華為宣布全面進入芯片半導體領域,加速投資國內(nèi)相關芯片產(chǎn)業(yè)鏈
芯片方面,華為一直都堅持自主研發(fā),凡是常用到的核心芯片,華為基本上都實現(xiàn)了自研。例如,手機芯片華為有麒麟系列,通信芯片華為有巴龍系列,服務器芯片華為有鯤鵬系列,還有路由器芯片、AI智能芯片以及電視芯片等。
可以說,華為在芯片研發(fā)設計方面處于世界先進水準,麒麟9000芯片的綜合性能全球領先,巴龍5000也是全球首款雙模5G芯片。
結果由于芯片等規(guī)則被修改,臺積電等廠商不能自由出貨,華為自研的麒麟9000等芯片暫時就無法生產(chǎn)制造了。
于是,華為宣布全面進入芯片半導體領域,還加速投資國內(nèi)相關芯片產(chǎn)業(yè)鏈,目的就是加速在芯片方面突破。
如今,關于華為芯片的新消息正式傳來,今年下半年將有三款芯片。
據(jù)悉,華為將會在9月份正式發(fā)布華為Mate50系列手機,該機將會采用多項新技術,像華為XMAGE等,同時,還將采用華為全新自研的NPU芯片。
這款自研的麒麟NPU主要是為了提升華為Mate50系列的拍照能力,畢竟,華為不再與徠卡合作,并發(fā)布了自主影像技術華為XMAGE,要打造極致的拍攝體驗。
除了麒麟NPU外,華為還將發(fā)布另外兩款芯片,一款是盤古M900芯片,一款是屏幕驅動芯片。
要知道,華為在部分電腦以及服務器等設備都是采用自研的芯片,像華為擎云 W515 臺式機搭載就是麒麟990芯片。
華為將會推出新一代的擎云 W525 臺式機,其將會采用華為自研的盤古M900芯片。
當然,華為如此給新款PC芯片起名,也是想在PC芯片方面開創(chuàng)一個新局面。消息稱,盤古M900芯片采用12nm工藝、八核心設計。
屏幕驅動芯片是芯片規(guī)則修改后,華為最先展開研發(fā)的,原因是三星等可以向華為出貨屏幕等,卻不包含屏幕驅動芯片。
數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)廠商所采用的屏幕驅動芯片多數(shù)都依賴進口,華為自研屏幕驅動芯片,不僅能夠滿足自用,還可以出售給其它廠商,降低對進口驅動芯片的依賴。
自從華為在5G通信技術上領先世界后,便引來了美麗卡的忌憚,由此,美麗卡對華為展開了全面技術封鎖。不僅在5G通信業(yè)務上處處給華為使絆子,拆除美地區(qū)所有的華為5G通信設備,還捏造所謂的“安全隱患問題”抹黑華為的技術和設備,煽動盟友和其他地區(qū)也停止使用華為的通信設備。
此外,老美還修改了“芯片規(guī)則”,在老美的一紙“芯片禁令”下,美芯企業(yè)無法向華為自由出貨,臺積電也無法再向華為提供芯片代工服務。
華為的麒麟芯片相比很多人都有所耳聞,華為的麒麟芯片雖然是自研的,但代工一向是交給臺積電代工的。但“芯片規(guī)則”規(guī)定,所有使用到美技術的企業(yè)要要出貨必須征得美地區(qū)的同意,至此,導致華為的麒麟9000芯片成為絕唱。
失去麒麟芯片后,華為的手機業(yè)務受到了巨大的沖擊。華為手機在巔峰時期出貨量一度達到2.4億,超越蘋果手機成為市場第一。但在芯片斷供后,華為的手機出貨量迎來大跳水,最嚴重時下跌至3200萬臺,堪稱跌到低谷。
連已經(jīng)推出的,Mate 40也受到影響,一直處于缺貨狀態(tài),新機的發(fā)布也一再推遲,這讓有心支持華為的消費者也是有心無力。
此外,其他一些消費者也在遲遲等不到華為手機后轉投了蘋果的懷抱。
華為全面進入半導體領域,加大在芯片上的研發(fā)
但芯片被斷供后,華為也是積極破局,喊出了“向上捅破天,向下扎到根”的口號,宣布全面進入半導體領域。
華為旗下子公司哈勃投資大量投資國內(nèi)半導體相關產(chǎn)業(yè),如光刻膠公司徐州博康、科技公司青島天仁微納、蘇州晶拓半導體科技有限公司、微源光子等等。從前端設計到原材料、設備制造、光刻技術全方位覆蓋,以期早日實現(xiàn)國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的突破。
此外,華為還將每年拿出營收額的20%作為研發(fā)資金,從華為公布的財報情況來看,在去年華為在全球的營收額為 6,368 億元人民幣,凈利潤達到 1,137 億元人民幣,同比增長了 75.9%。
2021年華為在研發(fā)上的投入高達 1,427 億元人民幣,占全年總營收的 22.4%。
根據(jù)華為公布的2022年第一季度營收數(shù)據(jù)顯示,華為第一季度營收為 1310 億元,與2021 年的 1500.57 億元營收額同比下降了 13.9%。但華為輪值董事長胡厚崑對此表示:整體經(jīng)營結果符合預期,,華為將在研發(fā)上加大投入,以保持持續(xù)創(chuàng)新的能力。
從這來看,今年華為在研發(fā)上的投入預計將超過1200億元。從華為將海思部門從二級部門列為一級部門就能看出,華為對于芯片自研有多重視,因此華為的主要投資重心還是在芯片方面。
芯片對于手機廠商來說至關重要,絕大部分手機廠商是通過購買高通、聯(lián)發(fā)科的芯片來給智能手機使用;部分廠商通過自主研發(fā)芯片提升產(chǎn)品的競爭力,其中蘋果、華為、三星是其中的佼佼者,憑借自研芯片獲得了一定的成功。
“禁售令”讓華為在芯片供應方面遇到了史無前例的阻礙,自家的麒麟芯片沒有辦法正常生產(chǎn),同時也不能從其他芯片廠商那里正常購買芯片;去年發(fā)布的華為P50系列采用了驍龍888 4G芯片,好好的一顆5G芯片也只能當成4G芯片來使用。
麒麟芯片是華為手機大獲成功的關鍵點之一,而隨著麒麟芯片被禁止生產(chǎn),華為手機的發(fā)展也受到了很大的阻礙;數(shù)據(jù)顯示,作為曾經(jīng)國內(nèi)第一、全球第二的華為手機,目前國內(nèi)的市場份額跌出了前三名,全球的市場份額排名跌出了前五名。
知名數(shù)據(jù)公司Strategy Analytics最新的報告顯示,在今年第一季度,全球手機芯片出貨量前三的廠商分別是高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果,然后是三星和紫光展銳,華為海思麒麟的芯片出貨量幾乎為零,只能歸到“others”的選項中,而這個選項的占比很低。
從市場的角度來看,華為手機的麒麟芯片版本很少,即便是有也是工藝制式較為老舊的產(chǎn)品,新工藝的麒麟芯片根本見不到;華為雖然還在堅持芯片的研發(fā),但由于沒有代工廠商可以滿足華為的需求,所以華為的芯片業(yè)務幾乎是涼涼的狀態(tài)。
華為自主研發(fā)的麒麟9000芯片放在今年也是比較頂尖的水平,雖然該芯片的性能不算頂尖,但發(fā)熱控制以及優(yōu)化能力依舊強悍;可惜,麒麟9000系列芯片的庫存已經(jīng)告急,有消息稱即將發(fā)布的華為mate50系列機器均搭載驍龍芯片,沒有麒麟版本。
不過好在國內(nèi)其他的手機廠商也在芯片領域開始大力投入,小米近些年推出了澎湃P1、澎湃C1以及澎湃G1芯片,另外小米12S Ultra上還內(nèi)置了澎湃C2芯片,小米沒有做太多的宣傳;OPPO則是推出了工藝制式很先進的馬里亞納X芯片,vivo推出了V1芯片。
雖然這些廠商在芯片研發(fā)上的投入遠不如華為,但都算是有比較好的開端,如果公司的發(fā)展比較平穩(wěn),一步一個腳印也能在芯片研發(fā)領域做出一些成績。