半導(dǎo)體或成支柱，印度正促進半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展

幾十年來，印度一直夢想著成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的一員，目前該領(lǐng)域正面臨嚴(yán)重的全球短缺。半導(dǎo)體的需求只會增加，因此有必要盡快建立綜合生態(tài)系統(tǒng)。雖然政府還在花時間批準(zhǔn)建立用于生產(chǎn)芯片晶圓的硅制造單元的提議，但在制造的另一個方面——atmp或組裝、測試、標(biāo)記和包裝——已經(jīng)取得了一些進展。ATMP單元在將晶圓切片成芯片、封裝和測試過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，之后它們就可以用于電子產(chǎn)品。

目前，印度在這個領(lǐng)域(或聯(lián)盟的OSAT或外包的半導(dǎo)體組裝和測試領(lǐng)域)的能力有限，只有少數(shù)幾家公司在做這個，金奈的SPEL半導(dǎo)體公司做的封裝類型有限。但隨著政府對整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的7600億盧比的激勵計劃——已經(jīng)收到了硅和顯示器晶圓廠的申請——制造商也在積極考慮atm機。

印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會 (IESA) 與 Counterpoint 聯(lián)合編制的《2019-2026 年印度半導(dǎo)體市場報告》于近日發(fā)布，根據(jù)該報告預(yù)測，印度半導(dǎo)體市場在 2021-2026 年間的累計消費量將達到 3000 億美元，有望成為全球第二大半導(dǎo)體消費市場。咨詢機構(gòu) Counterpoint 總監(jiān) Tarun Pathak 表示，移動和可穿戴設(shè)備行業(yè)是 2021 年印度半導(dǎo)體消費的最大貢獻者，隨著廉價移動互聯(lián)網(wǎng)普及，智能手機滲透加速，終端產(chǎn)品中高性能處理器、內(nèi)存、傳感器和其他半導(dǎo)體組件的價值占比提升，將持續(xù)推動市場增長。

半導(dǎo)體(Semiconductor)是指常溫下導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，其產(chǎn)品主要分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。在這四類產(chǎn)品中，集成電路具有絕對優(yōu)勢，在半導(dǎo)體產(chǎn)品占比中超過80%，因此，半導(dǎo)體行業(yè)又被業(yè)內(nèi)稱為集成電路行業(yè)。芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€全球產(chǎn)業(yè)鏈，根據(jù)比較優(yōu)勢原則，不同國家和地區(qū)在諸多半導(dǎo)體細分領(lǐng)域具有不同的優(yōu)勢，且高度集中于少數(shù)壟斷企業(yè)。在新冠肺炎疫情沖擊以及地緣政治加劇的條件下，現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)格局開始松動。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)行業(yè)壁壘高，是典型的資本—技術(shù)雙密集型產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵部件和生產(chǎn)原料壟斷在少數(shù)企業(yè)中，市場集中度居高不下。在全球半導(dǎo)體企業(yè)中，美國公司占據(jù)排名前十中的八家，綜合競爭力處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

從細分領(lǐng)域來看，關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)往往掌握在少數(shù)幾家大企業(yè)中。以半導(dǎo)體硅片和電子特氣技術(shù)為例，前者主要被日本信越化學(xué)、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)和韓國SK五大企業(yè)占據(jù)，后者則被美國空氣化工、法國液化空氣、日本大陽日酸和德國林德四大公司占據(jù)，其他企業(yè)很難染指。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈呈全球化分工，中國大陸以承接低附加值的封測為主，制造端上游設(shè)備、材料、EDA工具及設(shè)計等與海外技術(shù)差距仍較大，面臨海外供應(yīng)鏈安全風(fēng)險。我們認為，國產(chǎn)替代對于中國大陸在科技領(lǐng)域“破局”有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義，同時也需通過“專精”企業(yè)的研發(fā)轉(zhuǎn)化幫助企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)“立新”。

半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代世界的基本組成部分。當(dāng)前世界形勢下，不斷上升的市場需求疊加新冠肺炎疫情，給芯片行業(yè)帶來了較大沖擊。在未來生產(chǎn)過程中的需求進行仔細的分析和探討，然后去滿足未來世界半導(dǎo)體發(fā)展的方向，我們需要選擇更加優(yōu)化的布點，然后做好相關(guān)的開發(fā)和研究工作，這樣將各種研發(fā)機構(gòu)與企業(yè)之間建立更好的溝通機制就可以在很大程度上實現(xiàn)高溫半導(dǎo)體材料，更深一步的開發(fā)和利用。

全球疫情、貿(mào)易戰(zhàn)爭、俄烏沖突等事件迫使每個國家都在審視自身供應(yīng)鏈的脆弱性，并意識到擁有本地芯片制造和研發(fā)的重要性。但是建立新的代工廠意味著大多數(shù)公司在沒有政府支持的情況下難以承擔(dān)巨額費用，美國芯片法案的撥款和稅收優(yōu)惠雖然有助于推動這些目標(biāo)，但僅靠新的代工廠并不能真正解決短缺問題。尤其是，沒有材料，就無法制造芯片。