Discovery攜手聯(lián)發(fā)科探索極感影像!
2022年9月21日,Discovery攜手MediaTek共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃-探索躍至不凡》節(jié)目,該節(jié)目講述了創(chuàng)新影像科技為創(chuàng)作者帶來全新力量的故事。MediaTek副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士、無線通信事業(yè)部技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李俊男先生出席了發(fā)布活動,并分享MediaTek天璣5G移動芯片在影像技術(shù)上的突破,活動還邀請了華納兄弟探索集團高級副總裁邱煌先生以及Discovery的三位專業(yè)影像工作者到場,講述了他們作為節(jié)目創(chuàng)作者的拍攝歷程,立體地呈現(xiàn)了科技為影像創(chuàng)作體驗和藝術(shù)表達帶來的改變。
《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃-探索躍至不凡》由Discovery的三位專業(yè)影像工作者,使用搭載MediaTek天璣9000芯片的手機開展紀錄片勘景工作。他們分別是來自北京的Discovery資深制片人Allan毛曉可、來自英國的紀錄片攝影師Ricardo Afonso,以及來自蘇格蘭的攝影導(dǎo)演Brian McDairmant,Brain曾多次獲得英國電影學(xué)院獎和艾美獎提名。三位專業(yè)影像工作者帶著多張照片與精彩視頻現(xiàn)身發(fā)布會,分享他們在勘景過程中的故事以及搭載天璣9000芯片手機的使用體驗。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司,創(chuàng)立于公元1997年,是世界頂尖的IC專業(yè)設(shè)計公司,位居全球消費性IC片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數(shù)碼消費、數(shù)字電視、光儲存、無線通訊等多大系列,是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設(shè)計公司唯一的華人企業(yè),被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商,專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。公司提供的晶片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高解析度數(shù)位電視、光儲存、高解析度DVD等相關(guān)產(chǎn)品,市場上均居領(lǐng)導(dǎo)地位。
聯(lián)發(fā)科技成立于1997年,已在臺灣證券交易所公開上市,股票代號為2454。公司總部設(shè)于臺灣,并設(shè)有銷售及研發(fā)團隊于中國大陸、美國、英國、愛爾蘭、丹麥、印度、日本、韓國以及新加坡。
MTK目前在大陸占有超過40%的手機基帶芯片份額,而ADI在大陸手機基帶芯片市場的占有率也近10% 。此次的收購,不僅加強了聯(lián)發(fā)科在大陸2G市場的領(lǐng)先地位,而且迅速實現(xiàn)了其EDGE、3G的戰(zhàn)略布局,對MTK來說,可謂意義非凡。
對于ADI,手機芯片業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展需要巨大的巨大研發(fā),必須有規(guī)模出貨量支撐。受到MTK、展訊等廠商的沖擊,ADI 的2G業(yè)務(wù)收入嚴重縮水,投入產(chǎn)出嚴重不符;另一方面,等待中國TD市場的真正起飛似乎還需要足夠的耐心。ADI顯然已經(jīng)等不及了,專注高性能模擬與DSP業(yè)務(wù)似乎是其更好的選擇。
幾個月前,高通就已經(jīng)公布了未來一年將舉行的大型活動以及周期,其中高通驍龍峰會將在11月14日至11月17日期間舉行,按照高通此前的慣例,這次高通也會在該峰會上推出驍龍8 Gen2手機芯片。而聯(lián)發(fā)科天璣9000的迭代款芯片也將緊隨其后,不知道能否復(fù)刻前輩的神話。
由于高通此前發(fā)布的由三星代工的驍龍888和驍龍8芯片發(fā)熱問題較為嚴重,許多廠商都推出了雙版本的旗艦手機,基本上都是搭載驍龍8 Gen 1芯片和聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。這也讓高通之后將芯片的代工完全交給了臺積電,并且提前放出了驍龍8+處理器。
聯(lián)發(fā)科Filogic 830是高集成系統(tǒng)單芯片(SoC),集成四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心,處理能力達18000DMIPs。雙4x4 Wi-Fi 6/6E連接速率可達6Gbps,支持多設(shè)備同時高速用網(wǎng)。
Filogic 830內(nèi)置硬件加速引擎,可實現(xiàn)Wi-Fi offloading、快速且可靠的無線網(wǎng)絡(luò)連接。此外,該芯片支持MediaTek FastPath?技術(shù),可適用于游戲、AR/VR等低延時應(yīng)用,有效降低網(wǎng)絡(luò)時延。除測評中提到的Filogic 830,聯(lián)發(fā)科今年還發(fā)布了一款Wi-Fi 6/6E的無線網(wǎng)卡(NIC)解決方案Filogic 630,為用戶提供了豐富的Wi-Fi產(chǎn)品組合選擇。