拜登簽署"芯片法案":要求接受補貼公司在美國制造芯片

美國時間8月10日，美國總統(tǒng)拜登周二簽署了《芯片和科學法案》，為美國的半導體生產(chǎn)和研究提供527億美元的補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。

其中，390億美元將用于半導體制造業(yè)的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統(tǒng)使用的傳統(tǒng)芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業(yè)將獲得25%的減稅。

在拜登看來，這項措施是“對美國千載難逢的投資，而他們不會向有關(guān)公司發(fā)放空白支票。”而對于美國來說，這實打?qū)嵉馁Y金支持，是為了抑制半導體行業(yè)一切崛起可能，他們要確保自己金字塔頂端的位置。

值得一提的是，這項法案通過的當天，美光科技、Intel、惠普和AMD等公司大佬都出席，并簽字，而該立法授權(quán)在10年內(nèi)投入2000億美元，以促進美國的科學研究。

有圈內(nèi)專家表示，該立法還能緩解影響汽車、武器、洗衣機和電子游戲等一切事物的持續(xù)短缺。由于短缺繼續(xù)影響汽車制造商，成千上萬輛汽車和卡車仍停在密歇根東南部等待芯片。

在這個計劃的刺激下，高通已經(jīng)同意從GlobalFoundries紐約工廠購買額外42億美元的半導體芯片，到2028年其總采購額將達到74億美元。

美光宣布投資400億美元用于存儲芯片制造，這將把美國市場份額從2%提高到10%，而接下來Intel、AMD都會有相應(yīng)的動作公布。

美國的這個法案，讓全球半導體產(chǎn)業(yè)都感受到了壓力，韓國目前也已經(jīng)在著手相應(yīng)的補貼計劃，相信還會有更多的國家會采取行動。