時隔多年之后，Intel又一次重啟了晶圓代工業(yè)務

時隔多年之后，Intel又一次重啟了晶圓代工業(yè)務，成了的IFS代工部門未來會是Intel重要的營收來源之一，前不久還跟聯發(fā)科達成了合作協(xié)議，這也是IFS部門拉到的最重要的客戶了。

大家都知道，聯發(fā)科是臺積電的頭部客戶之一，他們選擇Intel作代工也是極具象征意義的，但聯發(fā)科也處理得很好，先進工藝的天機處理器未來會是臺積電代工，Intel這邊合作的工藝其實并不先進，是Intel 16，本質上還是Intel的22nm工藝的改進版。

Intel在晶圓代工市場上到底有什么樣的目標?現在還不好說，但是有一點可以確定，Intel現在是不會去跟臺積電或者三星去搶7nm及以下的先進工藝代工的，畢竟Intel自己現在也沒完全搞定這些工藝。

22nm工藝代工業(yè)務做好了照樣可以給Intel賺錢，此前已經有過測算，20/16nm節(jié)點的晶圓代工毛利是3910美元，7nm工藝代工的毛利是5405美元，后者利潤當然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量產近10年的工藝了，設備折舊等成本早就完成了。

Intel最近幾年中是不會正面跟臺積電剛先進工藝的，但這也不是說Intel就甘心如此，未來幾年中Intel 3、18A等先進工藝量產之后，Intel還是會用于代工的，畢竟沒有先進工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶。

之前，北斗星通在第十一屆中國衛(wèi)星導航年會上發(fā)布了最新一代的北斗導航芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，該芯片采用了22nm工藝，首次在單顆芯片上實現了基帶、射頻、高精度算法一體化，各方面的性能較上一代芯片都有著突破性的進步。雖然目前最先進的是4nm工藝，但是在衛(wèi)星定位領域，22nm已經是頂尖級別的了，要知道還有些定位系統(tǒng)在使用40nm工藝芯片。不過北斗星通22nm芯片代工廠商是哪家呢?

之前有投資者向北斗星通提問：“請問公司的芯片是自主制造還是代工生產的?”北斗星通回復道：“公司只做芯片設計，制造由第三方代工。謝謝!”而后續(xù)并沒有提及是哪家企業(yè)代工的。

論芯片代工企業(yè)，很多人第一時間會想到中芯國際，不過據了解，中芯國際并沒有主要提供過22nm制程工藝的代工，因此中芯國際為北斗星通22nm芯片代工的可能性也就不大。

放眼到國內，22nm制程工藝的代工廠家可能性較大的就要屬上海華力微電子了，華力微電子擁有著多種22nm制程工藝，對于北斗星通的這款芯片來說比較適合。

聯發(fā)科發(fā)布重磅消息，這家長年在臺積電投片，并已成為后者第三大客戶的頭部IC設計廠商，宣布未來將在英特爾投片。

根據雙方協(xié)議，聯發(fā)科會在“Intel 16”制程工藝、約等同于臺積電22nm制程的產線投片，該公司財務長顧大為指出，未來可能會下單英特爾的產品，包括智能電視、Wi-Fi芯片，都是以成熟制程為主。對此，一名半導體產業(yè)分析師指出，雖然目前全球的22nm制程產能相對不缺貨，但從中期來看，可能因為部分新增產能未能如期量產，而出現缺貨狀況。

此次，除了聯發(fā)科采用英特爾晶圓代工服務吸睛之外，22nm制程工藝再一次登上了行業(yè)新聞頭條。

22nm是繼28nm半節(jié)點之后的全節(jié)點制程工藝。談到22nm制程，要追溯到2008年，當時，業(yè)界首次出現了采用該制程工藝的RAM存儲器，但彼時還未實現量產。到了2012 年，英特爾公司推出了第一款采用22nm制程工藝的消費級CPU——Ivy Bridge。

22nm制程的出現和普及，滿足了市場上相當多IC設計廠商的實際需求。28nm之后，許多廠商希望轉移到更高級節(jié)點，但過高的成本和風險，使得很多IC設計廠商對16nm/14nm望而卻步。Gartner的數據顯示，28nm制程芯片的平均設計成本為3000萬美元，16nm/14nm約為8000萬美元，而設計一個7nm芯片要花費2.71億美元。這樣，許多廠商停留在了28nm及以上的成熟制程，資金更充足的可能會轉移到16nm/14nm及更先進制程節(jié)點。

還有一些廠商想要獲得性能提升，但無法承受16nm/14nm的價格，此時，22nm脫穎而出。不過，相對而言，與28nm、16nm/14nm相比，22nm制程的市場規(guī)模還是小的。

群雄逐鹿22nm

由于22nm制程非常適用于汽車、物聯網和無線通信等應用，近些年，英特爾、GlobalFoundries、臺積電等廠商都在開發(fā)22nm制程工藝。不過，不同廠商研發(fā)的22nm工藝各不相同，大致可分為三種版本：以臺積電為代表的平面型(planar，相對于3D的FinFET而言)CMOS工藝;GlobalFoundries 的平面FD-SOI工藝;以英特爾為代表的低功耗22nm FinFET工藝。

英特爾開拓22nm FinFET

雖說22nm比32nm的集成度提高了，但工藝成本也明顯增加了。英特爾的策略與眾多廠商明顯不同，該公司進行了變革，不走傳統(tǒng)的平面型工藝路線，而是采用3D架構，也就是tri-gate路線。不同于臺積電和三星，英特爾在22nm節(jié)點就采用了FinFET工藝了，而前兩者是在16nm/14nm節(jié)點才采用FinFET架構的。

此次，聯發(fā)科選擇與英特爾的代工業(yè)務合作，并且采用其“Intel 16”制程工藝，也是一種嘗試，，即采用該公司的FinFET工藝生產電視SoC和Wi-Fi芯片，會有與臺積電平面型22nm工藝不同的性能表現，很可能會優(yōu)于后者，且英特爾的代工業(yè)務處于發(fā)展期，價格會比較實惠，這對于聯發(fā)科而言是個不錯的選擇。不過，實際情況如何，還要等到量產后才能見分曉。

平面型22nm制程的代表企業(yè)是臺積電。相比于FinFET工藝版本的22nm 制程，平面型的難度較低，研發(fā)成本和時間也會少很多。

臺積電的22nm超低功耗(22ULP)技術基于該公司28nm技術開發(fā)，并于2018年第四季度完成了所有工藝認證。與28nm高性能(28HPC)工藝相比，22ULP可使芯片面積減少10%，可使芯片性能提升30%，或功耗降低30%。此外，臺積電還于2018年第四季度完成了22nm超低泄漏(22ULL)技術的開發(fā)，該工藝可以實現更低的功耗，主要用于物聯網和可穿戴設備芯片制造。

然而，在臺積電的各種制程工藝中，22nm的占比不大，這在該公司2020和2021年的財報中有體現，臺積電22nm(圖中為20nm，是基于22nm的升級版本)制程的營收占比幾乎可以忽略不計了。