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[導(dǎo)讀]人工智能的發(fā)展與更好的機(jī)器視覺(jué)控制相結(jié)合,為智能制造行業(yè)創(chuàng)造了至關(guān)重要的新組成部分——高精度和可擴(kuò)展的故障檢測(cè)。這項(xiàng)技術(shù)的前景廣闊,不僅可以提高效率,而且可以提高安全性并提供實(shí)時(shí)可見(jiàn)性。

人工智能的發(fā)展與更好的機(jī)器視覺(jué)控制相結(jié)合,為智能制造行業(yè)創(chuàng)造了至關(guān)重要的新組成部分——高精度和可擴(kuò)展的故障檢測(cè)。這項(xiàng)技術(shù)的前景廣闊,不僅可以提高效率,而且可以提高安全性并提供實(shí)時(shí)可見(jiàn)性。

AI驅(qū)動(dòng)的故障檢測(cè)是工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域新興需求和創(chuàng)新領(lǐng)域的一個(gè)很好的例子。引起關(guān)注的部分趨勢(shì)是,在制造過(guò)程的兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域中,自動(dòng)進(jìn)行故障檢測(cè)的能力至關(guān)重要–將其作為預(yù)測(cè)性維護(hù)計(jì)劃的一部分和作為質(zhì)量保證工具的一部分來(lái)檢測(cè)工廠機(jī)械中的故障,以確保制造輸出符合規(guī)格。

制造商轉(zhuǎn)移到AI故障檢測(cè)環(huán)境的主要挑戰(zhàn)之一是:確保用于訓(xùn)練AI的數(shù)據(jù)清晰無(wú)歧義。例如,人工檢查往往是主觀的,不同的檢查員會(huì)通過(guò)或未通過(guò)相同的缺陷,因此將主觀通過(guò)/失敗數(shù)據(jù)合并可能導(dǎo)致模棱兩可或矛盾的決策,從而導(dǎo)致模型不完善。即使擁有干凈的數(shù)據(jù)來(lái)訓(xùn)練AI,也只是過(guò)程的一小部分。確實(shí),訓(xùn)練用于視覺(jué)檢查的概念驗(yàn)證AI模型可能只占整個(gè)部署總時(shí)間和成本的10%。

另一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)是確保材料和環(huán)境因素(例如照明)的一致性。這兩種方法中的任何一種更改都可能立即導(dǎo)致非常高的錯(cuò)誤率,需要重新校準(zhǔn)或重新訓(xùn)練模型。然后,這需要成功的部署才能使環(huán)境變化檢測(cè)系統(tǒng)處于運(yùn)行狀態(tài)。但是,除了故障檢測(cè)之外,環(huán)境變化檢測(cè)系統(tǒng)還可以提供廣泛的好處。例如,分段系統(tǒng)可能會(huì)提高工人的安全性(如果在受限區(qū)域檢測(cè)到運(yùn)動(dòng),則通過(guò)自動(dòng)切斷機(jī)器的動(dòng)力),監(jiān)視火、煙或其他空氣質(zhì)量危害(如灰塵或氣體泄漏)的安全性。

總部位于巴黎的 EDA 初創(chuàng)公司 Intento Design 推出了一種基于人工智能 (AI) 的工具,該工具可以為任何代工設(shè)計(jì)套件校準(zhǔn)提取的基板模型,將人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)與固態(tài)物理學(xué)相結(jié)合。該公司表示,這解決了行業(yè)需要快速準(zhǔn)確的早期故障預(yù)測(cè),這在汽車(chē)/航空航天以及電源管理、醫(yī)療和國(guó)防應(yīng)用中至關(guān)重要。

這款名為 ID-Calibre 的新工具是其 ID-Substrate 可靠性工具的擴(kuò)展,用于早期檢測(cè)和預(yù)防所有基板寄生效應(yīng)。ID-Substrate 只需幾秒鐘即可將完整芯片的基板建模為有源 3D 物理模型,而 ID-Calibre 會(huì)校準(zhǔn)提取的基板模型。然后,這加速了對(duì) ID-Substrate 檢測(cè)到的所有潛在基板故障區(qū)域的準(zhǔn)確預(yù)測(cè),同時(shí)還消除了測(cè)試結(jié)構(gòu)制造和代工測(cè)量費(fèi)用。

Intento Design 的首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人 Ramy Iskander 闡明了 ID-Calibre 如何打開(kāi)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì):“ID-Calibre 消除了對(duì)經(jīng)驗(yàn)校準(zhǔn)或測(cè)試結(jié)構(gòu)制造的需求,有效地為 IDM、無(wú)晶圓廠和設(shè)計(jì)帶來(lái)更好的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和更高的投資回報(bào)率房屋。將 ID-Substrate/ID-Calibre 視為完整 AMS 芯片的行為 TCAD 仿真,比傳統(tǒng) TCAD 有限元方法快 1000 倍?!?

Intento Design 專(zhuān)注于模擬設(shè)計(jì)自動(dòng)化的設(shè)計(jì)工具和軟件。在其產(chǎn)品中,ID-Substrate 可檢測(cè)基板中存在可靠性風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域。它提取寄生參數(shù)的網(wǎng)表,以幫助設(shè)計(jì)人員回注到原始網(wǎng)表或重新模擬原理圖,同時(shí)考慮基板寄生參數(shù),并可視化制造后閂鎖風(fēng)險(xiǎn)的潛在熱點(diǎn)區(qū)域。

與模擬可以持續(xù)數(shù)天的有限元建模技術(shù)不同,Intento Design 表示 ID-Substrate 模擬可在幾秒鐘內(nèi)給出準(zhǔn)確的結(jié)果。這是基于基于電路的建模,結(jié)合自適應(yīng)網(wǎng)格算法優(yōu)化元素的數(shù)量,快速生成結(jié)果而不會(huì)出現(xiàn)收斂問(wèn)題或精度損失。ID-Substrate 在 Cadence 模擬設(shè)計(jì)環(huán)境中運(yùn)行。

說(shuō)明了 ID-Substrate/ID-Calibre 組合解決方案如何在流片和制造之前預(yù)測(cè)基板故障并指導(dǎo)布局調(diào)整。當(dāng)芯片上電時(shí),系統(tǒng)會(huì)產(chǎn)生上電復(fù)位 (POR) 信號(hào)。ID-Substrate 分析檢測(cè)到問(wèn)題區(qū)域并執(zhí)行布局調(diào)整以保護(hù) POR 模塊免受由輸出驅(qū)動(dòng)器電阻開(kāi)關(guān)引起的少數(shù)載流子的影響??偣?2016 個(gè)二極管、8283 個(gè)電阻器和 3309 個(gè)同質(zhì)結(jié)的提取時(shí)間為 1.606 秒。


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