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[導(dǎo)讀]電子強(qiáng)軍,科技報(bào)國。中國電科深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記重要講話精神和重要指示批示精神,秉承軍工電子主力軍、網(wǎng)信事業(yè)國家隊(duì)、國家戰(zhàn)略科技力量的使命責(zé)任,堅(jiān)決履行強(qiáng)軍首責(zé),聚力推動(dòng)改革創(chuàng)新,用一型型“大國重器”服務(wù)武器裝備現(xiàn)代化和高水平科技自立自強(qiáng)。為展現(xiàn)電科人為強(qiáng)國強(qiáng)軍事業(yè)的不懈追求,特開設(shè)“中國電科與大國重器”專欄報(bào)道,今日推出報(bào)道“奮起直追 推動(dòng)高能離子注入機(jī)自立自強(qiáng)”。

電子強(qiáng)軍,科技報(bào)國。中國電科深入學(xué)習(xí)貫徹習(xí)近平總書記重要講話精神和重要指示批示精神,秉承軍工電子主力軍、網(wǎng)信事業(yè)國家隊(duì)、國家戰(zhàn)略科技力量的使命責(zé)任,堅(jiān)決履行強(qiáng)軍首責(zé),聚力推動(dòng)改革創(chuàng)新,用一型型“大國重器”服務(wù)武器裝備現(xiàn)代化和高水平科技自立自強(qiáng)。為展現(xiàn)電科人為強(qiáng)國強(qiáng)軍事業(yè)的不懈追求,特開設(shè)“中國電科與大國重器”專欄報(bào)道,今日推出報(bào)道“奮起直追 推動(dòng)高能離子注入機(jī)自立自強(qiáng)”。

“成功了!成功了!”

仲夏深夜,在北京東南方的中國電科所屬北京爍科中科信設(shè)備研發(fā)中心,傳來一聲聲激動(dòng)的吶喊聲,困擾研發(fā)團(tuán)隊(duì)已久的高能離子注入機(jī)核心技術(shù)難關(guān)得到突破!幾日后,好消息傳來,由該團(tuán)隊(duì)自主研制的國內(nèi)首臺高能離子注入機(jī)順利進(jìn)駐國內(nèi)先進(jìn)集成電路大生產(chǎn)線。

高能離子注入機(jī)是離子注入機(jī)中技術(shù)難度最大的機(jī)型,是我國集成電路制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈上亟待攻克的關(guān)鍵一環(huán)。

習(xí)近平總書記指出,突破“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)必須堅(jiān)持問題導(dǎo)向,發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,踔厲奮發(fā)、奮起直追,加快實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)。

中國電科貫徹落實(shí)習(xí)近平總書記重要指示批示精神,發(fā)揮集團(tuán)公司國家戰(zhàn)略科技力量重要作用,下定決心、保持恒心、找準(zhǔn)重心,加快補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈短板弱項(xiàng),提升關(guān)鍵核心技術(shù)掌控力。

作為集成電路芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備,離子注入機(jī)設(shè)備的研制難度極大、研制基礎(chǔ)薄弱?!皼Q不能讓芯片制造斷鏈短鏈!”懷揣裝備報(bào)國的理想,研發(fā)團(tuán)隊(duì)正式向關(guān)鍵裝備研制發(fā)起了挑戰(zhàn),經(jīng)過艱苦努力,在成千上萬遍實(shí)驗(yàn)

模擬后,實(shí)現(xiàn)了中束流、大束流、高能、特種應(yīng)用及第三代半導(dǎo)體等全譜系離子注入機(jī)自主創(chuàng)新發(fā)展,大幅縮小了與國際一流水平差距。

聚焦全產(chǎn)業(yè)鏈,高端裝備產(chǎn)業(yè)化也已然邁出新步伐。中國電科董事長、黨組書記陳肇雄強(qiáng)調(diào),要充分發(fā)揮電子信息領(lǐng)域完整產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,統(tǒng)籌戰(zhàn)略需求,保持恒心定力,補(bǔ)齊短板弱項(xiàng),強(qiáng)化“非對稱”趕超戰(zhàn)略思維,以長補(bǔ)短、換道超車,堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。

堅(jiān)持推進(jìn)高水平科技自立自強(qiáng)澎湃向前。近年來,中國電科積極布局集成電路制造裝備、三代半導(dǎo)體等一批重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,成效顯著:圍繞支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的電子制造裝備領(lǐng)域、電子功能材料領(lǐng)域,中國電科已形成離子注入機(jī)、化學(xué)機(jī)械平坦化設(shè)備(CMP)等拳頭產(chǎn)品,集成電路關(guān)鍵制造裝備產(chǎn)業(yè)規(guī)?;a(chǎn)品系列化步伐明顯加快,關(guān)鍵領(lǐng)域保障能力不斷增強(qiáng),有效提升產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈現(xiàn)代化水平;聚焦半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體應(yīng)用,中國電科連續(xù)攻克數(shù)百項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù),填補(bǔ)了產(chǎn)業(yè)鏈空白;著力打造國產(chǎn)集成電路和三代半導(dǎo)體裝備驗(yàn)證平臺,封裝組裝、新能源、新型顯示裝備及其智能制造集成服務(wù)核心競爭力優(yōu)勢不斷提升。

未來,中國電科將繼續(xù)瞄準(zhǔn)國家重大戰(zhàn)略需求,在關(guān)鍵核心技術(shù)上全力攻堅(jiān),為高水平科技自立自強(qiáng)作出更大貢獻(xiàn)。

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