IC行業(yè)消息人士的爆料：芯片設(shè)計(jì)廠商開始醞釀跟臺(tái)積電重新溢價(jià)的機(jī)會(huì)

8月22日，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮與臺(tái)積電重新磋商晶圓代工價(jià)格，希望將部分報(bào)價(jià)漲幅下調(diào)至3%，臺(tái)積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價(jià)約6%。不過，IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺(tái)積電議價(jià)難度不低。

報(bào)道稱，臺(tái)積電最受關(guān)注的南科Fab 18廠，以5/4納米制程為主，3納米也量產(chǎn)在即，產(chǎn)能利用率更超過100%，不過，熱門的Fab 15A廠的28納米及Fab 14A廠的45納米制程產(chǎn)能則略有松動(dòng)，已不到100%，估計(jì)年底至2023年上半期會(huì)進(jìn)一步下降，這也是在此2大制程下單的IC設(shè)計(jì)業(yè)者找到可與臺(tái)積電議價(jià)的機(jī)會(huì)點(diǎn)。

TrendForce近日公布了一些數(shù)據(jù)，告訴我們哪些芯片制造商占的份額最高，它們來自哪里，這些數(shù)據(jù)很有趣。

有些企業(yè)自己設(shè)計(jì)芯片，提供硬件，但它們的芯片并不是自己制造的，這些企業(yè)叫“Fabless”。簡(jiǎn)單來說就是將芯片生產(chǎn)外包，主要包給亞洲企業(yè)制造。

放眼整個(gè)地球，中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸、韓國(guó)合計(jì)占了芯片制造的87%。其中，臺(tái)積電以54%的份額排第一，三星17%排第二、臺(tái)灣UMC以7%排第三、GlobalFoundries(美國(guó))以7%排第四、中芯國(guó)際以5%排第五，然后依次是HH Grace(華虹宏力，大陸)、PSMC(臺(tái)灣)、VIS(臺(tái)灣)、Tower Semiconductor(以色列)，DBHiTek(韓國(guó))，前十占了芯片代工的95%。

按市值計(jì)算，臺(tái)積電全球排第六，超過6000億美元，它為蘋果、英特爾、Nvidia生產(chǎn)芯片。目前只有臺(tái)積電、三星能生產(chǎn)高端5納米芯片，但臺(tái)積電準(zhǔn)備在2022年生產(chǎn)3納米芯片。

中國(guó)臺(tái)灣占了全球份額的63%，韓國(guó)18%。由于芯片缺貨，全球汽車制造商2021年少生產(chǎn)770萬輛汽車，轉(zhuǎn)化為營(yíng)收約為2100億美元。許多分析師認(rèn)為芯片缺貨會(huì)持續(xù)到2023年，廠商如何回應(yīng)值得觀察。

因?yàn)槊绹?guó)的封禁，14納米以及更高端的設(shè)備中芯國(guó)際無法買到，美國(guó)設(shè)備供應(yīng)商Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor和Axcelis都無法向中芯國(guó)際供貨。照估計(jì)，2021年中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額可能約為4.2%。還有，中芯國(guó)際營(yíng)收約有超過50%來自大陸和亞太地區(qū)。

臺(tái)積電的芯片其實(shí)不只用在電子設(shè)備上，戰(zhàn)斗機(jī)也會(huì)用到。全球先進(jìn)芯片約有92%是臺(tái)積電制造的。根據(jù)Nikkei的報(bào)道，臺(tái)積電為F-35戰(zhàn)斗機(jī)生產(chǎn)芯片，還為美國(guó)軍事供應(yīng)商提供芯片，比如Xilinx。到底美軍有多依賴臺(tái)積電芯片我們不得而知，但是美國(guó)完全有“理由”要求臺(tái)積電將軍用芯片生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到美國(guó)本土。

中芯國(guó)際正在測(cè)試7納米芯片，而臺(tái)積電已經(jīng)開始向3納米挺進(jìn)。有分析稱2020年華為是臺(tái)積電第二大客戶，它所使用的5納米、7納米芯片全部來自臺(tái)積電。2020年華為占全球芯片代工廠營(yíng)收的12%，規(guī)模相當(dāng)大。

TOP10只有一家來自美國(guó)

從數(shù)據(jù)看，前十大芯片制造商只有一家來自美國(guó)，唯一上榜的美企格芯排在了第四的位置，市場(chǎng)份額為6%左右。但美國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)真的衰落了嗎?這個(gè)問題要從兩方面來看待。

一方面，1990年美國(guó)占全球芯片制造的37%，2019年降到12%，但實(shí)際產(chǎn)出與資本支出是上升的。數(shù)據(jù)顯示，2000年美國(guó)晶圓制造產(chǎn)能每月不到200萬片，到了2018年增加到300萬片。另一方面，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的圓晶供應(yīng)約有44%來自美國(guó)本土，這一比例比其它國(guó)家都要高。

雖然臺(tái)積電每個(gè)季度的利潤(rùn)已經(jīng)達(dá)到50億美元，但英特爾同樣很賺錢，2020年它有自由現(xiàn)金流210億美元，比上一年增加23.62%。

芯片制造商在全球投資，當(dāng)中包括美國(guó)。例如，三星美國(guó)德州芯片廠2016年開始運(yùn)營(yíng)，它會(huì)在德州再建一座工廠。英特爾、臺(tái)積電也準(zhǔn)備在亞利桑那建廠。IBM已經(jīng)開發(fā)出2納米芯片。

根據(jù)專家的估計(jì)，直到2024年美國(guó)芯片制造私人投資總計(jì)將達(dá)800億美元。所以美國(guó)有些人認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)不需要國(guó)家掏錢，不需要納稅人掏錢。

2022年下半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)風(fēng)云突變，從之前的產(chǎn)能緊缺變成了需求不足，晶圓代工廠這次反而要面臨砍單、降價(jià)的壓力了，然而這對(duì)臺(tái)積電來說不是問題，由于他們?cè)诖し矫嫣^重要，芯片廠商沒底氣要求降價(jià)，只能要求漲幅減半。

據(jù)電子時(shí)報(bào)援引IC行業(yè)消息人士的爆料，最近有消息稱臺(tái)積電的成熟工藝，包括45nm及28nm等在內(nèi)的工藝產(chǎn)能略為松動(dòng)，因此芯片設(shè)計(jì)廠商開始醞釀跟臺(tái)積電重新溢價(jià)的機(jī)會(huì)。

這些廠商面對(duì)臺(tái)積電也是底氣不足，他們也不敢貿(mào)然砍單，也沒可能讓臺(tái)積電降價(jià)接單，要求的主要是臺(tái)積電明年的漲價(jià)幅度減半——之前傳聞明年是漲價(jià)6%，現(xiàn)在要求是只漲3%，減少一半。

臺(tái)積電一家占據(jù)了全球晶圓代工市場(chǎng)近60%的份額，技術(shù)和產(chǎn)能都是最為強(qiáng)大的，過去兩年芯片代工多次漲價(jià)，其他廠商都只能默默接受，除了蘋果這樣的VVIP級(jí)別客戶，臺(tái)積電也只是在漲幅上有所收斂。

大家對(duì)于手機(jī)芯片相對(duì)來說還是比較熟悉的，比如聯(lián)發(fā)科、高通、海思、蘋果等，那在我國(guó)的市場(chǎng)中，誰才是真正的霸主呢?下面讓我們來認(rèn)識(shí)一下排名前5位的廠商吧：

1、紫光展銳：紫光展銳排名第5位，今年第一季度出貨190萬片，主要定位于中低端和入門級(jí)的手機(jī)芯片中。要想獲得更高的銷量，必須提升芯片設(shè)計(jì)的能力。

2、華為海思：海思的芯片由于受到美國(guó)的限制，出貨量急劇下降，一季度出貨量為250萬片，同比降幅超過82%。海思的麒麟系列產(chǎn)品還沒有恢復(fù)過來，所以華為手機(jī)將搭載更多高通的芯片。

3、蘋果A系列芯片：蘋果的出貨量不算太高，一季度出貨量為1200萬片，而且價(jià)格相對(duì)也高一點(diǎn)。相對(duì)于去年，蘋果A系列芯片的出貨量也是下滑了不少。

4、高通：一季度高通出貨量達(dá)到了2670萬片，同比下降了4.1%。高通下降的份額不少是被聯(lián)發(fā)科搶占了，加上價(jià)格的原因，高通出貨量受到了一些影響。

5、聯(lián)發(fā)科：聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持銷量第一的位置，一季度出貨量達(dá)到了3070萬片。隨著聯(lián)發(fā)科芯片的新品發(fā)布，未來聯(lián)發(fā)科的出貨量將會(huì)繼續(xù)上漲。

由于芯片的發(fā)展一日千里，所以第一季度的出貨量不能說明太多的原因，未來芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈，讓我們拭目以待吧。