世界先進(jìn)則是與設(shè)備材料、硅基板廠攜手合作，開發(fā) 8 寸新基板材料

10 月 3 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，擁有先進(jìn)制程優(yōu)勢的臺積電，也在積極布局第三代半導(dǎo)體，與聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等廠商競爭。

晶圓代工四強(qiáng)在營運(yùn)策略上，不僅要降低景氣循環(huán)帶來的沖擊，還要在 5G 射頻、人工智能(AI)、高速運(yùn)算(HPC)、汽車電子化增長確立的趨勢下，瞄準(zhǔn)下一波的產(chǎn)業(yè)增長動(dòng)能。

臺積電董事長劉德音曾提到，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)值偏小，應(yīng)用端以汽車領(lǐng)域?yàn)槎?，屬特殊技術(shù)，盡管現(xiàn)階段仍無法跟硅基半導(dǎo)體相比，不過臺積電第三代半導(dǎo)體產(chǎn)出的量應(yīng)該還是最大。

法人指出，臺積電與 IDM 廠及 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者合作，第一代硅基板氮化鎵技術(shù)平臺，已于去年完成并進(jìn)一步強(qiáng)化，支持多元應(yīng)用，開發(fā)中的第二代硅基板 GaN 技術(shù)平臺預(yù)計(jì)今年內(nèi)完成。

此外，聯(lián)電以轉(zhuǎn)投資聯(lián)穎光電投入第三代半導(dǎo)體。據(jù)分析，聯(lián)電集團(tuán)和臺積電在第三代半導(dǎo)體發(fā)展策略并不相同，臺積電聚焦的是氮化鎵、主攻功率半導(dǎo)體，聯(lián)電則是功率與微波并進(jìn)。

世界先進(jìn)則是與設(shè)備材料、硅基板廠攜手合作，開發(fā) 8 寸新基板材料。世界先進(jìn)認(rèn)為，化合物半導(dǎo)體占半導(dǎo)體整體市值雖僅 1%，但氮化鎵、碳化硅等新材料衍生的商機(jī)可期。

對此，不知道大家怎么看?事實(shí)上，關(guān)于晶圓產(chǎn)能過剩，很多機(jī)構(gòu)都持有同樣的觀點(diǎn)，并且認(rèn)為此次的芯片產(chǎn)業(yè)下行，可能是前所未有的力度，而晶圓廠們要應(yīng)對這個(gè)產(chǎn)能過剩，只有兩個(gè)方法，一是降價(jià)、二是降產(chǎn)能。

而臺積電反其道而行之，要擴(kuò)產(chǎn)，還要漲價(jià)，“裝”成自己不受影響的樣子，那么實(shí)際會(huì)不會(huì)受影響?就看接下來以及明年情況如何了，反正營收、利潤等是不會(huì)說謊的。

為限制和打壓中國科技企業(yè)發(fā)展，8月，美國出臺了《芯片與科學(xué)法案》(簡稱芯片法)，并糾集日本、韓國、中國臺灣省，共同組建“四方芯片聯(lián)盟”，對中國大陸進(jìn)行圍追堵截，大打芯片戰(zhàn)，妄圖通過芯片這顆“工業(yè)皇冠上的明珠”阻止中國科技、工業(yè)、經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和崛起。

四方芯片聯(lián)盟能夠沆瀣一氣，同心同德，聽從美國大哥的頤指氣使，共同對付 中國大陸嗎?

高飛銳思想認(rèn)為，四方芯片聯(lián)盟并非鐵板一塊，可以各個(gè)擊破，他們即使上了美國賊船，也不一定跟著美國的星條旗走到底，因?yàn)槟鞘且粭l作死的路，這樣做，最后會(huì)把自己害死——當(dāng)然，日本、韓國、中國臺灣省的企業(yè)也有看不清形勢，抱著美國大腿，寧愿作死的，例如中國臺灣省的臺積電。

先來看日本。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，日本跟美國是有血海深仇的。目前日本芯片產(chǎn)業(yè)，哀鴻遍野，十分凋敝，只在為數(shù)不多的零部件領(lǐng)域出彩，這種比較糟糕的狀況，就是美國一手造成的。20世紀(jì)60年代前后，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)后來居上，橫行天下，占據(jù)了全球80%以上的市場。70年代，美國告訴日本不再給日本芯片了——情況與華為遭遇如出一轍，日本只好硬著頭皮自己研發(fā)芯片。5年后，日本再次創(chuàng)造奇跡，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化程度從20%提高到了80%，很多尖端科技領(lǐng)域甚至超越了美國，重新占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的80%，汽車、彩電、空調(diào)等幾乎每樣都占了全球市場的80%。技術(shù)封鎖破產(chǎn)，美國再生一計(jì)，利用貿(mào)易制裁手段，掐住日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出口咽喉，提高關(guān)稅，封鎖國際市場，并采用政治手段，迫使日元升值，活生生地將日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拖垮，幫助美國于1993年重回世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一出口國寶座，重新成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭到毀滅性打擊，從此一蹶不振，現(xiàn)在已經(jīng)日薄西山，積重難返。

這段屈辱的產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，愛記仇的日本人不會(huì)忘記這個(gè)血的教訓(xùn)。要日本心無旁騖地跟著美國大棒起舞，可能比較困難。即使日本表面答應(yīng)，那也可能陰奉陽違——因?yàn)槿毡酒髽I(yè)也要生存，也要發(fā)展，因?yàn)槿毡酒髽I(yè)離不開中國這個(gè)市場，美國也不可能為日本企業(yè)買單，也就是說，跟著美國政策走，日本芯片企業(yè)是在走一條不歸路。對日本芯片產(chǎn)業(yè)而言，如果沒有中國市場的滋潤，那就意味著日本芯片產(chǎn)業(yè)在錯(cuò)過太陽后，又要錯(cuò)過月亮和星星，徹底陷入黑暗籠罩中，看不到日出的時(shí)候。

這種慘痛的代價(jià)，日本半導(dǎo)體已經(jīng)承受過一次了，日本芯片產(chǎn)業(yè)能夠再承受得了嗎?除非日本徹底不打算發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)了，準(zhǔn)備從這個(gè)領(lǐng)域退出去了。

中國臺灣省主要看芯片代工企業(yè)的臺積電了，其他都不足為懼;臺灣省另一芯片大佬企業(yè)聯(lián)發(fā)科，是堅(jiān)定不移地跟大陸走的，因?yàn)槁?lián)發(fā)科跟大陸企業(yè)“兩岸一家親”，建立起了血濃于水的親密合作關(guān)系。如果離開了大陸市場，聯(lián)發(fā)科就成了無本之木，無源之水，成為一只被拔掉毛的鳳凰，既不漂亮，也飛不起來。所以，聯(lián)發(fā)科不用我們擔(dān)心，聯(lián)發(fā)科是深植在大陸土壤里的——這兩年美國對中國科技企業(yè)的極限打壓，也給聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了彎道超車的機(jī)遇，是聯(lián)發(fā)科超越美國同行高通的關(guān)鍵所在。美國持續(xù)打壓，更是聯(lián)發(fā)科的發(fā)展機(jī)遇，相信聯(lián)發(fā)科將再接再厲，乘勝追擊，繼續(xù)夯實(shí)與大陸企業(yè)的攜手合作，筑固和擴(kuò)大對高通的優(yōu)勢。

臺積電做了美國芯片打壓中國大陸政策的黑手，既配合了美國對華為的制裁，也積極配合美國更加激進(jìn)的芯片法。臺積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說：大陸舉全國之力也造不出芯片!其繼任者劉德音更是鐵了心跟著美國走，準(zhǔn)備在美國投資百億建廠，哪怕這事兒弄得一地雞毛，都不愿意讓大陸獲得先進(jìn)芯片。

近兩年，半導(dǎo)體芯片價(jià)格一路高歌猛進(jìn)，一方面是因?yàn)槿蛐酒o缺，另一方面是不少廠商囤積芯片，導(dǎo)致芯片價(jià)格久高不下，平時(shí)幾塊錢的芯片翻了幾倍。

得益于此，臺積電、ASML等半導(dǎo)體廠商賺得盆滿缽滿，尤其是臺積電，坐擁80臺先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，產(chǎn)能領(lǐng)先三星等企業(yè)，市值穩(wěn)居亞洲第一。

然而，進(jìn)入2022年后，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展堪比過山車，先進(jìn)制程芯片產(chǎn)能過剩，全球芯片出貨量急劇下滑。在10月2日，半導(dǎo)體迎來寒冬的消息一度沖上熱搜，這一消息對于本來就低迷的市場更是雪上加霜，導(dǎo)致部分芯片價(jià)格出現(xiàn)“腰斬”的情況。

面對這樣的情況，全球各大芯片巨頭紛紛開始砍單，比如，高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等，蘋果、小米等手機(jī)廠商更是苦不堪言。而身為代工“一哥”的臺積電，卻是出人意料地宣布2023年全部代工產(chǎn)品漲價(jià)，而且是底氣十足。

眾所周知，臺積電擁有先進(jìn)芯片制程所必需設(shè)備EUV光刻機(jī)的優(yōu)先購買權(quán)，目前更是坐擁80臺EUV光刻機(jī)，這讓知名企業(yè)三星以及美芯巨頭英特爾都非常羨慕。正是有著80臺EUV光刻機(jī)的加持，才讓臺積電產(chǎn)能充沛，為其帶來的訂單銜接不暇，讓臺積電在芯片代工領(lǐng)域傲氣十足。

然而，在臺積電宣布2023年漲價(jià)的消息不久，臺積電的第一大客戶蘋果就表示決絕，不接受漲價(jià)，緊接著，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科等也表示不接受漲價(jià)，頗有群起而攻之之勢。

面對眾多客戶拒絕漲價(jià)的要求，臺積電并沒有妥協(xié)，在9月30日表示“可以接受減單、延后等要求，想降價(jià)打折則免談，除了大客戶蘋果外，一律不二價(jià)”!

說起高端芯片，現(xiàn)在不少已經(jīng)都知道是個(gè)什么東西了。而在智能手機(jī)等電子產(chǎn)品普及之后，高端芯片也成為一種“必需品”。

于是那些芯片大廠們?yōu)榱藸帄Z市場份額，也就開啟了激烈的內(nèi)卷。其中，比拼高制程工藝就成為了芯片大廠們隔幾年就要上演一場的大戲。

最近，在芯片制造領(lǐng)域的兩位頭部大咖們就在3納米制程芯片上開啟了“血拼”模式。 那么，他們之間的“血拼”，誰又會(huì)受益呢?

在6月底，三星就宣布已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片，成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的公司。而到了8月底，臺積電總也表示自家的3nm工藝芯片即將量產(chǎn)，時(shí)間就在2022年下半年。

這樣針鋒相對的隔空對話，顯然這兩家可是較上勁了。

為什么較勁呢?其實(shí)還是為了搶市場份額而已。目前，智能手機(jī)的需求開始變緩。這也就導(dǎo)致了手機(jī)廠商必然要拿出更先進(jìn)的技術(shù)產(chǎn)品來吸引用戶換機(jī)。

按以往慣例，更先進(jìn)的高制程工藝芯片是吸引用戶的一個(gè)大賣點(diǎn)。而能首發(fā)采用高制程工藝芯片也是一個(gè)最博眼球的噱頭。

這么一來，需求有了，就得有代工廠來把這種高制程工藝芯片給做出來。當(dāng)然，哪家芯片廠商能先做出來往往就能占得較大的訂單量。而那家芯片廠商的技術(shù)工藝好，良品率高則市場份額也就要高。

由此，目前芯片領(lǐng)域的兩家頭部大咖三星和臺積電能不較勁嘛。

據(jù)說，目前高通、聯(lián)發(fā)科及蘋果都有自己的3nm技術(shù)產(chǎn)品。而有業(yè)內(nèi)消息人士也預(yù)測，蘋果公司將在2023年率先采用3nm工藝的芯片。蘋果的A17、M3處理器就將采用臺積電的3納米制程芯片。而安卓系手機(jī)慣用的高通、聯(lián)發(fā)科則會(huì)在2024年推出成熟的3nm工藝芯片。

當(dāng)芯片研發(fā)企業(yè)們能推出3nm工藝芯片后，借著收益的可就是智能手機(jī)廠商們了。按供應(yīng)鏈的固定節(jié)奏，首批采用3nm的安卓系手機(jī)最快也是要到2023年底和2024年第一季才會(huì)上市。

按目前華米OV及三星等安卓系頭部手機(jī)廠商與蘋果公司爭奪高端手機(jī)市場的玩法，肯定對采用3nm工藝的芯片有較大需求。

有了需求就有了市場。因此三星和臺積電圍繞3nm工藝芯片的較勁，就讓自己及高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等芯片研發(fā)企業(yè)和華米OV、三星等有志于爭搶高端手機(jī)市場份額的手機(jī)廠商們就都是益者。