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[導(dǎo)讀]Flex Logix目前在推廣他們的嵌入式 FPGA 技術(shù)。它非常堅(jiān)固。它已經(jīng)投放市場(chǎng)多年,并在許多流程節(jié)點(diǎn)上得到廣泛支持。他們看到越來(lái)越多的客戶采用該技術(shù),他們正在宣傳并嘗試與更多的架構(gòu)師和設(shè)計(jì)師會(huì)面,與他們分享他們可以使用動(dòng)態(tài)可重新配置的 ASIC 做的事情。

Flex Logix目前在推廣他們的嵌入式 FPGA 技術(shù)。它非常堅(jiān)固。它已經(jīng)投放市場(chǎng)多年,并在許多流程節(jié)點(diǎn)上得到廣泛支持。他們看到越來(lái)越多的客戶采用該技術(shù),他們正在宣傳并嘗試與更多的架構(gòu)師和設(shè)計(jì)師會(huì)面,與他們分享他們可以使用動(dòng)態(tài)可重新配置的 ASIC 做的事情。

是的,他們的獨(dú)特之處在于他們的互連確實(shí)具有區(qū)域效率。因此,他們每平方毫米獲得的 LUT 數(shù)量與主要 FPGA 公司的完全定制設(shè)計(jì)數(shù)量相同。因此,當(dāng)您考慮嵌入 FPGA 結(jié)構(gòu)時(shí),您真的會(huì)通過(guò)他們的技術(shù)獲得最佳密度。由于他們使用標(biāo)準(zhǔn)單元的設(shè)計(jì)方法,他們非常便攜。所以他們已經(jīng)在不到六年的時(shí)間里移植到六個(gè)不同的流程節(jié)點(diǎn),團(tuán)隊(duì)非常小。所以他們非常可擴(kuò)展,非常便攜,他們可以支持從一千個(gè) LUT 到超過(guò) 250-300,000 個(gè) LUT 的各種應(yīng)用程序。

所以航空航天和國(guó)防市場(chǎng),他們是第一個(gè)真正采用這種技術(shù)的市場(chǎng),但他們開(kāi)始看到它擴(kuò)展到商業(yè)世界,主要用于 5G、數(shù)據(jù)包處理、網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等領(lǐng)域. 真正出現(xiàn)的用例是幾個(gè)不同的用例。一個(gè)是真正的數(shù)據(jù)包處理,您正在嘗試對(duì)寬數(shù)據(jù)包進(jìn)行一些分析。安全是客戶希望對(duì)其專(zhuān)有代碼和電路保密的另一個(gè)重要領(lǐng)域,因此他們會(huì)將其放入芯片上的 FPGA 中,然后在嵌入式 FPGA 制造完成后對(duì)其進(jìn)行編程,以便他們可以控制自己領(lǐng)域內(nèi)的實(shí)際電路并且不必?fù)?dān)心將這些電路運(yùn)送給可能在海上的設(shè)計(jì)人員。他們還增加了安全優(yōu)勢(shì)的另一個(gè)領(lǐng)域是與合作伙伴 Intrinsic ID 合作。他們正在利用他們的 PUF 技術(shù)來(lái)保護(hù)比特流。因此,您擁有一個(gè)具有安全比特流的防彈安全解決方案,在他們的嵌入式 FPGA 中使用 Intrinsic ID。

所以就在最近,他們宣布他們正在與 Microsoft 合作開(kāi)發(fā) Ramp 2 計(jì)劃。因此,他們與世界上最好的技術(shù)公司合作,致力于在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的安全環(huán)境中實(shí)現(xiàn)快速芯片開(kāi)發(fā)。當(dāng)然,嵌入式 FPGA 是其中的一部分,可為這些芯片開(kāi)發(fā)提供這種程度的安全性。

隨著第二階段的展開(kāi),微軟及其合作伙伴將在一期成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上,開(kāi)始用安全的協(xié)作設(shè)計(jì)流程,來(lái)推動(dòng)定制集成芯片和片上系統(tǒng)(SoC)的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。

在先進(jìn)制造工藝的加持下,新設(shè)計(jì)將幫助國(guó)防部現(xiàn)有系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更低的功耗、更高的性能、更小的物理尺寸、以及提升的可靠性。

據(jù)悉,RAMP 解決方案將為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序提供先進(jìn)的微電子開(kāi)發(fā)平臺(tái),結(jié)合云技術(shù) / 人工智能 / 機(jī)器學(xué)習(xí)支撐的自動(dòng)化、安全性、以及可量化保證。

通過(guò)利用基于云的安全設(shè)計(jì)能力,RAMP 將擴(kuò)大國(guó)防部可用的代工廠數(shù)量、增強(qiáng)業(yè)務(wù)系統(tǒng)彈性、并促進(jìn)美國(guó)本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的增長(zhǎng)。

微軟將與商業(yè)和國(guó)防工業(yè)(DIB)領(lǐng)域的微電子行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者們打成合作,包括 Ansys、應(yīng)用材料公司、BAE 系統(tǒng)公司、巴特爾紀(jì)念研究所、Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司、Cliosoft 公司、Flex Logix、格羅方德、Intel Federal(英特爾全資子公司)、雷聲 RIS、西門(mén)子 EDA、新思科技(Synopsys, Inc.)、Tortuga Logic、以及 Zero ASIC Corporation 。


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