世界排名前 10 名 5G 芯片、模塊和平臺之NXP,Point2和高通介紹

NXP Semiconductors：RX FEM 和預(yù)驅(qū)動器

針對在基站設(shè)計中擴(kuò)展的大規(guī)模 MIMO 系統(tǒng)，恩智浦新的BTS7202 RX 前端模塊 (FEM) 和 BTS6403/6305 預(yù)驅(qū)動器有助于提高 5G 通話質(zhì)量和網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。

該公司表示，BTS7202 RX FEM 和 BTS6403/6305 前置驅(qū)動器具有更高的輸出功率、更高的線性度和更低的噪聲，從而提高了 5G 通話質(zhì)量和網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。恩智浦表示，基于恩智浦硅鍺 (SiGe) 工藝的高功率 BTS7202 和 BTS6403/6305 5G 解決方案還提供“適度”的電流消耗，以降低移動網(wǎng)絡(luò)運營商 (MNO) 的運營成本。

用于 5G 基站的 BTS7202 和 BTS6403/6305 補充了恩智浦針對 32T32R 無線電的 PA 解決方案?！耙苿泳W(wǎng)絡(luò)運營商越來越多地利用 32T32R 解決方案來提高人口密度較低的城市和郊區(qū)的大規(guī)模 MIMO 覆蓋范圍，”NXP 表示。“利用 32T32R 解決方案需要使用更高功率的設(shè)備來提高每個通道的功率水平，以實現(xiàn)確保 5G 信號的強大覆蓋所需的總功率?！?

恩智浦最近推出了用于 32T32R 有源天線系統(tǒng)的全新射頻功率晶體管系列，采用了其最新的 GaN 技術(shù)。據(jù)報道，新的 32T32R 分立解決方案在相同封裝中提供兩倍于 64T64R 解決方案的功率，從而實現(xiàn)更小、更輕的 5G 無線電。

雙接收器 BTS7202 RX FEM 具有兩個獨立的接收通道，每個通道都帶有一個低噪聲放大器和一個能夠處理高達(dá) 20 W 的開關(guān)。其他關(guān)鍵規(guī)格包括 3.3–4.2 GHz 的工作頻率范圍、500-mW 的功耗每個通道，典型噪聲系數(shù)為 0.95 dBm (10.5-dB PAPR)，匹配 50 Ω。BTS7202U 采用 HVQFN40 封裝，尺寸為 6 × 6 × 0.85 mm。

BTS6403/6305 預(yù)驅(qū)動器提供快速開/關(guān)切換以支持 TDD 系統(tǒng)。主要規(guī)格包括 2.4–4.2 GHz 的頻率范圍、5V 單電源以及 68 mA (BTS6403) 和 80 mA (BTS6305) 的靜態(tài)電流。NXP 表示，BTS6305 還集成了一個不平衡變壓器以降低成本。預(yù)驅(qū)動器采用 3 × 3 × 0.85-mm 16 端子 HVQFN 封裝。

Point2 Technology Inc.：5G RangeXtender2 模塊

Point2 為其RangeXtender2 模塊引入了一種新的參考設(shè)計，該模塊采用新的 SoC，可實現(xiàn) 40 公里的 5G、邊緣和云網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。據(jù)該公司稱，通過增加現(xiàn)有光纖傳輸路徑的范圍，RangeXtender2 可以將 5G 網(wǎng)絡(luò)連接部署的總擁有成本降低多達(dá) 25%。

該模塊采用新的 Pam4/NRZ SoC，通過將數(shù)據(jù)頻率減半，同時通過主機端接口的 NRZ 模式保持完整的信號質(zhì)量和傳統(tǒng)兼容性，可擴(kuò)展 5G 前傳/回傳網(wǎng)絡(luò)的范圍。能夠在 PAM4 和 NRZ 模式之間進(jìn)行速度切換，單個 SoC 可以支持多條模塊產(chǎn)品線(包括 PAM4、NRZ 和 DWDM)，并且可以調(diào)整以滿足全球各種網(wǎng)絡(luò)需求。

“RangeXtender2 模塊將電 NRZ 調(diào)制轉(zhuǎn)換為光 PAM-4 調(diào)制，其數(shù)據(jù)頻率 [12.5 Gbaud] 是 NRZ [25 Gbaud] 的一半，”Point2 說?！斑@種半速率光 PAM4 模式更不受光色散的影響，并且可以通過使開發(fā)人員能夠使用現(xiàn)有的 10G 組件來降低模塊成本?！?

SoC 還集成了 Point2 專有的電子色散補償 (EDC) 引擎技術(shù)，該技術(shù)將雙向時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù) (CDR) 和 EDC 兩條通道與 CDR/重定時器相結(jié)合。Point2 表示，這種方法最大限度地減少了由色散引起的失真，降低了誤碼率，并簡化了與 SFP28 模塊產(chǎn)品的集成。

其他功能包括補償直接調(diào)制激光 (DML) 啁啾色散的模擬 EDC 濾波器，據(jù)報道可降低發(fā)射器光學(xué)組件 (TOSA) 成本，以及線性接收器光學(xué)組件 (ROSA)。

新的 SoC 提供兩種不同的操作模式：25-Gbits/s NRZ-EDC 模式和 25-Gbits/s NRZ (25 Gbaud) 到 PAM4 (12.5 Gbaud) 模式。Point2 表示，NRZ-to-PAM4 模式提供了使用 10-Gbits/s TOSA/ROSA 進(jìn)行 25-Gbits/s 傳輸和更遠(yuǎn)距離(高達(dá) 40 公里)的優(yōu)勢，而 NRZ-EDC 模式提供更多鏈路預(yù)算比 NRZ 到 PAM4 模式的余量 (10 dB)。

RangeXtender2 模塊參考設(shè)計目前支持 25-Gbits/s 解決方案，其路線圖可為未來的接入網(wǎng)絡(luò)提供高達(dá) 100 Gbits/s 的速度。新的 PAM4/NRZ SoC 現(xiàn)已與 RangeXtender2 參考設(shè)計一起提供樣品。預(yù)計在 2023 年第二季度投產(chǎn)。

Qualcomm Technologies Inc.：驍龍 X70

Qualcomm Technologies Inc. 再次升級其調(diào)制解調(diào)器-RF 系統(tǒng)，在 2022 年世界移動通信大會 (MWC) 上推出其智能得多的第五代調(diào)制解調(diào)器到天線 5G 解決方案。據(jù)說新的Snapdragon X70將提供首款 5G AI 處理器調(diào)制解調(diào)器-RF 系統(tǒng)，提供 10-Gbit 5G 下載、3.5-Gbits/s 峰值上傳、低延遲、廣泛覆蓋和高功率效率。

驍龍 X70 基于之前的 X65、X60、X55 和 X50 解決方案構(gòu)建，支持從 600 MHz 到 41 GHz 的所有商用 5G 頻段，同時保持其前身的 10-Gbit 5G 峰值下載速度。它還提供了一個可升級的架構(gòu)，通過軟件更新實現(xiàn) 5G Release 16 的快速商業(yè)化。

Qualcomm 相信 AI 將有助于實現(xiàn)突破性的現(xiàn)實 5G 性能，并且隨著 Qualcomm 5G AI 套件的推出，Qualcomm 的 Snapdragon Modem-RF 系統(tǒng)變得更加智能，提高了速度、覆蓋范圍、延遲、移動性、鏈路穩(wěn)健性和能效. 5G AI 套件專為低于 6GHz 和毫米波 5G 鏈路的 AI 優(yōu)化而設(shè)計，包括基于 AI 的通道狀態(tài)反饋和動態(tài)優(yōu)化、基于 AI 的網(wǎng)絡(luò)選擇以提高移動性和鏈路穩(wěn)健性，以及第一個 AI-基于毫米波波束管理，可實現(xiàn)更大的移動性和覆蓋范圍。

高通表示，該套件還具有基于 AI 的自適應(yīng)天線調(diào)諧功能，可將上下文檢測提高 30%，從而實現(xiàn)更高的平均速度和覆蓋范圍。它可以跨不同用戶場景和信號條件動態(tài)優(yōu)化發(fā)送和接收路徑，以降低功耗并延長電池壽命。

驍龍 X70 還首次亮相全新的高通 5G PowerSave Gen 3，結(jié)合 4 納米基帶工藝和高通 QET7100 寬帶包絡(luò)跟蹤等先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器射頻技術(shù)，可實現(xiàn)更大的節(jié)能。據(jù)高通稱，與禁用它的配置相比，5G PowerSave Gen 3 可提供高達(dá) 60% 的能效提升。

該公司表示，另一項先進(jìn)功能包括 Qualcomm 5G 超低延遲套件，它允許 OEM 和運營商最大限度地減少響應(yīng)超快的 5G 用戶體驗和應(yīng)用的延遲。

Modem-RF 系統(tǒng)還聲稱是第一個跨 TDD 和 FDD 的 4 × 下行鏈路載波聚合，mmWave–sub-6-GHz 聚合。其他功能包括上行鏈路載波聚合和跨 TDD 和 FDD 的交換上行鏈路支持、全球 5G 多 SIM 卡，包括雙卡雙活 (DSDA) 和毫米波支持，以及 SA 毫米波支持，它允許 MNO 和服務(wù)提供商部署服務(wù)，如高通表示，F(xiàn)WA 和企業(yè) 5G 無需低于 6 GHz 的頻譜。

Qualcomm Technologies Inc.：機器人 RB6 平臺

在高通的年度 5G 峰會活動中，該公司推出了高通機器人 RB6 平臺和高通 RB5 AMR 參考設(shè)計，公布了其 5G 和邊緣人工智能機器人解決方案計劃。目標(biāo)應(yīng)用包括 AMR、送貨機器人、自動化制造機器人、協(xié)作機器人、UAM 飛機、工業(yè)無人機基礎(chǔ)設(shè)施和自主防御解決方案。

結(jié)合 Qualcomm AI Engine 和 5G 功能，新解決方案支持主流、企業(yè)和專用網(wǎng)絡(luò)中的全球 sub-6-GHz 和毫米波頻段。它提供了一個靈活的架構(gòu)和擴(kuò)展卡，以支持不斷發(fā)展的連接功能，這將使 Qualcomm Robotics RB6 平臺能夠支持 3GPP 第 15 版和第 16、17 和 18 版的功能，因為卡在未來可用。

該平臺通過增強的 Qualcomm AI Engine 提供邊緣 AI 和視頻處理功能，支持每秒 70-200 萬億次操作 (TOPS) (INT8)。它通過 D-PHY 支持 12 個攝像頭，通過 C-PHY(七個并發(fā))支持 18 個攝像頭，以及多達(dá) 24 個同步 1080p 視頻流的 AI 處理。

其他關(guān)鍵功能包括 Qualcomm Kryo 585 CPU 和 Qualcomm Spectra 480 圖像信號處理器 (ISP)，每秒可處理 2 千兆像素，高性能捕獲 200 兆像素 (MP) 照片、8K 視頻錄制和 4K HDR 視頻捕獲。它還包括 Qualcomm 安全處理單元 (SPU)，它支持硬件信任根、Qualcomm 可信執(zhí)行環(huán)境、安全啟動和攝像頭安全。

機器人平臺提供了大量可定制的硬件和軟件開發(fā)工具。該公司表示，Qualcomm 智能多媒體 SDK 結(jié)合了多媒體、人工智能和機器學(xué)習(xí)、計算機視覺和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建模塊，以支持機器人應(yīng)用程序的端到端部署。