世芯科技 提供 3NM ASIC 設計服務，23年第一季度量產？

世芯科技宣布，其高性能計算 ASIC 服務現在采用 3nm 設計，并以 2023 年第一季度的第一款測試芯片為目標。該公司將于 6 月 16 日星期四在臺積電北美技術研討會上公布其小芯片技術。Alchip 成為第一家宣布其設計和生產生態(tài)系統(tǒng)全面設計就緒的專用高性能 ASIC 公司。新服務針對臺積電最新的 N3E 工藝技術。

該公司透露，它在本季度完成了其設計技術和基礎設施，并將在幾周內提供其設計方法。其他現有資產包括完整的一流第 3 方 IP 庫，涵蓋來自一級供應商的 DDR5、GDDR6、HBM2E、HBM3、PCIe5 和 112G SERDES IP。Alchip 早些時候宣布向部分客戶提供其 3nm MCM、CoWoS 和 InFO 先進封裝能力以及與 UCle 1.0 兼容的最新 APLink 5.0(高級封裝鏈接)die-to-die IP。“當高性能計算市場推動下一代云計算、人工智能和機器學習應用的發(fā)展時，我們優(yōu)先考慮采用最先進的工藝技術，”總裁兼首席執(zhí)行官 Johnny Shen 說。下個季度 4nm 測試芯片流片。Alchip還透露，其首款針對臺積電N4P工藝技術的4nm測試芯片將于8月初流片。設計方法、設計技術和基礎設施以及測試芯片規(guī)格均已于去年底完成。APLink 4.0 支持用于高級封裝設計的 N5/N4P 芯片到芯片連接。

Alchip 在臺灣證券交易所交易，全球存儲庫收據在盧森堡交易所交易。該公司因其高性能 ASIC 設計方法、靈活的商業(yè)模式、一流的 IP 組合和先進的封裝技術專長而在北美、日本、以色列和亞洲備受推崇。

2022年，世芯第二季合并營收為新臺幣29.75億元(約合人民幣6.7億元)，同比增長9.1%，稅后純益新臺幣4.28億元(約合人民幣9685萬元)，同比增長9.9%，每股凈利新臺幣6.01元(約合人民幣1.36元)。累計上半年合并營收為新臺幣55.87億元(約合人民幣12.6億元)，同比增長3.8%，稅后純益約新臺幣8.77億元(約合人民幣1.98億元)，相較2021年同期增加約12.0%，每股凈利新臺幣12.33元(約合人民幣2.79億元)，賺進超過一個股本。世芯在上半年高性能計算(HPC)、人工智能(AI)等需求推動7nm制程專案持續(xù)量產，推動世芯營運繳出亮眼成績單。

Alchip Technologies Ltd. 總部位于臺灣臺北，是全球領先的芯片設計和生產服務提供商，為開發(fā)復雜和大批量 ASIC 和 SoC 的系統(tǒng)公司提供服務。該公司由來自硅谷和日本的半導體資深人士于 2003 年創(chuàng)立，為主流和先進的 SoC 設計(包括 7nm 工藝)提供更快的上市時間和具有成本效益的解決方案?？蛻舭ㄈ斯ぶ悄堋PC/超級計算機、手機、娛樂設備、網絡設備和其他電子產品類別的全球領導者。臺積電在臺灣證券交易所上市(TWSE：3661)，是臺積電認證的價值鏈聚合商。

世芯的創(chuàng)新封裝服務也涵蓋信號/電源仿真及熱仿真(SI/PI)，能提供即插即用的流片后解決方案，以減少基板層和由此產生的材料成本。這樣產生的7/6/5納米IC具有更精確的功率和熱估算流程，能避免流片后的失敗，在高功率設計中尤其關鍵。

世芯完整的5納米“設計到交付”方法側重于最大限度地縮短設計周期。其中的實體設計像是芯粒(Chiplet)技術平臺、高性能計算IP組合含世芯的D2D APLink IP、IP子系統(tǒng)集成服務，以及最新的2.5D異構封裝技術等。

世芯電子提供的高性能運算設計方案能無縫整合高性能運算系統(tǒng)芯片設計和先進封裝技術。世芯的MCM 于2020年量產，CoWoS 于2021 年量產。現有大尺寸系統(tǒng)芯片幾乎是光罩的最大尺寸(Reticle Size，800mm2)。 中介片(Interposer)設計為 3~4倍于光罩最大尺寸(3~4X Reticle Size)，而先進封裝尺寸甚至達到 85x85mm2是現有封裝技術的極限。這都是經過多項客戶產品成功量產驗證過的。也證明了世芯的高性能運算設計方案滿足高性能運算IC市場需求，是其取得市場領先地位的重要關鍵。