曝天璣9系旗艦芯出貨時(shí)間提前，什么是天機(jī)芯片？

“天機(jī)芯”是清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心施路平團(tuán)隊(duì)研發(fā) [1] 的一款新型人工智能芯片。“天機(jī)芯”把人工通用智能的兩個(gè)主要研究方向，即基于計(jì)算機(jī)科學(xué)和基于神經(jīng)科學(xué)這兩種方法，集成到一個(gè)平臺(tái)，可以同時(shí)支持機(jī)器學(xué)習(xí)算法和現(xiàn)有類腦計(jì)算算法。 [2] 2019年8月1日，第三代“天機(jī)芯”登上了《自然》(Nature)封面。

2012年，清華大學(xué)就瞄準(zhǔn)未來(lái)人工智能發(fā)展的前沿，通過(guò)人才引進(jìn)布局類腦計(jì)算。2014年，清華大學(xué)依托精儀系成立了聯(lián)合了七個(gè)院系的類腦計(jì)算研究中心，施路平為類腦計(jì)算研究中心主任，這為跨學(xué)科融合研究提供了基礎(chǔ)。2015年，第一代“天機(jī)芯”問(wèn)世。“第一代芯片的制程約為110納米，只是個(gè)DEMO(小樣)。

2017年，團(tuán)隊(duì)研發(fā)了第二代“天機(jī)芯”芯片。第二代“天機(jī)芯”具有高速度、高性能、低功耗的特點(diǎn)，制程縮小至28納米。相比于當(dāng)前世界先進(jìn)的IBM的TrueNorth芯片，其功能更全、靈活性和擴(kuò)展性更好，密度提升20%，速度提高至少10倍，帶寬提高至少100倍。2019年8月，清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心施路平團(tuán)隊(duì)研發(fā)的第二代“天機(jī)芯”(Tianjic)登上了《自然》(Nature)封面。封面標(biāo)題為《雙重控制》(Dual Control)，作為人工通用智能(AGI，Artificial General Intelligence)領(lǐng)域的一個(gè)重磅應(yīng)用案例進(jìn)行了展示。

幾個(gè)月前，高通就已經(jīng)公布了未來(lái)一年將舉行的大型活動(dòng)以及周期，其中高通驍龍峰會(huì)將在11月14日至11月17日期間舉行，按照高通此前的慣例，這次高通也會(huì)在該峰會(huì)上推出驍龍8 Gen2手機(jī)芯片。而聯(lián)發(fā)科天璣9000的迭代款芯片也將緊隨其后，不知道能否復(fù)刻前輩的神話。

由于高通此前發(fā)布的由三星代工的驍龍888和驍龍8芯片發(fā)熱問(wèn)題較為嚴(yán)重，許多廠商都推出了雙版本的旗艦手機(jī)，基本上都是搭載驍龍8 Gen 1芯片和聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。這也讓高通之后將芯片的代工完全交給了臺(tái)積電，并且提前放出了驍龍8+處理器。

最近，有關(guān)天璣9系新產(chǎn)品的消息也遭到了曝光。據(jù)知名爆料博主爆料，天璣 9000 迭代芯片的出貨時(shí)間比天璣 9000 提前了很多，首款搭載天璣 9000 迭代芯片的終端產(chǎn)品將會(huì)在年底發(fā)布。性能方面，搭載天璣 9000 迭代芯片的工程機(jī)跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2?？紤]到許多搭載驍龍 8 Gen 2 的機(jī)型也將在年底發(fā)布，這一次高通和聯(lián)發(fā)科可謂是“出貨關(guān)口的旗艦芯對(duì)決”。

但是此前也有消息稱，高通聯(lián)發(fā)科旗艦線中端線輪著來(lái)，驍龍8 Gen 2終端進(jìn)度快于天璣 9 系迭代終端，驍龍 7 系真迭代終端晚于天璣 8 系，它們無(wú)一例外都采用臺(tái)積電工藝。三星近兩代工藝口碑不行，4nm 迅速下放到驍龍 6 系和可穿戴芯片了。雖然接下來(lái)還會(huì)有驍龍7 Gen1受害者。

同時(shí)該博主還表示，“手機(jī)芯片已到 3.4-3.5GHz 檔口，明年驍龍 8 Gen 2 可能會(huì)有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。天璣 9 系則持續(xù)猛堆 CPU。安卓旗艦芯的 GPU 極限性能已經(jīng)可以打蘋(píng)果正代 A 系了，當(dāng)然 CPU 和中低頻能耗差距還是很明顯。”

這也能看出聯(lián)發(fā)科和高通的下一代旗艦級(jí)芯片都會(huì)獲得一個(gè)不錯(cuò)的性能提升，不過(guò)從整體的進(jìn)度來(lái)看，天璣9系迭代款的進(jìn)度要遠(yuǎn)不如驍龍8 Gen2，也就是說(shuō)搭載驍龍8 Gen2的機(jī)型將會(huì)先跟我們見(jiàn)面。目前市面上Android陣營(yíng)的手機(jī)產(chǎn)品，絕大部分都是采用了聯(lián)發(fā)科和高通的核心處理器。當(dāng)然，在這兩家之外，其實(shí)還有類似紫光展銳這樣的廠商，不過(guò)相對(duì)來(lái)說(shuō)影響力和市場(chǎng)份額都比較校

9月20日，手機(jī)中國(guó)注意到，有數(shù)碼博主爆料表示：“天璣9系迭代旗艦芯出貨時(shí)間比前代提前了很多，首款終端產(chǎn)品也是年底發(fā)布。目前工程機(jī)跑分小勝驍龍8 Gen2，這次才是真正出貨關(guān)口的旗艦芯對(duì)決?！?

由此，我們可以得知搭載了聯(lián)發(fā)科新款旗艦芯片的手機(jī)今年年底就會(huì)到來(lái)，其表現(xiàn)或許不遜色于驍龍8 Gen 2機(jī)型。值得一提的是，此前有消息流出，稱在下一次驍龍技術(shù)峰會(huì)上，驍龍8 Gen 2平臺(tái)將會(huì)正式到來(lái)，而搭載了這一旗艦移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)在11月底就會(huì)發(fā)布。

綜上，看來(lái)今年年底手機(jī)行業(yè)內(nèi)將會(huì)有不少大動(dòng)作，在12月份可能會(huì)有很多旗艦手機(jī)問(wèn)世。其中，驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)可能是交由小米來(lái)首發(fā)，但是天璣9系新旗艦芯片的首發(fā)，不知道會(huì)落到哪家廠商的手上。