聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝

時間：2022-08-18 11:04:23

關鍵字：聯(lián)發(fā)科臺積電 5nm 芯片

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[導讀]今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。

今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。

作為高集成度系統(tǒng)單芯片，T830采用4nm制程工藝和Arm Cortex-A55四核CPU，搭載M80基帶，支持3GPP R16標準和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡，5G速率高達7Gbps。

據(jù)悉，M80基帶支持5G NSA/SA 組網(wǎng)，可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四載波聚合，以及5G雙卡雙待功能。

T830內置硬件級的聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡加速引擎和Wi-Fi網(wǎng)絡加速引擎，可在不增加CPU負載的前提下，為5G網(wǎng)絡傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。T830還支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave省電技術以降低 5G 通信功耗。

接口方面，T830支持3個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII接口，并通過PCM/SPI接口支持RJ11電話線。

同時支持3D Graphic和顯示驅動，支持RDK-B、prplOS和OpenSync等開源軟件，符合運營商的開放操作系統(tǒng)框架規(guī)范。