，還需要考慮到“綠色計(jì)算”這個(gè)主題，以能量?jī)?yōu)化的方式解決數(shù)據(jù)處理的問題。

發(fā)展異構(gòu)計(jì)算與異構(gòu)集成技術(shù)

基于這兩點(diǎn)原則，宋繼強(qiáng)認(rèn)為異構(gòu)計(jì)算和異構(gòu)集成是算力突破的新抓手。異構(gòu)計(jì)算就是用不同的架構(gòu)處理不同類型的數(shù)據(jù)，真正做到“用好的工具解決好的問題”。異構(gòu)集成則可以把不同工藝下優(yōu)化好的模塊更好地集成到未來的解決方案當(dāng)中，從而更加高效地處理復(fù)雜計(jì)算。

宋繼強(qiáng)表示，建立完整的異構(gòu)計(jì)算體系需要軟硬件結(jié)合，在硬件上，需要“全面發(fā)展”，有不同的架構(gòu)積累，在軟件上，也需要有一套方便且好用的軟件，只需上層應(yīng)用者指定功能需求，下層就可以隨著異構(gòu)變化。具體到英特爾自身的異構(gòu)計(jì)算布局，表現(xiàn)為“XPU+oneAPI”，既有非常全面的硬件架構(gòu)布局，覆蓋從終端到邊緣再到服務(wù)器，在 CPU、GPU、IPU、FPGA、AI 加速器等領(lǐng)域，都有具有代表性的成熟產(chǎn)品，又有 oneAPI 這一開放統(tǒng)一的跨架構(gòu)編程模型，讓現(xiàn)有的和未來將出現(xiàn)的新硬件都能很好地發(fā)揮能力。oneAPI 也在全球積極開展各項(xiàng)合作，去年還和中科院計(jì)算所聯(lián)合建立了中國首個(gè) oneAPI 卓越中心。

實(shí)現(xiàn)異構(gòu)計(jì)算常常需要將不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片封裝在同一個(gè)大封裝里，這時(shí)就需要應(yīng)用異構(gòu)集成，也就是先進(jìn)封裝技術(shù)，來滿足尺寸、成本、帶寬等方面的要求。宋繼強(qiáng)介紹，英特爾在異構(gòu)集成上主要有兩項(xiàng)技術(shù)，2.5D 封裝技術(shù) EMIB 能把在平面上集成的芯片很好地連接起來，3D 封裝技術(shù) Foveros 則可以通過把不同尺寸的芯片在垂直層面上封裝，進(jìn)一步降低封裝凸點(diǎn)的間距，提高封裝集成的密度。

宋繼強(qiáng)進(jìn)一步補(bǔ)充，F(xiàn)overos Omni 和 Foveros Direct 是英特爾在 3D 封裝上未來會(huì)使用的兩種技術(shù)。在上面是一個(gè)大的芯片，底下是幾個(gè)小芯片的時(shí)候，F(xiàn)overos Omni 可以把不同芯片之間互連的接觸點(diǎn)間距微縮到 25 微米，同時(shí)還可以通過封裝邊上的銅柱直接給上層芯片供電，和 EMIB 相比有接近 4 倍的密度提升。Foveros Direct 則通過一種更高級(jí)的不需要焊料、直接讓銅對(duì)銅鍵合的技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更低電阻的互連，進(jìn)一步縮小凸點(diǎn)間距到 10 微米以下，將整個(gè)互連的密度提升到新的數(shù)量級(jí)。

目前，英特爾迄今為止最復(fù)雜的高性能計(jì)算 SoC Ponte Vecchio 就運(yùn)用了英特爾在異構(gòu)計(jì)算和異構(gòu)集成上的新技術(shù)，集成了來自 5 個(gè)不同制程節(jié)點(diǎn)的 47 種不同晶片，而下一代旗艦級(jí)數(shù)據(jù)中心 GPU 代號(hào) Rialto Bridge 將進(jìn)一步大幅提高計(jì)算密度、性能和效率，同時(shí)通過 oneAPI 提供軟件一致性。

堅(jiān)持推進(jìn)摩爾定律

為了突破算力瓶頸，在異構(gòu)計(jì)算與異構(gòu)集成技術(shù)之外，還需要堅(jiān)持推進(jìn)摩爾定律，打造功耗更低，性能更強(qiáng)的半導(dǎo)體。宋繼強(qiáng)在演講中也介紹了英特爾的制程工藝革新和路線圖。

宋繼強(qiáng)表示，英特爾的制程工藝革新主要包括以下三大技術(shù)：在工具上，英特爾將自 Intel 4 開始使用下一代基于高數(shù)值孔徑的極紫外光刻機(jī)（EUV）技術(shù)，降低整個(gè)制程工藝的復(fù)雜度，提高良率；在晶體管結(jié)構(gòu)上，Intel 20A 將使用全新的 RibbonFET 結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步降低平面上晶體管所占面積，同時(shí)可以有更快的驅(qū)動(dòng)速度，也增加驅(qū)動(dòng)電流的強(qiáng)度；在供電層面，Intel 20A 同樣將啟用全新的 PowerVia 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)底部給所有上層功能邏輯部件供電，把供電層和邏輯層完全分開，從而可以更有效地使用金屬層，大幅減少繞線和能量消耗。

在路線圖方面，英特爾計(jì)劃在四年內(nèi)推進(jìn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)：Intel 7 已經(jīng)開始批量出貨；Intel 4 將于今年下半年投產(chǎn)，采用 EUV 技術(shù)，將晶體管的每瓦性能將提高約 20%；Intel 3 將于 2023 年下半年投產(chǎn)，在生產(chǎn)過程當(dāng)中會(huì)更大量地使用 EUV，在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約 18%的提升；Intel 20A 預(yù)計(jì)將于 2024 年上半年投產(chǎn)，通過 RibbonFET 和 PowerVia 這兩項(xiàng)技術(shù)在每瓦性能上實(shí)現(xiàn)約 15%的提升；最后，Intel 18A 預(yù)計(jì)將于 2024 年下半年投產(chǎn)，在每瓦性能上將實(shí)現(xiàn)約 10%的提升。宋繼強(qiáng)表示，目前英特爾在 Intel 18A 和 Intel 20A 上都取得了不錯(cuò)的進(jìn)展。

探索前沿研究領(lǐng)域

展望未來，一些新興、前沿研究領(lǐng)域有望為計(jì)算帶來更多的可能性。宋繼強(qiáng)分享了英特爾在以下三個(gè)領(lǐng)域所取得的主要進(jìn)展：組件研究、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算和集成光電。

在組件研究上，英特爾的工作主要圍繞三方面展開：第一，是提供更多的核心微縮技術(shù)，涵蓋混合鍵合（hybrid bonding）技術(shù)、CMOS 晶體管 3D 堆疊技術(shù)和對(duì)晶體管新材料的探索；第二，通過疊加新的晶體管材料和結(jié)構(gòu)，給硅晶體管注入新的功能，包括增強(qiáng)模式的高 K 氮化鎵晶體管和硅 FinFET 晶體管的組合技術(shù)，以及反鐵電體材料的嵌入式內(nèi)存；第三，是量子領(lǐng)域的工作，包括應(yīng)用在邏輯計(jì)算的磁電自旋電子器件，磁疇壁電子器件和 300 毫米量子比特制程工藝流程。

神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算可以直接模擬人類神經(jīng)元的形式構(gòu)造芯片底層的計(jì)算單元，再通過脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的方式編程實(shí)現(xiàn)人工智能算法，與傳統(tǒng)上主要使用 CPU 和 GPU，靠堆乘加器的方式提供算力的模式相比，可以實(shí)現(xiàn)能效比千倍級(jí)以上的提升。宋繼強(qiáng)介紹，目前英特爾的神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算芯片已經(jīng)發(fā)展到了第二代 Loihi 2，基于 Intel 4 制程工藝，速度比上一代提升了 10 倍，單個(gè)芯片里的神經(jīng)元數(shù)量也提升了 8 倍，達(dá)到 100 萬。同時(shí)，英特爾也推出了一套完整的開源的軟件框架 Lava 對(duì)神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算的開發(fā)提供全面支持，并和北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、鵬城實(shí)驗(yàn)室、中科院自動(dòng)化所、聯(lián)想等近 200 家國內(nèi)外合作伙伴一起提升計(jì)算的效率。

在集成光電上，英特爾則致力于大幅提高光電轉(zhuǎn)換效率。在關(guān)鍵技術(shù)構(gòu)建模塊上，英特爾基于 CMOS 工藝，實(shí)現(xiàn)了在一個(gè)平臺(tái)上集成所有的關(guān)鍵光學(xué)技術(shù)構(gòu)建模塊，包括光的產(chǎn)生、放大、檢測(cè)、調(diào)制等等，大幅降低了尺寸和功耗；在器件層面，英特爾研制了一個(gè)集成在硅晶圓上的 8 波長(zhǎng)激光器陣列，提升了準(zhǔn)確性和能效比，為以后光電共封裝和光互連器件的量產(chǎn)鋪平了道路。此外，英特爾也繼續(xù)和大學(xué)合作，在高速光互連、I/O 技術(shù)、性能擴(kuò)展和節(jié)能方面做廣泛的研究。

未來，英特爾將繼續(xù)攜手產(chǎn)學(xué)研界各合作伙伴，推動(dòng)綠色半導(dǎo)體創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)千倍級(jí)算力提升，并且對(duì)地球生態(tài)的可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。