與非門(英語:NAND gate)是數(shù)字電路的一種基本邏輯電路。是與門和非門的疊加，有多個輸入和一個輸出。 [1] 若當輸入均為高電平(1)，則輸出為低電平(0);若輸入中至少有一個為低電平(0)，則輸出為高電平(1)。與非門可以看作是與門和非門的疊加。
與非門是與門和非門的結合，先進行與運算，再進行非運算。與非運算輸入要求有兩個，如果輸入都用0和1表示的話，那么與運算的結果就是這兩個數(shù)的乘積。如1和1(兩端都有信號)，則輸出為0;1和0，則輸出為1;0和0，則輸出為1。與非門的結果就是對兩個輸入信號先進行與運算，再對此與運算結果進行非運算的結果。簡單說，與非與非，就是先與后非。電工學里一種基本邏輯電路，是與門和非門的疊加，有兩個輸入和一個輸出。CMOS電路中的邏輯門有非門、與門、與非門、或非門、或門、異或門、異或非門，施密特觸發(fā)門、緩沖器、驅動器等與非門則是當輸入端中有1個或1個以上是低電平時，輸出為高電平;只有所有輸入是高電平時，輸出才是低電平與非門芯片：74ls系列：74ls00、74LS20，CMOS系列：CD4011
常見的與非門芯片型號有哪些?二非門、三非門、六非門在生活中最常見。下面就跟小編一起看看吧!
常見的與非門芯片型號有NL37WZ04、、三3輸入與非門 74HC10、CD4069、單非門、4049CMOS芯片、CD4069、CD4049、SN74LVC2G04等這幾種。
常見的與非門芯片型號具有倒相的原理作用，可以提高日常工作中的效率。
芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。
CMOS是半導體制造或者器件的最basic，所以我選擇專題講解CMOS與非門，從CMOS與非門的工作原理到電路分析到芯片解剖，剛好這是我大學的畢業(yè)設計現(xiàn)成的材料。這次寫的最輕松了，不過也是原創(chuàng)哦，雖然是十年前的，哈哈~~。雖然十年了，依然對老唐心存感激，當年差點隨大流報名BBS網(wǎng)站開發(fā)了，還好自己去解放碑賽格買了個電路回來死乞白賴的找唐老師，還好后來恩準了。
1、CMOS與非門原理：
任何復雜的邏輯功能均可分解為“與”、“或”和“非”操作。通常，CMOS采用正邏輯。對于P管是“串或并與”，而對N管則為“串與并或”。以此可以構成CMOS或非門和與非門。
目前CMOS靜態(tài)門電路在超大規(guī)模集成電路芯片中是非常重要的功能電路。例如在門陣列器件中幾乎完全采用CMOS靜態(tài)門。又如在微處理器及其外圍電路中，大部分的控制接口邏輯電路是用CMOS靜態(tài)門實現(xiàn)的。CMOS靜態(tài)邏輯電路所以能取得這樣的地位主要是由于該電路簡單、可靠。
CMOS靜態(tài)門電路用增強型NFET做下拉管，而用增強型PFET做上拉管，同其他結構的邏輯電路相比CMOS靜態(tài)門可實現(xiàn)更為對稱的上拉和下拉操作。而且在邏輯門處于靜態(tài)下沒有直流通過，其結果是：(1)邏輯電平等于電源電壓值(Vdd和地)，故邏輯擺幅最大，(2)CMOS靜態(tài)門為無比(Ratioless)電路，即門電路的正確操作與PFET和NFET的相對尺寸(兩管溝道寬/長比的比值)無關。
靜態(tài)CMOS邏輯門是由完全對稱的NMOS和PMOS晶體管陣列構成的，圖2-1給出一個含有任意門的方框示意圖。每個輸入A，B，C，…同時都連接到一NMOSFET(ā方框內)和一PMOSFET(A方框內)。
當某條件滿足ā=o和A=1時，它表明上部的A方框內的PMOS FET導通，而此時的ā方框內的NMOS FET截止處于開路。在此情況下，輸出節(jié)點與電源電壓Vdd接通，故輸出為高電平。反之，當條件為ā=1和A=o時，下部ā方框內的NMOS FET導通，上部A方框內的PMOS FET截止處于開路，輸出節(jié)點與地接通，將輸出電平下拉至地。
邏輯門電路的設計基本圍繞著三個主要任務：形成所需邏輯功能，建立電路的直流特性和分析電路的瞬態(tài)響應。邏輯功能的建立是通過上圖中ā和A方框內的串聯(lián)和并聯(lián)連接的MOS FET的恰當?shù)牟季謥韺崿F(xiàn)的。而電路的電特性(直流特性和瞬態(tài)響應)則取決于器件的溝道寬/長比、邏輯晶體管的連接和幾何版圖。
CMOS二輸入與非門的電路、真值表分別示于圖2-2的(a)、(b)。其中BG1和BG2是增強型PMOS管，它們的源極并聯(lián)接到正電源Vdd，漏極并聯(lián)與BG3漏極連接。BG3和BG4是增強型NMOS管。每個PMOS管的柵極與一個NMOS管的柵極連在一起，作為信號輸入端。這種PMOS管并聯(lián)而NMOS串聯(lián)的結構是CMOS與非門電路的特點。
首先是芯片設計，根據(jù)設計要求，生成“圖案”
1、晶片材料
晶片材料的成分是硅，硅又是由石英沙精制而成。將硅提純后制成硅棒，成為制造集成電路的石英半導體材料。將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。
2、晶圓涂層/膜
晶圓涂層可以抵抗氧化和溫度，其材料也是光阻的一種。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
首先，在晶圓(或基板)表面涂覆一層光刻膠并干燥。干燥的晶片被轉移到光刻機上。通過掩模，光將掩模上的圖案投射到晶圓表面的光刻膠上，實現(xiàn)曝光和化學發(fā)光反應。曝光后的晶圓進行二次烘烤，即所謂曝光后烘烤，烘烤后的光化學反應更為充分。
最后，顯影劑被噴在晶圓表面的光刻膠上以形成曝光圖案。顯影后，掩模上的圖案保留在光刻膠上。糊化、烘烤和顯影都是在均質顯影劑中完成的，曝光是在平版印刷機中完成的。均化顯影機和光刻機一般都是在線操作，晶片通過機械手在各單元和機器之間傳送。
整個曝光顯影系統(tǒng)是封閉的，晶片不直接暴露在周圍環(huán)境中，以減少環(huán)境中有害成分對光刻膠和光化學反應的影響。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。
4、添加雜質
相應的p和n半導體是通過向晶圓中注入離子而形成的。
具體工藝是從硅片上的裸露區(qū)域開始，將其放入化學離子混合液中。這一工藝將改變摻雜區(qū)的到方式，使每個晶體管都能打開、關閉或攜帶數(shù)據(jù)。這時候將這一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。這一點類似所層PCB板的制作制作原理。 更為復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層，。這時候通過重復光刻以及上面流程來實現(xiàn)，形成一個立體的結構。
5、晶圓測試
經(jīng)過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般來說，每個芯片都有大量的晶粒，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這就要求盡可能批量生產相同規(guī)格型號的芯片。數(shù)量越大，相對成本就越低，這也是主流芯片器件造價低的一個因素。
6、封裝
將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。例如：DIP、QFP、PLCC、QFN等，這主要取決于用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市場形態(tài)等外圍因素。
7、測試和包裝
經(jīng)過上述工藝流程以后，芯片生產就已經(jīng)全部完成了。這一步是測試芯片，去除有缺陷的產品，并包裝。
不過，芯片的制作過程非常復雜，文字表述難免會有不清楚的地方，小編在這里建議大家最好去工廠實地看看芯片到底是如何去制作的。
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