芯片設(shè)計行業(yè)真的那么缺人嗎？入行門檻高嗎？

近日，中興遠航 30S 5G 手機正式開售。這是繼電信天翼 1 號 2022、海信手機及平板之后，又一款采用展銳 5G 二代芯片的終端上市，標志著展銳 5G 二代芯片再次得到市場認可。

紫光展銳是全球面向公開市場的 3 家 5G 芯片供應商之一，也是中國大陸公開市場唯一一家。展銳 5G 二代芯片的成功，除了長期的技術(shù)積累和持續(xù)的研發(fā)投入外，也離不開創(chuàng)新的芯片設(shè)計模式。

近期，紫光展銳消費電子執(zhí)行副總裁周晨，在第二屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨 IC 應用博覽會(ICDIA)上從應用系統(tǒng)角度介紹了展銳的芯片設(shè)計發(fā)展新模式，他表示在通用細分的發(fā)展背景下，IC 設(shè)計公司將越來越面對原有模式的挑戰(zhàn)，一個符合技術(shù)特征和商業(yè)邏輯的工程設(shè)計發(fā)展新模式變得越發(fā)重要。紫光展銳正是成功實踐新的 IC 設(shè)計模式，推出 5G 系列產(chǎn)品平臺。

隨著對芯片訴求的增加，芯片應用從大規(guī)模通用走向通用細分。其中，通信類 SoC 芯片決定了電子設(shè)備的功能屬性，是電子產(chǎn)品的發(fā)動機。不同領(lǐng)域的應用系統(tǒng)對芯片的成本、可靠性、迭代、性能、集成度和功耗有不同的要求。例如，汽車電子最看重可靠性，而消費類產(chǎn)品最看重功耗。

手機 SoC 系統(tǒng)希望同時滿足的功耗、成本、迭代的要求，但在 IC 設(shè)計時，三者又互相排斥。因此，傳統(tǒng)思維主導下的單一產(chǎn)品設(shè)計模式，無法適應應用領(lǐng)域新要求，導致產(chǎn)品周期長、風險大、ROI 難以評估。此時，急需探尋一種適應手機 SoC 應用系統(tǒng)的芯片設(shè)計發(fā)展新模式。

近幾年受華為卡脖子事件影響，我國大力發(fā)展集成電路。集成電路是我國實現(xiàn)科技興國，發(fā)展尖端領(lǐng)域的重要組成部分。也是我國各行各業(yè)實現(xiàn)智能化，數(shù)字化的基礎(chǔ)。我國國民經(jīng)濟“九五”計劃至“十四五”規(guī)劃，都在集中力量支持集成電路的發(fā)展。

國家政策的影響和國內(nèi)自研芯片的迫切需求，我國集成電路進入了一個高速發(fā)展的“快車道”，各個行業(yè)的資本紛紛涉足，許多新的芯片公司接連成立，oppo，小米等龍頭企業(yè)緊跟華為腳步，也開始走自研芯片的道路。這也導致我國集成電路行業(yè)急需大量專業(yè)型人才，高薪挖人的情況也屢見不鮮。

自上而下，也逐漸影響到了一些大學生就業(yè)的選擇，甚至高中生志愿的填報。畢竟一個有廣闊發(fā)展前景的行業(yè)、一份入行就有著高薪的崗位、一份體面待遇優(yōu)渥，而且很少加班的工作，對年輕人來說，是有著極大吸引力的。這也是很多大學生在畢業(yè)季考慮芯片設(shè)計崗位的原因。

一枚小小的芯片中，有著幾十億，上百億晶體管。它的復雜程度，難以用語言概述。對于它的設(shè)計，也不是單憑一人兩人就可以完成的。一般芯片設(shè)計分為多個流程，多個崗位，由許多人分工合力完成。所以入行的話，不需要全會，我們只要能夠勝任其中一個崗位就可以了。

芯片設(shè)計一般分為數(shù)字芯片和模擬芯片兩個方向。數(shù)字芯片分為前端設(shè)計、功能驗證、后端設(shè)計、DFT幾個崗位，模擬芯片分為模擬設(shè)計和模擬版圖兩個崗位。其中，前端設(shè)計崗位和模擬設(shè)計崗位入行門檻最高。

前端設(shè)計崗位和模擬設(shè)計崗位的入行起步，就必須是碩士，而且必須相關(guān)專業(yè)，如微電子，集成電路等電子類相關(guān)專業(yè)。功能驗證崗位入行也要求碩士，但沒有專業(yè)限制。

后端設(shè)計，DFT崗位相較于前端設(shè)計和模擬設(shè)計等崗位，門檻相對較低，本科即可。也不要求專業(yè)，學習難度也相對較低。

模擬版圖崗位學歷門檻最低，大專即可，同樣沒有專業(yè)限制。

華為卡脖子事件已經(jīng)過去幾年了，現(xiàn)在風口感覺已經(jīng)過去了，現(xiàn)在這個行業(yè)真的還缺人嗎?很多學生和想轉(zhuǎn)行的從業(yè)者，都有這樣的疑問和顧慮。

在這里告訴大家，芯片設(shè)計行業(yè)的人才稀缺情況依然存在，造成這種狀況的重要原因，就在于IC行業(yè)專業(yè)性要求太高了，國內(nèi)只有極少大學能夠培養(yǎng)這方面專業(yè)人才，而且這個專業(yè)每年的選擇基數(shù)也并不大，這就造成了目前這種IC設(shè)計崗位人才供不應求的現(xiàn)狀。

根據(jù)《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報告(2020-2021年版)》顯示，2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員規(guī)模為54.1萬人，同比增長5.7%。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，設(shè)計業(yè)從業(yè)人員規(guī)模為19.96萬人，芯片制造行業(yè)為18.12萬人，封裝測試行業(yè)16.02萬人。分別比上年同期分別增長了10.18%、5.4%和0.9%。

預計到2023年前后，全行業(yè)人才需求規(guī)模將達到76.65萬人左右，其中設(shè)計業(yè)28.83萬人，制造業(yè)28.27萬人，封裝測試業(yè)19.55萬人，從業(yè)人員結(jié)構(gòu)設(shè)計業(yè)和制造業(yè)“前中端重”、封裝測試業(yè)“后端輕”趨勢逐步形成?？傮w上看，我國集成電路人才依然存在較大缺口。

日前， 芯原股份 (50.350, -0.18, -0.36%)(SH688521，股價50.35元，總市值250.6億元)公告，芯原股份副總裁、核心技術(shù)人員范灝成于近日因個人原因，辭去所任公司副總裁、定制芯片業(yè)務事業(yè)部總經(jīng)理職務，并已辦理完成離職手續(xù)，離職后范灝成不再擔任公司任何職務，其負責的工作交由公司副總裁汪志偉負責。范灝成離職不會對公司技術(shù)研發(fā)、核心競爭力和持續(xù)經(jīng)營能力產(chǎn)生實質(zhì)性影響，不會影響公司現(xiàn)有核心技術(shù)及研發(fā)項目的工作開展。

公告還透露，范灝成于2011年加入公司，歷任項目群管理總監(jiān)、項目群管理副總裁，離職前任公司定制芯片業(yè)務事業(yè)部總經(jīng)理職務，并為公司核心技術(shù)人員。范灝成主要負責定制芯片業(yè)務事業(yè)部運營管理工作。截至公告披露日，范灝成直接持有公司71.84萬股(按照最新收盤價算市值約3617萬元)，間接持有公司65.89萬股，合計占公司總股本的0.28%。據(jù)芯原股份2021年財報顯示，范灝成2021年從公司獲得的稅前報酬總額高達225.43萬元。

公告稱，范灝成在公司任職期間參與了公司的技術(shù)研發(fā)工作，負責公司設(shè)計服務相關(guān)合同項目的設(shè)計與實現(xiàn)、完成公司內(nèi)部研發(fā)項目的開發(fā)等工作，截至公告披露日無參與的已授權(quán)專利。范灝成離職不影響公司專利權(quán)的完整性，不會對公司的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)營帶來實質(zhì)性影響，不會影響公司持有的核心技術(shù)。截至本公告披露日，公司未發(fā)現(xiàn)范灝成離職后前往競爭對手工作的情形，不存在涉及職務發(fā)明的糾紛或潛在糾紛。

目前公司的技術(shù)研發(fā)和日常經(jīng)營均正常進行，現(xiàn)有研發(fā)團隊及核心技術(shù)人員能夠支持公司未來核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā)。公司認定楊海、張慧明為核心技術(shù)人員后，公司核心技術(shù)人員數(shù)量增加1人，變?yōu)?人。本次核心技術(shù)人員變動情況如下：

同時，芯原股份9月9日還公告，公司將自身服務范圍從硬件拓展至軟件，為客戶提供一站式系統(tǒng)平臺解決方案，增加客戶合作粘性并擴大公司業(yè)務發(fā)展空間。基于此，公司進一步對原有一站式芯片定制業(yè)務相關(guān)組織架構(gòu)進行調(diào)整，將原定制芯片業(yè)務事業(yè)部、設(shè)計IP事業(yè)部、系統(tǒng)平臺解決方案事業(yè)部進行整合，并設(shè)立芯片定制平臺事業(yè)部，負責開展公司一站式芯片定制業(yè)務，該部門由公司副總裁汪志偉負責。

基于公司日常業(yè)務發(fā)展及運營工作需要，公司設(shè)立業(yè)務運營部，將原運營部、采購部、市場部、銷售支持部項下中國區(qū)銷售及支持職能，以及公司其他業(yè)務運營相關(guān)職能進行了整合，新設(shè)業(yè)務運營部將由公司副總裁汪洋負責。

值得一提的是，據(jù)財聯(lián)社報道，芯原股份董事長兼總裁戴偉民在2022國際集成電路展覽會暨研討會上表示：“半導體市場增速放緩與新建的晶圓廠產(chǎn)能逐步釋放形成沖突，預計產(chǎn)能短缺在今年下半年開始緩解，明年下半年個別工藝節(jié)點可能過剩。調(diào)研結(jié)果顯示，約70%的業(yè)內(nèi)人士認為2022年底至2023年中，半導體產(chǎn)品短缺將結(jié)束。”

芯原股份8月8日發(fā)布2022年半年報，報告顯示，公司今年上半年營業(yè)收入12.12億元，較去年同期增長38.87%;凈利潤1482.24萬元，同比扭虧為盈。

公開資料顯示，芯原股份是領(lǐng)先的半導體IP供應商，同時擁有先進的芯片定制技術(shù)、豐富的IP儲備，延伸至軟件和系統(tǒng)平臺的設(shè)計能力，以及長期服務各類客戶的經(jīng)驗積累，成為系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商的芯片設(shè)計服務合作伙伴之一，服務的公司包括三星、谷歌、亞馬遜、百度、騰訊、阿里巴巴等國際領(lǐng)先企業(yè)。2021年，來自系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)和云服務提供商的收入同比增幅為57.50%，占總收入比重提升至36.21%。2022年上半年，上述客戶群體收入同比增長51.03%，占比達41.43%。