高通推出基于28GHz頻段的全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50

隨著5G時(shí)代的進(jìn)化越來越深入，人們對5G網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量的要求也正在逐步提高，除了如同手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的5G網(wǎng)絡(luò)和芯片正在快速發(fā)展，很多移動(dòng)熱點(diǎn)設(shè)備也都在朝著5G網(wǎng)絡(luò)方向進(jìn)化。聯(lián)發(fā)科作為5G行業(yè)的推動(dòng)者和引領(lǐng)者，在移動(dòng)5G基帶和移動(dòng)熱點(diǎn)5G芯片上均帶給市場別樣的驚喜。

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新集成式5G芯片T830，適用于高端5G 固定無線接入(FWA)和移動(dòng)熱點(diǎn)(CPE)設(shè)備。簡單來說，這款產(chǎn)品可以將5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換為Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)或者有線網(wǎng)絡(luò)。T830搭載聯(lián)發(fā)科M80 5G基帶，支持Sub-6GHz全頻段，符合3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)，并支持Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 7，可實(shí)現(xiàn)5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)揭蕴W(wǎng)或Wi-Fi并提供高達(dá)千兆級的吞吐性能，助力設(shè)備廠商打造更高品質(zhì)的5G FWA、CPE產(chǎn)品，推動(dòng)5G應(yīng)用場景擴(kuò)展。

基于M80 5G基帶，T830獲得了強(qiáng)勁的5G連接性能。作為支持新一代R16標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶M80，3CC多載波聚合300MHz下行速率可達(dá)7Gbps，并提供Sub-6Ghz 5G全頻段網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科M80還支持 R16 超級上行的SUL和ULCA兩種技術(shù)方案，速度更快，覆蓋更廣。此外，M80 也支持5G NSA/SA雙模組網(wǎng)、5G雙卡雙待等功能，助力設(shè)備廠商打造適用性更加廣泛的產(chǎn)品，滿足不同市場需求。

T830采用高度集成式設(shè)計(jì)，擁有更小的尺寸和更低的功耗，除了M80外還搭載四核Arm Cortex-A55 CPU、Sub-6GHz全頻段射頻收發(fā)器、GNSS接收機(jī)和電源管理系統(tǒng)等。硬件級MediaTek 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)加速引擎(Wi-Fi Offload Engine)的加入，進(jìn)一步提高T830吞吐性能，為終端產(chǎn)品提供穩(wěn)定、高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。T830還支持MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，能夠降低5G通信功耗，全面提高終端產(chǎn)品體驗(yàn)，這對于許多Mi-Fi產(chǎn)品而言非常重要。

同時(shí)，T830還擁有出色的可擴(kuò)展性，終端廠商可以將T830與Filogic 680(三頻 4x4 Wi-Fi 7)搭配，打造支持Wi-Fi 7的高性能FWA設(shè)備，或是將T830與Filogic 380(雙頻2x2 Wi-Fi 7)組合，打造更高速、穩(wěn)定的Wi-Fi 7 CPE設(shè)備。其他接口方面，T830支持USXGMII、PCI-Express，USB，USXGMII，以及PCM/SPI接口。T830擁有高性能、高能效、小體積、強(qiáng)擴(kuò)展性等諸多優(yōu)勢，幫助設(shè)備廠商降低產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本，縮短上市周期。

9月23日，中國信息通信研究院MTNet實(shí)驗(yàn)室透露， IMT-2020(5G)推進(jìn)組完成全球首個(gè)5G R17 RedCap基站與芯片關(guān)鍵技術(shù)測試。

據(jù)了解，5G基站成本比4G基站高出10倍-15倍之多。因此，阻礙5G普及的最大障礙是成本，不僅初始成本高，對電能的消耗更高。

5G模組的成本從2019年1500元成本一直到今年450元的成本，5G模組的成本已經(jīng)大大降低。但相對于不足百元的4G模組來說，5G模組的價(jià)格依舊很昂貴。也就是說，我們目前購買的5G手機(jī)，由于其5G模組從高通進(jìn)口，成本至少要500元左右。因?yàn)楦咄ǖ?G模組還涉及到專利費(fèi)，因此5G模組的價(jià)格高居不下，影響整個(gè)行業(yè)規(guī)模的發(fā)展。

華為5G R17 RedCap何以敢稱世界第一

據(jù)悉，此次試驗(yàn)采用的是華為的5G通訊基站和國內(nèi)知名芯片企業(yè)的芯片。在測試種，基站的成本控制到了4G基站水平，這在全球范圍內(nèi)尚屬首次。

位于英國的華為5G基站

這就意味著，作為世界成本最低的華為5G基站在全球成本方面再無對手，該成本優(yōu)勢至少可以保持2-3年。也就是說，原本部署1個(gè)基站的成本，現(xiàn)在華為可以部署3個(gè)以上。

低成本意味著什么

4G模組價(jià)格最低可以到45塊，高一點(diǎn)75塊。這意味著很多物聯(lián)網(wǎng)終端可以直接使用4G模塊，例如我們?nèi)粘Ｊ褂玫奈锫?lián)網(wǎng)密碼鎖、智能窗簾等可以連接移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的智能設(shè)備都可以通過4G模塊接入物聯(lián)網(wǎng)。

華為4G模組

5G模組成本的降低，將會(huì)讓更多智能設(shè)備以4G模組的價(jià)格完成向5G升級和替代。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將能夠以更加低廉的價(jià)格入網(wǎng)5G網(wǎng)絡(luò)，從而加快各個(gè)行業(yè)使用5G網(wǎng)絡(luò)的步伐。

華為5G模組

華為此次5G技術(shù)驗(yàn)證，將5G成本帶入了4G成本水平，這對5G向更多企業(yè)和家庭的普及變得更加容易。

華為5G基帶芯片仍需等待時(shí)日

由于美國對華為的技術(shù)打壓，導(dǎo)致華為無法獲得外部代工海思5G芯片，這讓華為這家世界5G技術(shù)專利最多的企業(yè)只能生產(chǎn)4G手機(jī)。5G基帶芯片的電路集成規(guī)模達(dá)到了上百億晶體管，這就意味著如果繼續(xù)使用4G基帶芯片的工藝制作，5G基帶芯片的體積將會(huì)非常龐大。

在通信圈有句話叫“4G改變生活，5G改變社會(huì)”?；蛟S這句話不完全正確，但卻訴說著一個(gè)基本事實(shí)，移動(dòng)通信技術(shù)的每一次躍進(jìn)都會(huì)深刻影響著我們的生活。

2022是全球5G規(guī)?；逃玫牡谌?，自出現(xiàn)以來，5G演進(jìn)的步伐一直未曾中斷過，基于5G技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和技術(shù)也在各行各業(yè)生根發(fā)芽，推動(dòng)各領(lǐng)域向著智能化、數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。可以說，盡管5G商用的時(shí)間不長，但已經(jīng)初露崢嶸，相信隨著終端應(yīng)用的不斷演進(jìn)，勢必還將帶來更深刻的社會(huì)變革。

當(dāng)然，任何行業(yè)的發(fā)展從“0”到“1”再到不斷壯大，都少不了推動(dòng)者和引領(lǐng)者，而在5G發(fā)展的過程中，高通公司無疑承擔(dān)著這樣一份職責(zé)。事實(shí)上，高通作為全球最大移動(dòng)設(shè)備芯片供應(yīng)商，在3G、4G時(shí)代就一直占據(jù)著市場主導(dǎo)地位，進(jìn)入5G時(shí)代后，高通公司同樣做了很多努力，在2019至2022近三年的時(shí)間里，高通5G基帶不斷向前演進(jìn)，對于推動(dòng)5G商用、引領(lǐng)5G發(fā)展浪潮，起到了重要的推動(dòng)作用。

移動(dòng)通信技術(shù)的迭代并不是一蹴而就的，既需要有3GPP這樣的國際化組織制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也需要如高通一樣，在通信領(lǐng)域具有深厚技術(shù)積累，能夠提供前瞻性技術(shù)支持。

在過去的30多年來，高通在移動(dòng)通信技術(shù)行業(yè)有著開創(chuàng)性貢獻(xiàn)，自上世紀(jì)90年代后期開始，高通就已開始對毫米波、MIMO、先進(jìn)射頻等基礎(chǔ)科技進(jìn)行研究，而這些已經(jīng)成為支持5G發(fā)展的關(guān)鍵支撐技術(shù)。

同樣地，在5G標(biāo)準(zhǔn)化的制定的過程中，高通一方面保持與3GPP的緊密合作，另一方面也在不斷推出全新5G調(diào)制解調(diào)器芯片組。

相比高通驍龍Soc，高通基帶則有著更加廣泛的應(yīng)用，不僅安卓機(jī)在用，一些iOS設(shè)備同樣在用，而且高通5G基帶還直接應(yīng)用于汽車、PC、CPE、XR、游戲掌機(jī)、IoT以及其他移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域，換句話說，除了可以用于手機(jī)領(lǐng)域外，高通5G基帶更多是以面向更廣泛智能終端設(shè)備而存在的。

在Release 15規(guī)范實(shí)行期間，高通就已經(jīng)推出基于28GHz頻段的全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50，該芯片全面支持全球2G/3G/4G以及5G多模網(wǎng)絡(luò)，并支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)以及千兆LTE網(wǎng)絡(luò)。隨后，高通聯(lián)合中國移動(dòng)、中興通訊完成了全球首個(gè)基于3GPP Release 15標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)成功互通，這無疑推進(jìn)了5G大規(guī)模商用化的進(jìn)程，對于中國5G發(fā)展有著深遠(yuǎn)影響。

如果說驍龍X50拉開了5G時(shí)代大幕，那么驍龍X55則完全是“將夢想照進(jìn)現(xiàn)實(shí)”。驍龍X55基帶2019年推出，彼時(shí)正值中國5G牌照發(fā)布，驍龍55的到來為5G下一年在手機(jī)端進(jìn)行規(guī)?；渴鹛峁┝藦?qiáng)力支持，2020年很多搭載高通芯片的智能手機(jī)，幾乎都用到了這一基帶芯片。