8月19日上午，南湖高新區(qū)微電子產業(yè)又添一員“猛將”——由青島恩芯創(chuàng)始人張汝京主導的光罩材料產業(yè)鏈項目簽約儀式在浙江嘉興科技城(南湖高新區(qū))智立方舉行。簽約儀式上，項目負責人張汝京博士為大家介紹了關于光罩的“知識點”。據(jù)介紹，光罩也稱為光掩模版，在IC制造過程中，其作用是將設計好的電路進行顯影，將圖形投影在晶圓上，利用光刻技術進行蝕刻，是半導體光刻工藝中所需的高精密工具。
據(jù)悉，該項目總投資30億元，首期投資11億元，將落戶于南湖高新區(qū)集成電路產業(yè)園，主要從事光罩材料產業(yè)鏈相關產品的研發(fā)制造，產品包括高平整度石英基板、鍍膜基板(含二元及相位移的)、保護膜等原材料。項目計劃于今年9月啟動，2023年4月第一條生產線試生產，2024年1月正式投產，2026年1月達產，財務機構預估達產后年產值不低于10億元，年稅收不低于1.1億元。
光刻掩膜版(又稱光罩，英文為Mask Reticle)，簡稱掩膜版，是微納加工技術常用的光刻工藝所使用的圖形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜圖形結構，再通過曝光過程將圖形信息轉移到產品基片上。
待加工的掩膜版由玻璃/石英基片、鉻層和光刻膠層構成。其圖形結構可通過制版工藝加工獲得，常用加工設備為直寫式光刻設備，如激光直寫光刻機、電子束光刻機等。
掩膜版應用十分廣泛，在涉及光刻工藝的領域都需要使用掩膜版，如IC(Integrated Circuit，集成電路)、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)、PCB(Printed Circuit Boards，印刷電路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微機電系統(tǒng))等。
關于光掩?；孢@幾個字行業(yè)內大佬們也是字字斟酌、修改過幾個版本，最終訂下了光掩?；?，如截圖所示，文本提示錯別字糾正，那我就要掰扯一下了，掩模版的版字沒有錯，在光刻或者蝕刻圖形時，機臺都有固定的加工尺寸，所需圖形在不同規(guī)格中進行排版，最終做出來的圖形稱做版，一版中可以涵蓋不同的圖形，圖形整版使用或者裁切都可以。
根據(jù)基板材質不同，光掩模版也有不同類型，其中石英玻璃由于有高光學透過率和低熱膨脹率，以及更為平整、耐磨等優(yōu)點，成為應用最為主流的光掩模版基板，在半導體和TFT-LCD等領域廣泛應用。同時還有蘇打玻璃基板掩模版，主要用于中低精度掩模版，在STN-LCD、TN-LCD等領域有所應用;此外還有菲林掩模版等，對應用于PCB等領域。
從下游應用需求占比來看，光掩模具體應用于IC、LCD、OLED和PCB等領域，其中光掩模在IC領域需求占比最高，達60%，其次為LCD(液晶顯示屏)領域，達23%。考慮到全球晶圓廠擴產大勢，對半導體光掩模的需求有望將進一步增長。此外，隨著半導體芯片工藝制程的技術節(jié)點不斷邁進，晶圓線寬不斷減小，同體積芯片所能容納基礎單元結構更多，所需要的光掩模數(shù)量也相應增加。
有兩種類型的光掩模制造商——captive 和merchant。英特爾、三星、臺積電等芯片制造商都是captive掩模制造商，生產 16/14nm 及以下的前沿掩模。有些captive(如臺積電在成熟節(jié)點制造掩膜。具有captive掩模制造業(yè)務的設備制造商生產光掩模以滿足內部要求。為外部客戶制造光掩模的商業(yè)掩模制造商在某些情況下在成熟節(jié)點和先進節(jié)點生產掩模。對光掩模的需求反映了半導體行業(yè)的狀況。一段時間以來，業(yè)界對芯片的需求空前高漲。這反過來又推動了對所有掩膜類型的需求，尤其是成熟節(jié)點的需求。 “在 28nm 及以上，并且將繼續(xù)下去，”商業(yè)掩模供應商 Toppan 的營銷、規(guī)劃和運營支持副總裁 Bud Caverly 說。“不是每個應用都負擔得起也不需要采用 3nm 技術。將其與當今當前的需求情況相疊加，我們的晶圓廠和光掩模業(yè)務在許多地點和節(jié)點都已售罄。我們已經(jīng)看到了短缺。我們需要更多的晶圓廠，而這些晶圓廠將需要更多的光掩模?！?
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