CEVA 推出業(yè)界首個用于5G RAN ASIC的基帶平臺IP 加速5G基礎設施部署

l PentaG-RAN彌補半導體行業(yè)設計差距，為企業(yè)優(yōu)化ASIC 解決方案以挺進利潤豐厚的 5G Open RAN設備市場

l 突破性平臺架構通過完整L1 PHY解決方案應對大規(guī)模MIMO計算難題，與現(xiàn)有的FPGA和商用現(xiàn)貨CPU 替代方案相比，節(jié)省功耗和面積高達10倍

l PentaG-RAN客戶可享用CEVA共創(chuàng)服務，以開發(fā)整個 PHY 子系統(tǒng)直至完成芯片設計

全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA)發(fā)布業(yè)界首個用于ASIC的5G 基帶平臺 IP產(chǎn)品PentaG-RAN?，瞄準基站和無線電配置中的蜂窩基礎設施。這款IP包括分布式單元(DU)和遠程無線電單元(RRU)，涵蓋從小型蜂窩到大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)范圍。這款異構基帶平臺為有意開拓Open RAN (O-RAN) 設備市場的企業(yè)大幅降低進入壁壘。

數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷要求更高的蜂窩帶寬和更低的延遲，推動5G基站和無線電 ASIC 市場蓬勃發(fā)展。最近，Open RAN倡議和mMIMO浪潮推動網(wǎng)絡分解發(fā)展，已經(jīng)吸引全球硅產(chǎn)品供應商對蜂窩基礎設施的市場。全球技術情報公司ABI Research 預測， 5G戶外移動基礎設施設備(包括 mMIMO 無線電、O-RAN 無線電、小型蜂窩和虛擬基帶在內(nèi))從 2022 年到 2027 年的出貨量預計將達到 17% 的復合年增長率，到 2027 年的年出貨量將超過 2300 萬臺。然而，當前平臺無法有效擴展到mMIMO規(guī)模應用或支持全新O-RAN 用例，其中功耗和成本是顛覆市場并為新進入者打開門戶的重要因素。

有見及此，PentaG-RAN為解決方案提供了突破性平臺，其完整的 L1 PHY(物理層 )具有最佳的硬件/軟件劃分，包含功能強大的矢量 DSP、物理層 控制 DSP、靈活的 5G 硬件加速器和調(diào)制解調(diào)器處理鏈所需的其他專用組件。相比現(xiàn)有FPGA 和商用現(xiàn)貨 (COTS) CPU 的替代產(chǎn)品，可節(jié)省高達 10 倍功率和面積。為了進一步降低設計風險并加快 ASIC 設計，PentaG-RAN客戶可以享用CEVA共創(chuàng)服務來開發(fā)整個 物理層子系統(tǒng)，直至芯片設計完成。

CEVA移動寬帶業(yè)務部門副總裁兼總經(jīng)理Guy Keshet表示：“過去十年來CEVA一直處于蜂窩基礎設施 DSP技術的前沿，我們與業(yè)界領先的一級 OEM廠商合作提供部署 5G RAN 中的最先進DSP 架構，利用豐富的經(jīng)驗開發(fā)了PentaG-RAN平臺，為業(yè)界帶來下一代平臺解決方案，推動實現(xiàn)用于 mMIMO系統(tǒng)和全新O-RAN 用例的下一代 5G 芯片組產(chǎn)品。”

PentaG-RAN平臺應對基站和無線電計算配置：

? 基站配置，支持Macro DU/vDU 和小型蜂窩——提供用于L1 inline DU/vDU 加速的可擴展計算平臺，實現(xiàn)主要處理鏈(數(shù)據(jù)和控制)的全面加速，用于符號到比特域處理(包括 FEC)和頻率處理(包括 FFT 和均衡)。包括信道估計和 MMSE計算在內(nèi)的先進算法均映射到CEVA-XC DSP ，實現(xiàn)最佳處理和功率效率。它包括用于加速 COTS 平臺的強大資源池，并支持基于 Open RAN規(guī)范的high-PHY和low-PHY 7.2x拆分分區(qū)。

? 無線電配置，支持 Open RAN Low-PHY、大規(guī)模MIMO 和 Beamformer——提供用于RRU 端大規(guī)模MIMO 波束成形處理的可擴展計算平臺，包括 Beamformer 和 Beamforming 權重計算。相比FPGA 和其他 COTS 解決方案，這種配置提供了無與倫比的計算和 PPA效率，為客戶降低成本和集成收發(fā)器增加競爭力。它支持從小型蜂窩和宏蜂窩直到大規(guī)模 MIMO 32TR 至 64TR 及更高的一系列用例，適用于Sub-6G 和毫米波，并支持 O-RAN 7.2x 拆分。

為了進一步加快PentaG-RAN獲授權許可方的上市速度，這款平臺由 CEVA 全新虛擬平臺模擬器 (VPS) 提供支持，它是統(tǒng)一的System-C建模環(huán)境，允許進行硅芯片制作前軟件開發(fā)、解決方案規(guī)模確定、架構概念驗證和所有平臺組件的建模。VPS 還包括主要處理鏈的參考軟件實施，以及beamforming用例。