基于高通驍龍SA8155P平臺，移遠(yuǎn)通信發(fā)布SiP封裝智能座艙模組AG855G

       受益于市場消費(fèi)升級和人們對駕乘體驗(yàn)要求的提高，流暢的智能座艙體驗(yàn)逐漸成為汽車市場的主流需求。針對這一趨勢，移遠(yuǎn)通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。該產(chǎn)品基于高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片SA8155P開發(fā)，能夠支持新一代智能汽車所需的更高計算能力和流暢的智能交互水平，輕松滿足一芯多屏多系統(tǒng)解決方案，包含儀表、娛樂主機(jī)和抬頭顯示（HUD）等多屏互動，以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯(lián)網(wǎng)等智能配置需求。

       移遠(yuǎn)通信車載事業(yè)部總經(jīng)理王敏表示：“伴隨著汽車智能化和電動化的加速普及，座艙內(nèi)多塊屏幕和智能交互需求迎來爆發(fā)式增長。車載功能在不斷豐富的同時，電子系統(tǒng)也變得愈加復(fù)雜，這對車規(guī)級模組和車載系統(tǒng)提出了更高的算力要求。我們此次推出的智能座艙模組AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒體能力，滿足車載行業(yè)客戶對高性能、高集成、高品質(zhì)智能座艙的開發(fā)需求，搭配移遠(yuǎn)網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品還能帶來更好的兼容性，降低客戶產(chǎn)品適配的工作量，為終端消費(fèi)者帶來更智能、更穩(wěn)定、更個性化的智能座艙體驗(yàn)?！?/p>

頂格配置，算力超群

        移遠(yuǎn)智能座艙模組AG855G搭載的高通 SA8155P芯片，采用TSMC 7nm工藝制程，性能一騎絕塵且具有豐富的量產(chǎn)落地經(jīng)驗(yàn)。在該平臺的賦能下，移遠(yuǎn)AG855G支持Android 和QNX雙操作系統(tǒng)，八核 64 位處理器，1+3+4三叢集架構(gòu)，算力高達(dá)100K DMIPS，同時基于Hypervisor技術(shù)實(shí)現(xiàn)了Android+QNX 的雙系統(tǒng)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)全數(shù)字儀表和中控娛樂的高度融合，在保證性能足夠強(qiáng)大的同時也能擁有更好的集成度和市場競爭力。

        AG855G的AI 綜合算力能夠達(dá)到 8 TOPS，強(qiáng)大的算力可以滿足座艙內(nèi)的AI交互，更強(qiáng)大的NPU也能減少CPU和GPU負(fù)擔(dān)，確保其他應(yīng)用的流暢運(yùn)行。同時在人工智能的加持下，智能座艙可實(shí)現(xiàn)更加智能化、個性化的艙內(nèi)人機(jī)交互體驗(yàn)，如人臉識別、物品識別、手勢識別等。

       在GPU上，AG855G繼承了高通 Adreno GPU在3D圖形渲染能力一貫的性能優(yōu)勢，100GFLOPS的GPU算力，帶來3D游戲般的渲染效果，無論從全液晶儀表到娛樂主機(jī)，都有著更炫酷的用戶體驗(yàn)。

多屏融合 智能交互

       在智能座艙時代，除了滿足駕駛員需求，副駕以及后排乘客也得到更多的照顧，屏幕數(shù)量不斷增加，更方便展示信息或進(jìn)行娛樂互動。與此同時，智能駕駛輔助系統(tǒng)亦需要接入越來越多的攝像頭、雷達(dá)等，這就對座艙模組的多媒體支持能力和集成度提出了更高的挑戰(zhàn)。

       移遠(yuǎn)AG855G智能座艙模組支持多屏異顯，芯片所具備的3路顯示接口和4路攝像頭接口，可以滿足多路4K顯示輸出，以及多達(dá)12 路以上的攝像頭接入能力，契合市場主流的“一芯多屏多系統(tǒng)”式智能座艙方案。搭載AG855G的智能座艙，可實(shí)現(xiàn)儀表-娛樂多屏聯(lián)動、AR-HUD實(shí)時導(dǎo)航投影、艙內(nèi)AI交互等功能，并支持中控屏與副駕屏的共享聯(lián)動，流暢的操作體驗(yàn)助力車內(nèi)影音娛樂與車內(nèi)應(yīng)用升級至新的高度。

        該模組還擁有功能豐富的外設(shè)接口，包括RGMII、PCIe、USB、SDIO、I2C、UART、SPI等，方便搭配移遠(yuǎn)豐富的車載網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品。

安全可靠，天生強(qiáng)悍

        移遠(yuǎn)AG855G嚴(yán)格遵循 IATF 16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計、生產(chǎn)和交付，更好地保障產(chǎn)品在高低溫環(huán)境下的可靠運(yùn)行，更加從容地應(yīng)對惡劣的車載應(yīng)用環(huán)境。

        此外，該模組采用車載專線生產(chǎn)工藝，適應(yīng)更嚴(yán)苛的整機(jī)實(shí)驗(yàn)要求。

        智能化和電動化正在成為汽車領(lǐng)域的核心競爭力，無論是智能座艙還是T-BOX、ADAS、智能鑰匙、車路協(xié)同，都在經(jīng)歷一輪輪智能化升級，這其中都離不開車載模組所發(fā)揮的作用。作為領(lǐng)先的車聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，移遠(yuǎn)通信自2015年開始布局車載業(yè)務(wù)以來，在汽車互聯(lián)領(lǐng)域投入多重科技研發(fā)，迄今已開發(fā)出完善的車規(guī)級5G NR、智能模組、C-V2X、LTE、Wi-Fi&藍(lán)牙、GNSS、天線產(chǎn)品組合，不斷滿足全球OEM客戶的技術(shù)需求。

移遠(yuǎn)通信智能座艙模組AG855G