黑芝麻智能完成C＋輪融資，C輪與C＋輪累計融資超5億美元

（全球TMT2022年8月8日訊）8月8日，全球自動駕駛計算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投的C+輪融資，興業(yè)銀行集團(tuán)、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚(yáng)子江基金等機(jī)構(gòu)跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美元。本輪融資完成后，充足的資本加持，黑芝麻智能將進(jìn)一步提升核心技術(shù)、芯片產(chǎn)品的研發(fā)及商業(yè)化能力，全面提速旗下自動駕駛芯片的量產(chǎn)應(yīng)用。

黑芝麻智能已經(jīng)建立起完善的客戶賦能體系，包含：自研車規(guī)級圖像處理ISP和車規(guī)級深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU、華山系列自動駕駛計算芯片、山海人工智能開發(fā)平臺、瀚海自動駕駛中間件、算法和Data Best數(shù)據(jù)閉環(huán)解決方案，全棧式自動駕駛解決方案，全維度賦能車廠安全、快速地實現(xiàn)產(chǎn)品落地。黑芝麻智能發(fā)布的華山二號A1000系列芯片是首個量產(chǎn)的符合車規(guī)、算力最大、性能最強(qiáng)、單芯片支持行泊一體域控制器的國產(chǎn)芯片平臺。今年5月，黑芝麻智能與江汽集團(tuán)達(dá)成平臺級戰(zhàn)略合作，江汽集團(tuán)旗下思皓品牌的多款量產(chǎn)車型將搭載華山二號A1000系列芯片。與此同時，黑芝麻智能圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統(tǒng)解決方案，已經(jīng)與中國一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風(fēng)悅享、中科創(chuàng)達(dá)、亞太、保隆集團(tuán)、經(jīng)緯恒潤、均聯(lián)智行、所托瑞安、聯(lián)友科技等開展了商業(yè)合作。