全球唯二具備3nm芯片制造能力的科技巨頭,芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域動作頻頻
據(jù)手機(jī)中國了解,近日,三星電子將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)組織System LSI System-on-Chip(SoC)開發(fā)辦公室,劃分為AI/計(jì)算和通信開發(fā)部門。SoC開發(fā)辦公室是開發(fā)獵戶座處理器的部門。到目前為止,它已經(jīng)開發(fā)了人工智能(AI)、計(jì)算和調(diào)制解調(diào)器芯片。目前的戰(zhàn)略是通過重組,分別快速發(fā)展AI/計(jì)算和通信芯片,并將它們集成到一個(gè)芯片中,預(yù)計(jì)下一代產(chǎn)品的開發(fā)速度將比之前組織架構(gòu)下更快。
三星電子在移動和電子SoC市場的市場份額最近有所下降,特別是近期高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果在高端移動市場上頻頻發(fā)力。根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù),三星電子的移動AP市場份額從2019年的12.0%下降到了去年的6.6%。
而為了改變這一現(xiàn)狀,三星預(yù)計(jì)將專注于通信調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā),瞄準(zhǔn)高附加值的高端智能手機(jī)和電動汽車的SoC市場。通過分離調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)組織,預(yù)計(jì)三星電子將能夠比其競爭對手更有效地開發(fā)新技術(shù)。隨著組織的二元化,三星SoC開發(fā)部的人手也得到了增加,雖然具體人數(shù)尚未確定,但據(jù)報(bào)道稱,大約有300人。
三星電子在美國加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示,將于2025年開始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺積電也曾規(guī)劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片。
如果說“2nm決戰(zhàn)”還有數(shù)年時(shí)間,那么三星和臺積電的“3nm大戰(zhàn)”已經(jīng)一觸即發(fā)。今年6月,三星電子曾宣布稱公司已開始量產(chǎn)3nm芯片。而臺積電N3(即3nm)芯片也預(yù)計(jì)在今年下半年進(jìn)行量產(chǎn)。
為何在“消費(fèi)電子寒冬”之下,頭部芯片代工廠商紛紛加碼先進(jìn)制程?三星積極推動先進(jìn)制程研發(fā),又能否打破臺積電在芯片代工市場遙遙領(lǐng)先的局面呢?
三星和臺積電的先進(jìn)芯片之爭
目前,全球芯片代工市場呈臺積電和三星“領(lǐng)跑”的市場格局,其中臺積電優(yōu)勢地位明顯。
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce(集邦咨詢)發(fā)布的報(bào)告,2022年二季度,全球前十大晶圓(晶圓是芯片的載體)代工企業(yè)營收排名前五的企業(yè)分別是臺積電、三星、聯(lián)電、格芯和中芯國際。其中,臺積電占據(jù)53.4%市場份額,三星占據(jù)16.5%市場份額,兩者共占芯片代工行業(yè)的7成市場。
盡管從整體市場份額來看,三星離臺積電尚有較遠(yuǎn)距離,但在4nm/5nm先進(jìn)制程芯片上,三星追趕勢頭兇猛。
據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù),2022年一季度,在全球4nm/5nm的智能手機(jī)芯片市場,臺積電拿下了40%的市場份額,而三星拿下了剩余的60%。在手機(jī)高端芯片領(lǐng)域的市場份額“反超”,意味著三星開始在先進(jìn)制程上追趕臺積電的腳步。
2022年6月底,三星電子發(fā)布公告稱,公司已開始量產(chǎn)基于GAA晶體管(Gate-All-Around FET,全環(huán)繞柵極)結(jié)構(gòu)的3nm芯片。而據(jù)《經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)》報(bào)道,在今年8月舉辦的2022年世界半導(dǎo)體大會上,臺積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳曾表示,公司3nm芯片將在今年下半年量產(chǎn),已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計(jì)算)領(lǐng)域的客戶交付,如果有手機(jī)的客戶要采用3nm芯片,明年產(chǎn)品就能問世。
可以看到,在3nm芯片的制造上,三星實(shí)現(xiàn)了“搶跑”。而此次三星對2nm芯片和1.4nm芯片的生產(chǎn)規(guī)劃,也可以被視為對臺積電的“宣戰(zhàn)”,因?yàn)榇饲安糠謽I(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為三星量產(chǎn)2nm芯片的進(jìn)度將晚于臺積電,而按照三星這次披露的規(guī)劃,公司2nm芯片的生產(chǎn)進(jìn)度并不會比臺積電慢。
三星電子3日宣布于2027年量產(chǎn)1.4納米工藝的芯片。
三星電子在美國硅谷舉辦的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上,三星表示,將基于下一代晶體管結(jié)構(gòu)全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)不斷創(chuàng)新工藝,計(jì)劃2025年引進(jìn)2納米芯片制造工藝,2027年引進(jìn)1.4納米工藝。臺積電的3納米制程已經(jīng)投入量產(chǎn),并先后著手研發(fā)2納米、1.4納米制程。三星1.4納米芯片量產(chǎn)計(jì)劃的提出,也意味著與臺積電的先進(jìn)制程競爭也將進(jìn)一步加劇。
三星集團(tuán)、三星電子副會長李在镕會見媒體時(shí)表示,軟銀集團(tuán)CEO孫正義將于下月訪問首爾,預(yù)計(jì)雙方會在英國半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Arm方面形成戰(zhàn)略性同盟(Strategic Alliance),也可能會討論并購Arm等事項(xiàng),如果參與收購Arm,有望成為今年芯片產(chǎn)業(yè)最大的并購案。這一消息引發(fā)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)熱議。
過去43年,三星電子持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新,在先進(jìn)代工方面,如今已經(jīng)成為與臺積電抗衡的一股新力量。
鈦媒體App通過獨(dú)家深入采訪三星電子的半導(dǎo)體事業(yè)暨設(shè)備解決方案部門,試圖探尋5年向中國投資200多億美元,同時(shí)還宣布斥資2000億美元在美國新建11家芯片廠,三星電子這家公司如何在中美芯片競爭下尋找平衡、雙贏以及“共同點(diǎn)”。
2022年9月7日,距離韓國首爾70多公里的京畿道最南端,三星電子(005930.KS) 正式啟動了世界最大規(guī)模的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地——平澤園區(qū)3號線 (P3)設(shè)施,這里生產(chǎn)著14nm DRAM和超高容量V NAND芯片、5nm以下最先進(jìn)工藝的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
同日,媒體記者們還首次看到5年前啟動的三星平澤1號生產(chǎn)線內(nèi)部情況。
進(jìn)入園區(qū),裝有芯片的自動運(yùn)輸設(shè)備(OHT)以每分鐘300米的速度在頭頂不停地移動,從材料投入到清洗、蒸鍍等,所有工程都是100%自動化的。
三星電子DS(半導(dǎo)體事業(yè)暨設(shè)備解決方案)事業(yè)部負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)7日接受媒體采訪時(shí)表示,通過大規(guī)模投資先進(jìn)技術(shù)及運(yùn)營P3設(shè)施,將進(jìn)一步鞏固三星在Nand Flash市場的主導(dǎo)地位,意義重大。
實(shí)際上,作為韓國市值第一、全球唯二具備3nm芯片制造能力的科技巨頭,三星電子近期在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域動作頻頻。