IC廠家如何讓生存，先進技術(shù)是關(guān)鍵，世芯先進FinFET工藝多項流片

IC廠家如何讓生存，先進技術(shù)是關(guān)鍵。世芯電子完整體現(xiàn)了其在先進FinFET(先進鰭式場效電晶體)的技術(shù)組合并且成功完成在臺積電7/6/5納米的流片。除了先進FinFET的技術(shù)組合，世芯的ASIC整體設計解決方案更是涵蓋了全方位一流的IP種類和先進封裝技術(shù)。世芯在7/6/5納米的ASIC設計上能特別專注于具有數(shù)十億邏輯門數(shù)的超大規(guī)模/尺寸IC設計。這些先進的IC主要用于人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡及存儲應用等領(lǐng)域。

“世芯的優(yōu)勢一直是先進工藝芯片設計。在7納米系統(tǒng)芯片項目的設計流片量產(chǎn)上，我們與客戶再次合作并取得了100%的流片成功率?！笔佬究偛眉媸紫瘓?zhí)行官沈翔霖表示，“我們的設計和驗證法則乃經(jīng)過嚴格認證，亦源于我們企業(yè)文化一貫秉持的核心服務理念?！?

Alchip Technologies Ltd. 總部位于臺灣臺北，是全球領(lǐng)先的芯片設計和生產(chǎn)服務提供商，為開發(fā)復雜和大批量 ASIC 和 SoC 的系統(tǒng)公司提供服務。該公司由來自硅谷和日本的半導體資深人士于 2003 年創(chuàng)立，為主流和先進的 SoC 設計(包括 7nm 工藝)提供更快的上市時間和具有成本效益的解決方案。

進入下半年后，世芯將有望受惠于大陸客戶的AI、GPU新訂單，推動5nm制程委托設計(NRE)開案量續(xù)增，加上部分GPU訂單有望在下半年轉(zhuǎn)特殊應用芯片(ASIC)量產(chǎn)，推動世芯下半年營運有機會繳出優(yōu)于上半年的成績單，使全年將賺進超過兩個股本以上的水準。不僅如此，隨著臺積電持續(xù)向3nm先進制程推進，世芯亦有望同步接下NRE新訂單。世芯的3nm制程新測試芯片將有望在2023年第一季進入試產(chǎn)，屆時若如期放量生產(chǎn)，世芯營運將有機會更上一層樓。

封裝是應對高性能計算挑戰(zhàn)的新“摩爾定律”。了解和應用該技術(shù)對于在更小的物理空間內(nèi)滿足更多功能和更高性能的需求至關(guān)重要。

我們剛剛推出了一個 CoWoS 計劃。這對我們來說是新的，對行業(yè)來說也是新的;這需要我們進行大量投資。但這項投資對于緩解客戶對長期路線圖的擔憂很重要。CoWoS 對當今的 HPC ASIC 至關(guān)重要，因為它在硅中介層上集成了多個并排芯片。今天推出的 CoWoS 服務涵蓋了多種封裝設計。展望未來，我們還與客戶合作并投資于 INFO 技術(shù)。是的，這需要我們進行巨額投資。但它對營銷人員說，我們已經(jīng)承諾并準備好了。

構(gòu)建 HPC 很復雜，需要非常專業(yè)的 IP。復雜性需要協(xié)作，我認為從戰(zhàn)略上講，我們認識到?jīng)]有一家公司可以經(jīng)濟高效地為所有人提供一切。如果它是商業(yè)可用的 IP，我們希望與我們一流的 IP 合作伙伴合作，而不是競爭。但是想要與我們的合作伙伴競爭，但沒有 IP 塊可用，我們不會讓它成為成功的障礙。因此，我們專注于我們的 IP 合作伙伴所沒有的專業(yè) IP。這就是為什么我們?yōu)?PFN (12nm) APLinkl1.0 提供專有宏，例如 D2D IP。

高階應用市場的高性能運算系統(tǒng)芯片成長強勁，伴隨的是前所未有對先進封裝技術(shù)的依賴。由臺積電所研發(fā)的先進封裝技術(shù)CoWoS 及InFO 2.5D/3D封裝對于成功部署當今的HPC SoC ASIC至關(guān)重要。CoWoS封裝可以實現(xiàn)把數(shù)個小芯片(Chiplets)黏合在同一中介片(Interposer)同一封裝基板(Substrate)上，以達到“系統(tǒng)級微縮”的境界，大大提升了SoC之間互連密度和性能，是科技史上的一大突破。另一先進封裝技術(shù)為多芯片模組(Multi-Chip-Module，簡稱MCM)也是類似概念。與傳統(tǒng)封裝不同，先進封裝需要與電路設計做更多的結(jié)合，加上必須整合產(chǎn)業(yè)的中下游，對設計整合能力是一大挑戰(zhàn)，也是門檻相當高的投資。

Alchip 在臺灣證券交易所交易，全球存儲庫收據(jù)在盧森堡交易所交易。該公司因其高性能 ASIC 設計方法、靈活的商業(yè)模式、一流的 IP 組合和先進的封裝技術(shù)專長而在北美、日本、以色列和亞洲備受推崇。