基于高通驍龍SA8155P平臺，移遠通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

       受益于市場消費升級和人們對駕乘體驗要求的提高，流暢的智能座艙體驗逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產品基于高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片SA8155P開發(fā)，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案，包含儀表、娛樂主機和抬頭顯示（HUD）等多屏互動，以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯網等智能配置需求。

       移遠通信車載事業(yè)部總經理王敏表示：“伴隨著汽車智能化和電動化的加速普及，座艙內多塊屏幕和智能交互需求迎來爆發(fā)式增長。車載功能在不斷豐富的同時，電子系統(tǒng)也變得愈加復雜，這對車規(guī)級模組和車載系統(tǒng)提出了更高的算力要求。我們此次推出的智能座艙模組AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒體能力，滿足車載行業(yè)客戶對高性能、高集成、高品質智能座艙的開發(fā)需求，搭配移遠網聯產品還能帶來更好的兼容性，降低客戶產品適配的工作量，為終端消費者帶來更智能、更穩(wěn)定、更個性化的智能座艙體驗。”

頂格配置，算力超群

        移遠智能座艙模組AG855G搭載的高通 SA8155P芯片，采用TSMC 7nm工藝制程，性能一騎絕塵且具有豐富的量產落地經驗。在該平臺的賦能下，移遠AG855G支持Android 和QNX雙操作系統(tǒng)，八核 64 位處理器，1+3+4三叢集架構，算力高達100K DMIPS，同時基于Hypervisor技術實現了Android+QNX 的雙系統(tǒng)環(huán)境，實現全數字儀表和中控娛樂的高度融合，在保證性能足夠強大的同時也能擁有更好的集成度和市場競爭力。

        AG855G的AI 綜合算力能夠達到 8 TOPS，強大的算力可以滿足座艙內的AI交互，更強大的NPU也能減少CPU和GPU負擔，確保其他應用的流暢運行。同時在人工智能的加持下，智能座艙可實現更加智能化、個性化的艙內人機交互體驗，如人臉識別、物品識別、手勢識別等。

       在GPU上，AG855G繼承了高通 Adreno GPU在3D圖形渲染能力一貫的性能優(yōu)勢，100GFLOPS的GPU算力，帶來3D游戲般的渲染效果，無論從全液晶儀表到娛樂主機，都有著更炫酷的用戶體驗。

多屏融合 智能交互

       在智能座艙時代，除了滿足駕駛員需求，副駕以及后排乘客也得到更多的照顧，屏幕數量不斷增加，更方便展示信息或進行娛樂互動。與此同時，智能駕駛輔助系統(tǒng)亦需要接入越來越多的攝像頭、雷達等，這就對座艙模組的多媒體支持能力和集成度提出了更高的挑戰(zhàn)。

       移遠AG855G智能座艙模組支持多屏異顯，芯片所具備的3路顯示接口和4路攝像頭接口，可以滿足多路4K顯示輸出，以及多達12 路以上的攝像頭接入能力，契合市場主流的“一芯多屏多系統(tǒng)”式智能座艙方案。搭載AG855G的智能座艙，可實現儀表-娛樂多屏聯動、AR-HUD實時導航投影、艙內AI交互等功能，并支持中控屏與副駕屏的共享聯動，流暢的操作體驗助力車內影音娛樂與車內應用升級至新的高度。

        該模組還擁有功能豐富的外設接口，包括RGMII、PCIe、USB、SDIO、I2C、UART、SPI等，方便搭配移遠豐富的車載網聯產品。

安全可靠，天生強悍

        移遠AG855G嚴格遵循 IATF 16949:2016汽車行業(yè)質量管理體系標準進行設計、生產和交付，更好地保障產品在高低溫環(huán)境下的可靠運行，更加從容地應對惡劣的車載應用環(huán)境。

        此外，該模組采用車載專線生產工藝，適應更嚴苛的整機實驗要求。

        智能化和電動化正在成為汽車領域的核心競爭力，無論是智能座艙還是T-BOX、ADAS、智能鑰匙、車路協(xié)同，都在經歷一輪輪智能化升級，這其中都離不開車載模組所發(fā)揮的作用。作為領先的車聯網整體解決方案供應商，移遠通信自2015年開始布局車載業(yè)務以來，在汽車互聯領域投入多重科技研發(fā)，迄今已開發(fā)出完善的車規(guī)級5G NR、智能模組、C-V2X、LTE、Wi-Fi&藍牙、GNSS、天線產品組合，不斷滿足全球OEM客戶的技術需求。

移遠通信智能座艙模組AG855G