3nm GAP 工藝可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同時面積減少 35%

《科創(chuàng)板日報》19日訊，IC設(shè)計公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。消息人士表示，三星正在努力擴大其3nm客戶組合，但尚未取得重大進展。對于臺積電的3nm客戶而言，從臺積電轉(zhuǎn)移訂單可能會帶來高昂的成本。臺積電、三星是全球唯二能生產(chǎn) 3nm 工藝芯片的公司，其中三星在 3nm 量產(chǎn)上還搶先了一些，6 月底就號稱量產(chǎn)，7 月出貨了一些礦機芯片，臺積電則是最近才開始量產(chǎn)。

在技術(shù)上兩家的選擇也不同，三星在 3nm 節(jié)點就上了 GAA 環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，理論上更先進，臺積電則要到 2024 年的 2nm 節(jié)點才會使用 GAA 晶體管，3nm 還是 FinFET 晶體管技術(shù)的。三星目前量產(chǎn)的是 3nm GAE 工藝，夠降低 45% 的功耗，減少 16% 的面積，并同時提升 23% 的性能。

第二代的 3nm GAP 工藝可以降低 50% 的功耗，提升 30% 的性能，同時面積減少 35%，效果更好，不過要到 2024 年才能量產(chǎn)，還有 2 年時間。至于臺積電的 3nm 工藝，他們?yōu)榭蛻籼峁┝硕噙_五種不同版本，是歷代工藝中最豐富的，包括 N3、N3P、N3S、N3X、N3E 等等，每種 3nm 工藝的技術(shù)優(yōu)勢也不同。

現(xiàn)在三星與臺積電的 3nm 依然不好直接比較，但是決定雙方勝負的并不是技術(shù)水平，而是誰能拉攏到更多的客戶。在這方面，臺積電的優(yōu)勢還是比三星強多了，蘋果首發(fā) 3nm 是沒跑了，Intel 本來今年也要首發(fā)，但情況有變，延期到了明年，依然是臺積電 3nm 首批客戶之一。

再往后，AMD、高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、博通等傳統(tǒng)客戶幾乎也會選擇臺積電 3nm，這些公司的訂單將是臺積電 3nm 最大的保證。相比之下，三星目前可信的 3nm 客戶也就 2 家，一個是礦機芯片廠商，一個是手機芯片廠商，但具體是誰沒公布。不過三星也不是完全沒機會，臺積電能拿到這么多客戶跟穩(wěn)定的產(chǎn)能輸出有關(guān)，良率控制得很好，三星如果在 3nm 節(jié)點做到了技術(shù)及產(chǎn)能都沒問題，AMD、高通、NVIDIA 之類的廠商依然有可能增加三星作為二供的，未來幾年里一切都有可能。

現(xiàn)階段，能夠掌握5nm乃至3nm工藝、更高生產(chǎn)良率的晶圓廠商，無疑就是臺積電!

在晶圓制造芯片代工領(lǐng)域，三星如何“上躥下跳”的叫陣，也難以掩蓋一點：訂單紛紛流向了臺積電……

包括了蘋果、英偉達、AMD在內(nèi)，以及剛從三星陣營“叛變”的高通，乃至于“老牌”半導(dǎo)體科技巨頭——英特爾，也在尋求臺積電3nm芯片代工。

援引臺積電方面公布的相關(guān)數(shù)據(jù)：

位于中國臺灣省的“最先進”生產(chǎn)線，暫時華為海思麒麟在內(nèi)的多款芯片訂單之后，上述“北美客戶”已經(jīng)占據(jù)芯片代工業(yè)務(wù)近64%產(chǎn)能!

擁有眾多重量級“大客戶”代工訂單，臺積電確實有“傲慢”起來的底氣……

相關(guān)科技資訊援引 英國路透社 相關(guān)內(nèi)容披露：

臺積電現(xiàn)任CEO魏哲家，一度頗為不屑的“教訓(xùn)”某個智能電車企業(yè)的高管，嘲諷一些“小訂單”客戶的需求完全不切實際!(乃至于，都懶得溝通?)

據(jù)稱，在智能電車行業(yè)出現(xiàn)“缺芯”局面之際，一些原本與 魏哲家 沒有任何聯(lián)系的人，突然表現(xiàn)得“像是最好的朋友”那般、要求 魏哲家“緊急安排”臺積電生產(chǎn)25片晶圓……

魏哲家 直接以“難怪你得不到支持”回應(yīng)“小客戶”，原因很簡單：臺積電“接單”晶圓制造安排，至少需要25000片晶圓規(guī)模!

“小客戶”的區(qū)區(qū)25片晶圓，還不夠臺積電“塞牙縫”的?

時間進入2022年8月，不屑于搭理“小客戶”的臺積電，遭到了“大客戶”的當(dāng)頭一棒：2024年之前，英特爾GPU核顯3nm芯片，幾乎取消了全部生產(chǎn)計劃(臺積電代工)~

據(jù)了解，英特爾14代Intel酷睿Meteor Lake處理器，采用 多顆芯片 堆疊 設(shè)計，CPU計算核心單元，由Intel 4工藝自主制造;另外的GPU核顯芯片，則交給臺積電代工!

按照臺積電“大客戶”之一英特爾的原計劃，2022年下半年的臺積電3nm產(chǎn)線“開工”，英特爾就會提供“核顯”芯片代工的訂單。

然而，英特爾 卻出了各種“亂子：酷似 當(dāng)年給 蘋果研發(fā)5G芯片、卻無休止“拖拉”延期那般，原本交給臺積電代工的3nm核顯芯片，反復(fù)出現(xiàn) 產(chǎn)品設(shè)計、工藝驗證問題……

一開始的時候，要求臺積電 將原先2022年下半年的訂單，延期到2023年的上半年。

作為臺積電3nm芯片“首批”客戶之一，英特爾延期了原先預(yù)定的代工產(chǎn)能，無疑給臺積電造成了不必要麻煩，另一個“首批”產(chǎn)能客戶——蘋果，赫然成了一根3nm獨苗~

如今在國內(nèi)市場上一說起華為，我們大家都還是比較熟悉的，作為中國第一大的民營科技企業(yè)，華為公司的實力自然是十分雄厚的，最近這幾年，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，華為公司也終于迎來了快速發(fā)展的時機，除了在移動通訊領(lǐng)域發(fā)展的十分迅猛以外，華為還在智能手機和5G網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域也都取得了非常不錯的成績，就在不少人都為華為感到驕傲的時候，華為卻突然遭到了打擊和制裁!

在國際市場上，自從華為被打壓以后，很多國家的運營商在選擇和華為5G合作的時候都一直態(tài)度搖擺不定，有的甚至還直接將華為5G給排除在外，這也讓華為損失了不少的5G訂單;除此以外，谷歌也直接停止了對華為安卓手機GMS服務(wù)的授權(quán)，這讓華為手機在國際市場上的銷量也下滑了不少，不過好在華為并沒有因此而放棄發(fā)展，反而在國際市場上還越挫越勇!

隨著打壓力度的不斷升級，華為一直以來的芯片合作伙伴臺積電也不再給華為生產(chǎn)海思麒麟芯片了，這直接導(dǎo)致華為的海思麒麟芯片成為了絕唱，要知道對于華為這樣的科技企業(yè)來說，沒有了芯片影響無疑是巨大的，畢竟華為智能手機一年的出貨量就超過了2億部，這也就意味著華為一年就需要2億多枚芯片，而現(xiàn)在芯片短缺已經(jīng)成為了華為發(fā)展的最大問題!

就在很多人都認為芯片封鎖之后，華為在芯片行業(yè)將無法再更進一步的時候。沒想到華為下一代的海思麒麟芯片再次被曝光，這一次華為所研發(fā)的芯片采用的是3nm工藝制程，根據(jù)曝光的名字來看，華為3nm制程工藝的芯片暫時命名為麒麟9010。雖然說華為在芯片代工領(lǐng)域被限制了，但是華為依然還是全球排名前10的芯片設(shè)計企業(yè)，所以華為在芯片設(shè)計領(lǐng)域還擁有著超強的實力，而這一次3nm芯片被曝光，也表明華為一直都沒有停止過在芯片領(lǐng)域的研發(fā)!